Evatec薄膜沉积设备

Evatec是瑞士薄膜设备制造商，源自1946年的Balzers AG公司，产品包括CLUSTERLINE集群式设备、BAK蒸发镀膜设备以及LLS EVO II、HEXAGON和SOLARIS溅射设备。

CLUSTERLINE 200集群式镀膜设备

模块化集群平台，适用于4～8英寸晶圆，可在不破真空的情况下组合刻蚀、PVD、PECVD和PEALD工艺。VTM8传输模块最多连接6个工艺模块，BPM批量模块每批处理15片8英寸晶圆，载台温度范围–30～1000°C。

晶圆4～8英寸
最多6个工艺模块
BPM每批15片8英寸
载台温度–30～1000°C

CLUSTERLINE 300集群式镀膜设备

适用于8～12英寸晶圆的平台，在同一真空环境中组合PVD、PVE软刻蚀、除气和冷却。真空传输模块最多连接6个工艺模块，前端模块最多3个FOUP装载端口。载台可冷却至–30°C、加热至750°C，可处理厚度低至100微米的薄晶圆。

晶圆8～12英寸
最多6个工艺模块
载台加热至750°C
薄晶圆低至100微米

CLUSTERLINE 600面板级镀膜设备

集群式设备，适用于最大650×650毫米面板，集成除气、刻蚀和溅射沉积，用于扇出型面板级封装和先进IC载板。真空传输模块最多连接5个工艺模块；刻蚀采用PSS600电容耦合等离子源，溅射采用配4个旋转阴极的SSS600。面板设备于2017年推出。

面板最大650×650毫米
最多5个工艺模块
SSS600配4个旋转阴极
2017年推出

BAK 501～1401蒸发镀膜设备

配热蒸发源、束源炉和电子枪的蒸发镀膜设备，平台尺寸0.5～1.4米：从面向高校研发的BAK 501到每批装载28片8英寸基片的BAK 1401。提供分体腔室和剥离工艺型号，配5或6兆赫石英晶振控制，光学监控可达1700纳米。已交付2000多台。

平台尺寸0.5～1.4米
BAK 1401每批28片
光学监控至1700纳米
已交付2000多台

Multi BAK与BAK911集群式蒸发设备

Multi BAK于2022年推出，在大气机械手周围集成最多4个BAK工艺腔，从前端到工艺腔全程自动传送。BAK911为单腔型号，通过装载锁传送基片。两者均适用于6和8英寸晶圆，能耗最多降低60%。

最多4个BAK腔室
晶圆6和8英寸
能耗最多降低60%
2022年推出

HEXAGON晶圆级封装设备

用于200和300毫米晶圆的凸点下金属化、重布线层和扇出型晶圆级封装，配同步分度器、28或44片大气批量除气器及最多5个工艺端口。接触电阻低于2.0毫欧，刻蚀不均匀性低于2%，套件寿命超过20000片。

晶圆200和300毫米
接触电阻低于2.0毫欧
套件寿命超20000片
每小时80片以上

LLS EVO II立式溅射设备

立式动态批量溅射设备，装载腔与工艺腔分开：最多5个DC、RF或DC/RF阴极及1个刻蚀源。基片2～8英寸，最大200×230毫米，5分钟内完成尺寸转换，最多3个溅射源共溅射。全球装机超过300台。

最多5个溅射阴极
基片最大200×230毫米
5分钟内转换尺寸
全球装机超300台

SOLARIS S151与S380在线式溅射设备

配同步载具分度器的在线式溅射设备，适用于全自动工厂：S151最多6个工艺站，基片对角线最大8英寸；S380最多5个工艺站，最大15英寸。可进行PVD、刻蚀和最高400°C的RTP加热，靶材和屏蔽件更换分别不超过30和60分钟。

S151最多6个工艺站
S380对角线15英寸
RTP加热至400°C
靶材更换30分钟

按工艺和基片选择Evatec设备

设备按工艺和基片尺寸选型。CLUSTERLINE 200适用于4～8英寸晶圆，可在不破真空的情况下组合刻蚀、PVD、PECVD和PEALD；CLUSTERLINE 300适用于8～12英寸晶圆；CLUSTERLINE 600适用于最大650×650毫米面板；HEXAGON用于200和300毫米晶圆的凸点下金属化、重布线层和扇出型晶圆级封装。

金属和介质蒸发镀膜可选平台尺寸0.5～1.4米的BAK蒸发设备及适用于6和8英寸晶圆的集群式Multi BAK；立式批量金属化和磁性薄膜可选LLS EVO II；自动化工厂的高速溅射可选在线式SOLARIS S151和S380。

公司与服务体系

Evatec AG位于瑞士，源自1946年的Balzers AG公司。核心技术包括刻蚀、蒸发、溅射、PECVD和PEALD；公司拥有200多项专利，其ECL实验室配备30多台沉积设备。

制造商拥有100多名现场服务和应用工程师，仓库储备约5000种备件。

Evatec及型号名称为其各自权利人的商标，仅用于说明我们为之寻找配件的设备。SpareX 不是Evatec的官方经销商、分销商或代表，与商标权利人无关联。每项产品的来源、文件和质保在报价单中逐项说明。