Allwin21半导体工艺设备

Allwin21是美国半导体设备制造商,总部位于加利福尼亚州摩根希尔,成立于2000年,产品包括AccuThermo快速退火设备、等离子去胶和刻蚀设备、AccuSputter溅射设备及AWgage测量仪。

AccuThermo AW610M台式快速退火设备

AW610M为半自动常压快速热处理设备,适用于最大6英寸晶圆,基于AG Associates Heatpulse 610平台。上下共21支Ushio灯管加热,分6个控制区,热电偶测温至840 °C,高温计测温至1250 °C,升温速率10~120 °C/秒,最多6路气路。

  • 晶圆最大6英寸
  • 21支灯管6区加热
  • 升温10~120 °C/秒
  • 高温计测温至1250 °C

AccuThermo AW820M与AW820V快速退火设备

AW820M为落地式半自动快速热处理设备,适用于最大8英寸晶圆:27支灯管分10个控制区,典型稳态温度150~1150 °C,最高1250 °C,单步工艺时间最长9999秒。AW820V为真空型,可配干泵或干泵加涡轮分子泵。

  • 晶圆最大8英寸
  • 27支灯管10区加热
  • 最高温度1250 °C
  • AW820V真空腔体

AW820R、AW820RV与AW1230R全自动快速退火设备

AW820R为全自动常压快速热处理设备,适用于3~8英寸晶圆,配机器人传片、石英隔离管和高温计控温。升温速率可编程至250 °C/秒,典型稳态温度400~1150 °C。AW820RV为真空型,AW1230R适用于12英寸晶圆。

  • 晶圆3~8英寸
  • 升温至250 °C/秒
  • 机器人自动传片
  • AW1230R用于12英寸晶圆

AW-105R与AW-10R下游式等离子去胶机

单片下游式等离子去胶设备,用于低损伤去残胶和表面清洗。AW-105R适用于2~6英寸晶圆,射频电源300瓦或600瓦;AW-10R适用于4~8英寸晶圆,射频电源600瓦或1000瓦,频率均为13.56兆赫。晶圆由集成三轴机械手传送。

  • 晶圆2~8英寸
  • 射频频率13.56兆赫
  • 功率300~1000瓦
  • 三轴机械手传片

AW-B3000桶式等离子去胶机

AW-B3000为台式半自动批量等离子去胶、清洗和刻蚀设备。石英反应腔直径12英寸、深23英寸,可处理小样品至8英寸晶圆;射频电源600瓦、1000瓦或1200瓦,频率13.56兆赫,配1~4路气路,手动装片。

  • 反应腔12×23英寸
  • 样品至8英寸晶圆
  • 射频功率至1200瓦
  • 批量处理

AW-303R与AW-901eR/903eR等离子刻蚀机

AW-303R为全自动下游式各向同性等离子刻蚀设备,适用于2~6英寸晶圆,射频功率最大650瓦,工艺气体为NF3、O2和He。AW-901eR与AW-903eR为经量产验证的等离子刻蚀和反应离子刻蚀平台,可进行各向同性或各向异性干法刻蚀。

  • 晶圆2~6英寸
  • 射频功率至650瓦
  • 各向同性刻蚀
  • 反应离子刻蚀

AccuSputter AW4450与AW4480溅射镀膜设备

AW4450(半自动)与AW4480(全自动)为射频、直流和脉冲直流磁控溅射设备,基于4400/4410/4450平台。配真空进样室和旋转基片台,最多3个Delta阴极或4个8英寸圆形阴极,支持反应溅射和共溅射。

  • 基片最大8英寸
  • 最多4个阴极
  • 真空进样室
  • 射频与直流溅射

AWgage-150与AWgage-200方块电阻测量仪

台式非接触导电薄膜方块电阻测量系统,采用涡流法,已知材料电阻率时可计算膜厚。AWgage-150适用于2~6英寸晶圆,AWgage-200适用于4~8英寸晶圆,可单点、5点或9点测量,触摸屏操作。

  • 涡流测量法
  • 晶圆2~8英寸
  • 单点、5点或9点测量
  • 电源110/220伏

按工艺和晶圆尺寸选择Allwin21设备

设备按工艺和晶圆尺寸选型。快速热处理(掺杂激活、氧化与氮化、接触退火)选用AccuThermo系列:AW610M适用于最大6英寸晶圆,AW820M适用于最大8英寸晶圆,另有全自动AW820R和AW820RV,AW1230R适用于12英寸晶圆。制造商建议大多数工艺采用常压设备,只有工艺确实需要低压时才选真空设备。

去胶可选单片式AW-105R和AW-10R或批量式AW-B3000;刻蚀可选AW-303R(各向同性)和AW-901eR/903eR(反应离子刻蚀);金属化可选AccuSputter AW4450和AW4480;导电薄膜检测可选AWgage-150和AWgage-200。

半导体材料与设备升级

AccuThermo设备可处理硅、SiC、GaN、GaAs和InP;隔离石英腔有助于保持晶圆洁净,氧传感器保护对氧敏感的工艺。Allwin21于2000年在硅谷成立,总部位于加利福尼亚州摩根希尔,2007年起为SEMI会员。

公司为老旧的Heatpulse、MPT、Matrix、Gasonics、Tegal、Branson/IPC、Lam、Perkin-Elmer和MRC设备提供升级:更换新控制器、Allwin21软件、接口板和晶圆传送机构。

工业设备

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