Korvus Technology PVD镀膜系统
Korvus Technology是英国模块化物理气相沉积系统制造商，位于海威科姆，2020年起隶属Judges Scientific集团，产品包括HEX、HEX-L、HEX-XL、HEX Mini、HEX Cluster及沉积源。
HEX台式PVD镀膜系统
HEX为紧凑型系统，可放在台面或电子机柜上，高度不足1.5米。样品台最大100毫米，最多3个沉积源，腔体容积12升（堆叠后24升），本底真空低于5×10⁻⁷毫巴。标配涡轮分子泵自动抽气和Niobium软件，腔体可选铝或不锈钢。
- 样品台最大100毫米
- 最多3个沉积源
- 腔体12升，堆叠24升
- 本底真空<5×10⁻⁷毫巴
HEX-L带进样室的镀膜系统
HEX-L安装在移动机架上：样品台最大150毫米，最多6个沉积源，腔体容积50升（堆叠后100升），源与样品距离最大24厘米（堆叠60厘米）。可配气动闸板阀进样室，并可集成大功率电子束源、纳米颗粒源和远程等离子体溅射源。
- 样品台最大150毫米
- 最多6个沉积源
- 腔体50升，堆叠100升
- 可选进样室
HEX-XL大样品镀膜系统
HEX-XL采用加宽机架：标准8英寸样品台，可扩展至300毫米，最多6个沉积源，腔体容积86升（堆叠后172升）。可容纳三维样品和小批量镀膜，并可安装更大面板、进样室和第三方沉积源。
- 样品台最大300毫米
- 最多6个沉积源
- 腔体86升，堆叠172升
- 三维样品与小批量
HEX Mini-S与Mini-T台式镀膜仪
HEX Mini为紧凑型入门级单源系统，样品最大50毫米，腔体容积3升，本底真空低于5×10⁻⁶毫巴。Mini-S配直流磁控溅射源和208瓦电源，Mini-T配720瓦TES热蒸发源，可选膜厚监测。典型用途为扫描电镜和透射电镜制样。
- 样品最大50毫米
- 腔体容积3升
- Mini-S溅射电源208瓦
- Mini-T蒸发电源720瓦
HEX Cluster多腔室互联系统
互联系统可先配一台HEX-L腔室，以后再增加腔室，样品在真空中传送。线性传送最多连接3个腔室，可手动或自动操作；机器人传送最多连接6个腔室。中央腔室配有UHV Design机械臂和集成等离子体清洗装置。
- 线性传送最多3个腔室
- 机器人传送最多6个腔室
- 集成等离子体清洗
- 样品真空传送
FISSION磁控溅射源
FISSION可在直流与射频溅射之间切换，无需专用工具，也无需长时间停机。采用钐钴磁体，兼容直流、射频、脉冲直流和HiPIMS电源，可溅射金属、磁性材料、绝缘体和半导体。冷却水通过快插接头连接。
- 钐钴磁体
- 直流、射频与HiPIMS电源
- 射频电源300瓦13.56兆赫
- 支持反应溅射
TAU与TAU UHV电子束蒸发源
TAU为无偏转磁铁的微型电子束蒸发源，配4个坩埚位，可依次或同时蒸发金属，材料为直径不超过4毫米的棒料或1立方厘米坩埚。功率250瓦（可选500瓦），冷却水不少于0.5升/分钟。TAU UHV安装在CF63法兰上，烘烤温度250 °C。
- 4个坩埚位
- 功率250瓦
- 棒料直径至4毫米
- TAU UHV用CF63法兰
TES与ORCA热蒸发源
TES为热蒸发舟源，蒸发舟容积1～5立方厘米，温度50～2200 °C，蒸发舟和灯丝可快速更换，可选热电偶。ORCA用于在50～600 °C蒸发有机材料和锂，坩埚15立方厘米（可选5立方厘米），内置K型热电偶、PID控制器和水冷。
- TES温度50～2200 °C
- 蒸发舟1～5立方厘米
- ORCA温度50～600 °C
- K型热电偶
按样品尺寸和沉积源选择Korvus HEX系统
系统按样品尺寸和沉积源数量选型。HEX为台式：样品台最大100毫米，最多3个沉积源，腔体12升。HEX-L安装在移动机架上，样品最大150毫米，最多6个沉积源并可配进样室；HEX-XL样品台最大300毫米，可容纳三维样品。扫描电镜和透射电镜制样可选单源HEX Mini。
HEX系统可堆叠以增加源与样品距离，可切换向上溅射或向下溅射，无需工程师上门即可增加沉积源。HEX和HEX-L腔体可选铝或不锈钢。
沉积方法与多腔室互联
FISSION磁控溅射源兼容直流、射频、脉冲直流和HiPIMS电源；TAU电子束源从棒料和坩埚蒸发金属，TES使用蒸发舟，ORCA在50～600 °C蒸发有机材料。HEX-L和HEX-XL可集成Plasma Quest的HiTUS远程等离子体溅射源和Theris Nanotechnology的Nanostream纳米颗粒源。
HEX Cluster通过真空样品传送连接多台HEX-L腔室：线性传送最多3个腔室，机器人传送最多6个腔室，适用于钙钛矿太阳能电池、电池和OLED研究。
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