ADT 超精密晶圆划片机与金刚石刀片

为半导体集成电路及微电子制造工厂提供 ADT 全自动砂轮划片机、精密金刚石划片刀、高速空气主轴及切削水循环处理设备的全套技术选型与配套方案。

ADT 71xx 与 72xx 系列自动与半自动划片机系统

7100、7122、7152 与 7200 系列精密砂轮划片机专用于对直径达 200 毫米的硅片、光学玻璃衬底和先进工程陶瓷执行微米级精确切割分割。该系列设备采用单主轴紧凑架构、闭环轴向运动控制机构以及高分辨率机器视觉对准单元。

支持处理直径达 200 毫米的半导体晶圆与高硬度光学玻璃基板微米级精密分割
配置高性能空气浮动轴承单主轴机构，旋转速度可在每分钟六万转内连续平稳调节
集成高精度图像模式识别对准系统，全自动补偿晶圆装夹过程中的微小角度偏转
配备多孔真空吸附承片工作台与可编程切削去离子水冷却喷淋流量精确调节机构

ADT 80xx 与 82xx 系列双主轴全自动划片系统

8020、8030、80Ai 与 8230 系列高速全自动划片机专为直径达 300 毫米的晶圆及半导体封装基板大批量流水作业设计。配置两组相互独立的精密高转速空气浮动主轴，全面支持高效同步双刀平行切割以及双刀步进阶梯式多层复合切割工序。

高效对应 300 毫米超大尺寸半导体硅晶圆以及高密度集成电路基板精密划切加工
双独立空气浮动主轴结构，灵活实现同步平行对切与多台阶不同深度复合划线工步
全自动晶圆料盒传送机械手总成，配备多重精密传感器与安全联动防护控制单元
集成非接触式刀具对刀测量模块，动态监测划切深度轮廓并补偿刀片边缘机械损耗

ADT 树脂结合剂金刚石超薄划片刀片系列

热固性树脂结合剂金刚石划片刀片专为切割高硬度脆性材料优化研制，广泛应用于 QFN、DFN 封装体、厚膜陶瓷基板、LTCC 低温共烧陶瓷及高硬度光学玻璃。刀刃厚度规格覆盖 75 至 2500 微米，金刚石微粉粒度范围在 3 至 250 微米之间。

结合剂具备均匀可控的微观自锐磨损特性，保证划切全周期金刚石微刃锋利稳定
显著抑制 QFN 引脚封装体切口毛刺与脆性陶瓷基底微裂纹扩展，断面平整光滑
提供 75 至 2500 微米宽幅刀片厚度规格，满足各种精细线宽与深槽开孔工况需求
特殊配方耐热结合剂体系，加速划切热量导出并减轻对高精密空气主轴的负载阻力

电镀镍结合剂划片刀与带铝轮毂一体式划片刀

电镀镍结合剂划片刀厚度规格为 50 至 300 微米，在分割硅晶圆、高密度印刷线路板以及 BGA 封装体时展现出优异的耐磨寿命。带铝轮毂一体式刀片（Hub Blades）具备超高结构刚性与极低侧向偏摆量，适用于砷化镓与压电陶瓷精细切割。

高硬度电镀金属镍结合层，在划切软质韧性半导体材料时保持极低磨损消耗速度
一体化航空铝制精密轮毂支撑结构，有效杜绝深槽划切过程中的刀刃侧向漂移偏斜
大幅降低半导体硅片正面与背面崩刃微裂纹缺陷率，显著改善芯片有效产出良率
严苛出厂动平衡校正检验，全面抑制机械振动向高频空气主轴及测振仪器的传导

高转速空气悬浮划片主轴与高精度刀具紧固法兰

ADT 空气轴承主轴最高运转转速达每分钟六万转，提供两英寸与四英寸驱动规格。主轴总成配套提供经过动平衡校准的精密夹持法兰盘、切削去离子水多路喷淋导流歧管以及非接触式刀具高度连续监测传感器组件。

无摩擦空气悬浮轴承技术，消除机械摩擦磨损并确保持久可靠的高速回转精度
优异的径向与轴向动刚度表现，在高负荷厚板深槽切削加工中保持刀片行走笔直
微米级端面偏摆精度法兰组件，为无轮毂金刚石超薄划片刀提供刚性同心夹紧支撑
精确标定切削去离子水导流喷嘴，确保切削微槽缝隙内形成稳定均匀的高压冷却流

划切工艺周边设备：水质循环处理、清洗与贴膜系统

全套划片周边工艺装备包括 AR-927 闭环切削水循环过滤处理设备、AB-47 与 947 二氧化碳微泡注入式电阻率稳定装置、966 与 967 晶圆贴膜机、977 旋转喷淋清洗烘干机以及 AV-57 紫外 LED 固化解胶系统。

AR-927 闭环切削水循环再生系统，配备多级精密微孔滤芯与连续水质水温监测单元
AB-47 二氧化碳注气调节装置，稳定去离子水导电率以有效消除划切静电电荷危害
967 半自动晶圆框架贴膜设备，在整张粘性胶带上实现均匀受控贴附并杜绝微气泡
高功率紫外 LED 照射解胶单元 AV-57L，在划切作业完成后快速降低胶带剥离粘附力

半导体晶圆与微电子基板超精密砂轮划片工艺

ADT 自动精密砂轮划片机专用于对硅晶圆、砷化镓芯片、蓝宝石衬底、工程陶瓷及光学玻璃执行高精度分割。工作台在 X 轴、Y 轴、Z 轴以及角度 Theta 轴的闭环运动控制系统，确保相邻集成电路划切道之间达到微米级步进对准精度。高速空气浮动轴承主轴有效抑制回转径向偏摆与机械高频微振动。可编程切削去离子水多路喷淋系统为金刚石微刃提供充分冷却，带走微细磨屑并消除局部热应力集聚与边缘微崩缺陷。先进图像模式识别对准单元根据基准标记全自动修正晶圆贴片偏角。

金刚石划片刀结合剂技术特性与刀具选型匹配

划片加工稳定性在很大程度上取决于金刚石超薄划片刀结合剂与工件材料物理力学特性的匹配度。热固性树脂结合剂划片刀具备微弹性微观网状结构与均匀的自锐磨损特性，在切割脆性 QFN、DFN 封装体、LTCC 多层陶瓷基板和玻璃时有效杜绝切口崩裂。电镀镍结合剂划片刀具备优异的硬质骨架支撑力，在划切单晶硅及覆铜线路板时展现出极低消耗速度。带轮毂一体式刀片（Hub Blades）在深槽穿透切削中维持极高的轴向稳定性。定期在金刚石修刀板上修整刀刃可迅速恢复金刚石颗粒出刃高度。

双主轴自动化划片平台：同步双刀与阶梯划切工艺

ADT 8020、8030 与 80Ai 双主轴旗舰划片机配置两套相互独立的高速空气浮动主轴与进给驱动总成。该架构支持两种划切工序：同步双刀平行划切相邻步距以成倍提高批次产能；阶梯式复合划线（Step Dicing）。在阶梯式工艺中，前导主轴配备较宽刀片切开芯片正面钝化膜及金属布线层，后行主轴配备超薄刀片完成下层硅衬底穿透分割。这种多工步划切方法有效消除了表面应力释放造成的崩角缺陷，显著提升超高集成度集成电路成品率。

高速空气悬浮主轴机构与高精度刀具锁紧法兰盘

砂轮划片机核心主轴总成采用高纯度洁净压缩空气驱动的空气浮动悬浮轴承，运转转速范围覆盖每分钟一万至六万转。主轴转子与轴承套之间无机械直接接触，实现低于 0.5 微米的超低径向跳动量与恒定动态回转精度。无轮毂超薄划片刀通过动平衡精密夹紧法兰进行刚性同心固定，法兰接触端面保持微米级平行度与垂直度公差。迷宫式正压气封阻隔结构与连续吹扫气幕协同工作，杜绝高压切削水及磨削悬浮微颗粒侵入空气轴承内部腔体。

切削水循环处理净化与电阻率微泡注气调节装置

高品质半导体晶圆划切作业需要持续供给高洁净度冷却去离子水。AR-927 闭环切削水循环过滤设备对混杂晶圆微粉的切削废水执行多级亚微米级微孔梯级拦截过滤，使洁净厂房去离子水总消耗量显著下降。AB-47 与 947 二氧化碳注气调节装置在去离子水管路中均匀注入微细二氧化碳气泡，将去离子水电阻率精准恒定在 0.2 至 1.2 兆欧·厘米工艺窗口。受控的导电率及时疏导高速切削产生的静电电荷积累，防止微芯片内部微电子线路遭受静电击穿损伤。

晶圆框架贴膜、高压喷淋清洗烘干与紫外固化解胶

晶圆分割前后涉及贴膜装夹、清洗干燥以及切片脱胶等工艺辅助环节。966 与 967 半自动晶圆贴膜机将晶圆平整装裱于不锈钢框架上的粘性胶带表面，避免气泡残留与张力不均。划片工序完成后，晶圆框架移入 977 旋转喷淋清洗机，高压雾化喷嘴清除微切槽缝隙内的残留颗粒，高纯氮气旋涡烘干工件表面。框架随后进入 AV-57L 高功率紫外 LED 固化照射仓，高强度紫外光快速降解粘合剂交联网络并使附着粘性骤降，便于后道吸嘴顺利拾取芯片。

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