Оборудование дисковой резки и оснастка ADT

Комплексные поставки автоматических установок дисковой резки ADT, прецизионных алмазных дисков, высокоскоростных воздушных шпинделей и систем водоподготовки для предприятий микроэлектроники.

Автоматические и полуавтоматические установки резки ADT серий 71xx и 72xx

Установки дисковой резки серий 7100, 7122, 7152 и 7200 предназначены для прецизионного разделения кремниевых пластин, стеклянных подложек и керамики диаметром до 200 мм. Оборудование оснащено одношпиндельной компоновкой, замкнутым контуром контроля осей и техническим зрением.

Обработка полупроводниковых пластин и подложек диаметром до 200 мм с высокой точностью
Прецизионный одношпиндельный узел с плавной регулировкой частоты вращения до 60 000 об/мин
Автоматическое оптическое совмещение по реперным знакам с компенсацией углового перекоса
Интегрированный вакуумный столик фиксации и программируемая подача охлаждающей жидкости

Двухшпиндельные автоматические комплексы дисковой резки ADT 80xx и 82xx

Высокопроизводительные комплексы серий 8020, 8030, 80Ai и 8230 разработаны для поточной обработки полупроводниковых пластин диаметром до 300 мм. Два независимых высокоскоростных шпинделя поддерживают одновременную резку параллельных канавок и ступенчатую резку матриц.

Работа с кремниевыми пластинами и панелями микроэлектроники размером до 300 мм
Два независимых прецизионных шпинделя для параллельного или ступенчатого пропила
Автоматическая загрузка пластин из кассет с контролем перемещения роботом-манипулятором
Бесконтактный лазерный контроль высоты реза и остаточной толщины подложки на ленте

Алмазные режущие диски ADT на смоляной органической связке Resin-Bond

Диски на термореактивной смоляной связке разработаны для резки твердых и хрупких материалов: корпусов микросхем QFN, DFN, многослойных керамических подложек LTCC и стекла. Толщина рабочего слоя от 75 до 2500 мкм при зернистости алмазного порошка от 3 до 250 мкм.

Контролируемый микроизнос связки для непрерывного самозатачивания режущей кромки
Предотвращение расслоения кромок корпусов QFN и образования микротрещин в керамике
Широкий диапазон рабочих толщин инструмента от 75 до 2500 мкм под разные типы пропила
Адаптированная связка для эффективного отвода тепла и снижения нагрузки на шпиндель

Гальванические никелевые диски Nickel-Bond и диски со ступицей Hub Blades

Диски на гальванической никелевой связке толщиной от 50 до 300 мкм обеспечивают повышенную стойкость при разделении кремниевых пластин, печатных плат и BGA. Диски со ступицей Hub Blades гарантируют минимальное биение и жесткость при обработке арсенида галлия и PZT.

Твердая гальваническая никелевая связка с минимальной скоростью линейного износа
Высокая жесткость дисков Hub Blades для исключения увода лезвия в глубоком пропиле
Снижение сколов на лицевой и тыльной сторонах кремниевых и полупроводниковых пластин
Точная балансировка инструмента для уменьшения вибраций высокоскоростного шпинделя

Высокоскоростные воздушные шпиндели ADT и прецизионные зажимные фланцы

Прецизионные шпиндели на воздушных подшипниках с частотой вращения до 60 000 об/мин выпускаются в типоразмерах 2 и 4 дюйма. Комплектуются динамически отбалансированными фланцами, соплами подачи технологической воды и датчиками непрерывного контроля зазора.

Воздушный подвес ротора исключает механическое трение и гарантирует ресурс работы
Высокая жесткость шпинделя по радиальным и осевым нагрузкам при глубоком резании
Зажимные фланцы с микронным биением для надежной фиксации алмазных дисков без ступицы
Калиброванные форсунки подачи деионизованной воды в зону контакта диска с пластиной

Периферийное оборудование водоподготовки, очистки и монтажа пластин ADT

Технологический комплекс включает системы рециркуляции воды AR-927, инжекторы углекислого газа AB-47 и 947 для регулирования удельного сопротивления, установки монтажа пластин на пленку 966 и 967, станции отмывки 977 и УФ-деактивации адгезива AV-57.

Замкнутая рециркуляция технологической воды AR-927 с многоступенчатой фильтрацией
Станции инжекции CO2 AB-47 для стабилизации удельного сопротивления деионизованной воды
Полуавтоматический монтаж пластин на липкую ленту 967 с равномерным натяжением пленки
Светодиодные УФ-камеры AV-57L для быстрой деактивации клеевого слоя после резки

Технология прецизионной дисковой резки полупроводников и кристаллов

Автоматические станки дисковой резки ADT используются в микроэлектронике для разделения полупроводниковых пластин кремния, арсенида галлия, сапфировых подложек, керамики и стекла.

Прецизионное позиционирование рабочего стола по осям X, Y, Z и углу Theta обеспечивает микронную точность пропила между кристаллами интегральных схем. Высокоскоростной воздушный шпиндель стабилизирует вращение алмазного диска без биения и вибраций.

Программируемая подача деионизованной воды в зону резания эффективно охлаждает инструмент, смывает кремниевый шлам и предотвращает температурные деформации и сколы кромок. Системы технического зрения автоматически совмещают линии реза по реперным топологическим знакам.

Алмазные режущие диски: классификация связок и выбор инструмента

Эффективность технологического процесса дисковой резки зависит от согласованности алмазного диска с физико-механическими свойствами разделяемого материала.

Диски на органической смоляной связке Resin-Bond обладают эластичной матрицей с контролируемым микроизносом, что исключает сколы хрупких подложек QFN, DFN, LTCC и оптического стекла.

Гальванические никелевые диски Nickel-Bond отличаются твердой структурой и высокой износостойкостью при разделении кремниевых кристаллов и печатных плат. Диски со ступицей Hub Blades обеспечивают максимальную осевую жесткость при глубоких пропилах.

Регулярная правка режущей кромки на специальных абразивных брусках восстанавливает геометрию алмазного слоя.

Двухшпиндельные комплексы: синхронная и ступенчатая резка

Флагманские системы ADT серий 8020, 8030 и 80Ai оснащаются двумя независимыми высокочастотными шпинделями с индивидуальными приводами подачи.

Такая кинематическая схема поддерживает два ключевых технологических режима: параллельную синхронную резку соседних канавок для удвоения темпа обработки и ступенчатую резку Step Dicing.

При ступенчатой резке первый шпиндель с диском увеличенной толщины выполняет предварительный пропил защитного или диэлектрического слоя, а второй шпиндель с тонким лезвием завершает сквозное разделение кристалла.

Это полностью исключает возникновение внутренних микродефектов, снижает механические нагрузки на пластину и предотвращает сколы на лицевой топологической стороне кристалла.

Высокоскоростные шпиндели с воздушным подвесом и прецизионные фланцы

Шпиндельные узлы установок дисковой резки работают на бесконтактных воздушных подшипниках при давлении осушенного воздуха до 6 бар и частоте вращения от 10 000 до 60 000 об/мин.

Отсутствие механического трения гарантирует высокую стабильность оси вращения и минимальное радиальное биение менее 0,5 мкм. Фиксация режущих дисков без ступицы выполняется прецизионными зажимными фланцами, изготовленными из закаленной нержавеющей стали с динамической балансировкой.

Прецизионная юстировка фланцев исключает угловой перекос инструмента и биение лезвия. Попадание технологического шлама внутрь подшипника предотвращается лабиринтным воздушным уплотнением с постоянным избыточным подпором защитного газа.

Периферийные системы водоподготовки и рециркуляции охлаждающей воды

Качественная дисковая резка микроэлектронных изделий требует непрерывной подачи охлаждающей технологической воды высокой степени очистки.

Замкнутые станции рециркуляции AR-927 осуществляют многоступенчатую фильтрацию отработанной жидкости от взвешенных кремниевых частиц до субмикронного уровня, снижая расход деионизованной воды в чистой комнате. Встроенный теплообменник поддерживает заданную температуру СОЖ без температурных скачков.

Станции сатурации AB-47 и 947 вводят углекислый газ в поток деионизованной воды, точно стабилизируя ее удельное электрическое сопротивление в диапазоне от 0,2 до 1,2 МОм·см.

Это устраняет накопление электростатического потенциала на выводах микросхем и исключает электростатический пробой p-n переходов.

Монтаж пластин на пленку, отмывка кристаллов и УФ-деактивация

Финишный технологический цикл разделения пластин включает вспомогательные операции монтажа, отмывки и отделения кристаллов от носителя.

Полуавтоматические установки 966 и 967 монтируют пластины на полимерную липкую ленту, натянутую на металлическую рамку, исключая воздушные пузыри и локальные растяжения. Контролируемый нагрев монтажного столика обеспечивает равномерную адгезию по всей площади.

После завершения пропила пластина поступает в центробежную мойку 977, где вращающиеся сопла высокого давления удаляют остаточный шлам, а сухой азот высушивает кристалл.

Для облегчения съема годных кристаллов манипулятором рамка облучается в светодиодной камере AV-57L, где ультрафиолетовое излучение деактивирует адгезивный клеевой слой пленки.

ADT и названия моделей — товарные знаки их правообладателей. Они указаны только для обозначения оборудования, для которого мы подбираем запчасти. Компания SpareX не является официальным дилером, дистрибьютором или представителем ADT и не связана с правообладателем. Происхождение, документы и гарантия указываются по каждой позиции в коммерческом предложении.