ALLTEC 与 FOBA Laser 工业激光打标机与精密雕刻系统技术规格
ALLTEC 与 FOBA Laser 工业激光装备(德国):M-Series 封闭式打标工作站、掺镱光纤打标机、Titus 紧凑型打标头、紫外激光器及二氧化碳标刻系统。
FOBA M-Series 工业级激光打标工作站
FOBA M-Series 激光加工工作站专为各类工件及批量零部件的高精度标记而设计。符合一类安全防护标准的封闭式机体、伺服电动位移轴系及高精度旋转分度工作台,可确保在严苛的连续生产工况下实现精准可靠的加工定位。
- 紧凑型台式 M1000 工作站适用于小型工件及单件零件标记
- 通用型 M2000 生产平台配备伺服驱动轴及旋转分度盘机构
- 大型落地式 M3000 设备适用于重型壳体构件及模具加工标记
- 内置同轴视觉定位检测模组实现精准校准与打标防错验证
FOBA Y-Series 脉冲掺镱光纤激光打标系统
FOBA Y-Series 光纤激光打标机工作波长为 1064 纳米,专为金属合金与工程塑料的高速高对比度标记而研制。紧凑型振镜扫描头可便捷集成至全自动工业装配线、机器人工作站及各类连续运转产线之中。
- 配置 20W、30W 与 50W 掺镱光源并支持可调脉冲宽度模式
- 高动态响应振镜扫描模组确保微米级字符标刻轮廓清晰锐利
- 高可靠打印永久性 DataMatrix 二维矩阵码与流水追溯序列号
- 嵌入式紧凑控制器提供丰富的工业现场总线与数字通讯接口
FOBA Titus 超紧凑型光纤激光打标头
FOBA Titus 超微型打标头是一款体积精巧、光路配置灵活的光纤激光加工模组。其轻盈的结构重量与紧凑的外形轮廓,支持直接安装于自动化包装流水线及空间狭小的多轴工业机器人手臂末端。
- 超轻量化打标头结构设计便于直接集成至各类自动化运动机械手
- 提供 90 度转向光学出光配置,适应狭小受限的设备内部空间
- 机体具备 IP65 防护结构,有效阻隔工业粉尘与水汽液体侵入
- 快插式光纤连接软管大幅简化现场机械布局走线与设备维护作业
FOBA 紫外激光冷打标精密加工系统
FOBA 紫外激光打标机波长为 355 纳米,基于光化学冷加工机理实现高对比度标刻。微弱的热效应可避免薄壁塑料导管、精密医用手术器械及敏感半导体元器件出现热变形或基体材料焦化损伤。
- 利用短波紫外光化学作用改变分子链结构,杜绝工件热影响与焦边
- 适用于医用输液导管、硅胶管材、特氟龙及阻燃绝缘材料精密标记
- 聚焦光斑极小且能量分布均匀,胜任超微型二维码与精细图样雕刻
- 满足医疗器械行业 UDI 直接零部件永久标识追溯的技术规范要求
FOBA C-Series 工业级二氧化碳激光打标机
FOBA C-Series 二氧化碳激光打标系统适用于在各类有机包装材料、纸板纸盒、工业玻璃及木质基底上进行持久清晰的信息刻印。提供 10.6、10.2 及 9.3 微米等不同波长配置,以适配不同高分子聚合物的特定光学吸收谱带。
- 多种波长满足 PET 包装容器、特种薄膜及多层涂覆复合材料标刻需求
- 在高速连续运转流水线上快速喷印高清晰度生产批号与二维码
- 全金属密封射频激光发生器具备优异光束质量与超长稳定服役周期
- 实现生产日期、有效期截止及检验溯源码的高清晰不可篡改标印
FOBA IMP 智能机器视觉与 HELP 全流程闭环检测
FOBA IMP 智能光学视觉系统与 HELP 工艺管理软件通过共轴 Through-The-Lens (TTL) 穿透镜头光路实现工件特征自动识别。该系统可在激光加工前完成坐标定位,并在打标完成后即时进行图码质量与可读性闭环验证。
- 共轴穿透镜头光路系统精确捕捉工件几何基准点与边缘定位坐标
- Point & Shoot 图像交互技术支持操作人员直观在实际工件图像上排版
- 自动读取并评级校验一维条码、DataMatrix 及 QR 二维追溯标识码
- 工件摆放偏差过大时主动联锁停机,从源头杜绝错打漏打等加工废品
ALLTEC 与 FOBA Laser 工业激光打标制造传承与技术体系
ALLTEC Angewandte Laserlicht Technologie GmbH 是全球精密工业激光打标与雕刻系统领域的开拓先锋。品牌技术传承始于 1969 年创立的 FOBA 精密模具制造与雕刻工坊。1985 年,ALLTEC 于德国塞姆斯多夫正式成立,专注于研发工业激光光源系统。2004 年,ALLTEC 加入丹纳赫集团产品标识平台,成为激光业务核心枢纽,并于 2009 年与 FOBA 实现生产体系深度整合。如今,企业在维拉托集团架构下持续推进激光工艺技术演进,为全球众多全自动生产流水线提供符合严苛工程标准的激光加工装备。
FOBA M-Series 工业级激光打标工作站(M1000、M2000、M3000)
FOBA M-Series 激光加工工作站采用符合一类激光安全防护标准的封闭式机体架构,兼顾单件手动装配标记与大批量零件连续加工作业。紧凑型台式 M1000 工作站为小型工件与小批量试制提供经济高效的激光标刻方案。通用型 M2000 平台配备伺服程控电动位移轴系及双工位旋转分度工作台,大幅缩短操作人员装卸料生产节拍。大型落地式 M3000 装备专为重型壳体构件、大型注塑模具及大批量连续生产工况而研制,确保在重工业制造环境中实现稳定可靠的连续打标作业。
FOBA Y-Series 脉冲掺镱光纤激光打标机与 Titus 超紧凑打标头
FOBA Y-Series 掺镱光纤激光打标系统工作波长为 1064 纳米,可在合金钢材、轻质铝合金及各类工程塑料表面形成持久清晰的高对比度图文标识。系统提供 20W、30W 与 50W 功率输出,配合灵活可调的脉冲宽度控制,胜任精密微雕、热退火黑化打标及表面涂层剥离等多种加工任务。为便于集成至连续生产输送线与多轴工业机器人自动化工作站,研发团队开发出具备 IP65 防护结构的 Titus 超紧凑打标头。其极轻的机身重量与 90 度转向光学输出结构,极大地简化了设备内部狭小空间及机械手末端的安装走线。
FOBA 紫外激光冷加工系统在热敏感材料精密打标中的技术应用
FOBA UV 系列紫外激光打标系统波长为 355 纳米,基于光化学冷加工机理工作,是热敏性高分子工业材料标刻的理想之选。短波紫外高能光子直接打破材料化学键而无需依靠热能熔融,从根本上消除了薄壁软管、医用导管及光电半导体元器件的热变形与边缘焦化缺陷。紫外系统刻印的永久性高对比度条码及 DataMatrix 二维码,严格符合医疗卫生领域的 UDI 永久器械追溯技术规范。极其稳定的聚焦光斑能量分布,确保在特氟龙材料、高密度聚乙烯及聚酰胺表面获得轮廓清晰的微米级字符与精美图样。
FOBA C-Series 工业级二氧化碳激光打标系统在包装与非金属领域的应用
FOBA C-Series 二氧化碳激光打标系统专为各类有机包装材料、工业玻璃、纸板及木质基底的高速在线刻印而设计。设备提供 10.6、10.2 及 9.3 微米等不同工作波长配置,可针对特定聚合物的光学吸收特性实现波长匹配,包括高透光 PET 塑料瓶及多层共挤包装薄膜。全金属密封射频激光谐振腔具备优异的光束模式质量与数万小时无故障服役寿命。C-Series 打标机能够在高速灌装与包装流水线上清晰稳定地打印生产日期、批号标识、二维码及各类防伪技术编码。
FOBA IMP 智能机器视觉系统、Point & Shoot 与 HELP 全流程闭环检测
FOBA IMP 智能视觉系统与 Point & Shoot 图像交互技术通过共轴穿透镜头光路 Through-The-Lens (TTL) 实现了高可靠的工件特征自动识别与定位。检测相机直接沿激光束同轴光路采集工件表面图像,完全消除了视差干扰与机械安装误差。内置 HELP 工艺管理软件可在打标前自动完成工件几何边缘特征匹配,使预设加工图样与实际工件坐标精准重合,并在打标后自动读取条码并评估图码质量等级。一旦工件定位超出设定容差,系统将主动联锁禁止激光出光,彻底杜绝加工废品产生。
ALLTEC / FOBA Laser及型号名称为其各自权利人的商标,仅用于说明我们为之寻找配件的设备。SpareX 不是ALLTEC / FOBA Laser的官方经销商、分销商或代表,与商标权利人无关联。每项产品的来源、文件和质保在报价单中逐项说明。
