Полупроводниковое оборудование Shibaura Mechatronics

Установки жидкостной очистки пластин SC300-CC, высокотемпературного травления нитрида кремния SC300-HT, сухого травления CDE и бондеры кристаллов TFC-6500/6800 производства Shibaura Mechatronics Corporation. Подбор оборудования для микроэлектроники.

Установки жидкостной очистки пластин после CMP серии SC300-CC

Однопластинные комплексы SC300-CC удаляют наночастицы размером от 19 нм после полировки. Мокрый перенос подложек исключает вторичное загрязнение посторонними включениями. Оптимизированная камера и интеграция с полировальным модулем повышают общую производительность чистой линии.

Однопластинные установки очистки полупроводниковых пластин 300 мм серии SC300-CC
Удаление остатков абразивной суспензии и частиц размером от 19 нм после полировки
Мокрая передача пластин без подсушивания для исключения поверхностных микродефектов
Вращающиеся щеточные модули, форсунки химреагентов, вакуумные присоски манипуляторов

Установки финишной и межстадийной очистки пластин серии SC300-FC

Системы SC300-FC выполняют прецизионную очистку кремниевых пластин перед ответственными операциями литографии и упаковки. Индивидуальная обработка подложки охватывает лицевую сторону, тыльную поверхность и фаску. Контроль гидродинамических потоков предотвращает повреждение микрорельефа.

Установки финишной однопластинной очистки кремниевых подложек серии SC300-FC
Прецизионная очистка рабочей поверхности, тыльной стороны и кромки подложек 300 мм
Безударная подача деионизованной воды и смесей с предотвращением повреждения топологии
Оптические сенсоры положения подложек, мембранные дозирующие насосы, фторопластовые фитинги

Установки жидкостного травления ортофосфорной кислотой серии SC300-HT

Оборудование SC300-HT реализует селективное травление нитрида кремния горячей ортофосфорной кислотой при температуре от 160°C. Зонный нагреватель пластины выравнивает скорость съема материала от центра к кромке. Интегрированная концепция 2-в-1 объединяет травление и отмывку в единой установке.

Установки жидкостного травления нитрида кремния горячей кислотой серии SC300-HT
Селективное удаление слоев нитрида кремния Si3N4 при температурах раствора от 160°C
Зонный подогреватель пластины и регулирование кремния для защиты оксидного барьера
Кварцевые нагревательные модули, термопары контроля температуры, уплотнения FFKM

Установки химического сухого травления кремния серии CDE

Установки серии CDE осуществляют изотропное сухое травление кремниевых структур нейтральными радикалами плазмы без ионного удара. Выносной плазмогенератор исключает образование радиационных дефектов на подложке. Метод эффективен при скруглении канавок и удалении нарушенных слоев после RIE.

Установки изотропного сухого химического травления кремниевых пластин серии CDE
Формирование скругленного профиля канавок и удаление нарушенных слоев после RIE
Выносной источник плазмы без воздействия ионной бомбардировки на топологию чипа
СВЧ-генераторы плазмы, регуляторы расхода газов MFC, вакуумные шиберные затворы

Многопроцессные бондеры кристаллов передовой упаковки серии TFC-6500

Высокоточные бондеры TFC-6500 выполняют монтаж полупроводниковых кристаллов в чистых комнатах класса 100. Оптическая система позиционирует кристаллы с погрешностью до ±1 мкм лицевой стороной вниз и до ±3 мкм вверх. Модули термокомпрессии поддерживают сборку передовых корпусов 2.5D, 3D и UHD FO-WLP.

Прецизионные многопроцессные бондеры монтажа кристаллов серии TFC-6500
Монтаж чипов в корпусах 2.5D, 3D, UHD FO-WLP и кремниевой фотоники Si-Photonics
Погрешность совмещения ±1 мкм, темп от 2100 комп./час и чистые зоны класса 100
Термокомпрессионные головки, вакуумные коллиматоры, сервоприводы микроподачи

Оборудование прямого гибридного сращивания Cu-Cu серии TFC-6800

Установки TFC-6700 и TFC-6800 обеспечивают прямое диффузионное соединение медных контактов Cu-Cu без микровыводов в чистых помещениях класса 1. Антивибрационная станина гарантирует субмикронное выравнивание подложек. Двухголовочная архитектура TFC-6800 обеспечивает высокую производительность линии.

Оборудование прямого гибридного сращивания медь-медь серии TFC-6700 и TFC-6800
Бесфлюсовый монтаж кристаллов высокой плотности для стеков памяти HBM и процессоров
Антивибрационная гранитная база, субмикронная точность и класс чистоты 1
Сдвоенные сборочные головки, плазменные активаторы поверхности, пьезоманипуляторы

Конфигурация установок очистки пластин SC300-CC после процессов CMP

Установки однопластинной очистки после CMP серии SC300-CC удаляют наночастицы размером от 19 нм после полировки кремниевых подложек. Мокрый перенос пластин исключает вторичное загрязнение посторонними частицами, а оптимизированная геометрия рабочей камеры снижает расход технологических реагентов.

Оборудование поддерживает прямую аппаратную стыковку с полировальными модулями, синхронизируя скорость перемещения и обеспечивая непрерывный автоматизированный цикл фабричного производства.

Прецизионная финишная очистка подложек на установках SC300-FC

Двухсторонние щеточные модули и контролируемая мегазвуковая очистка гарантируют полное удаление микропримесей при сохранении целостности наноразмерных топологических структур.

Высокотемпературное жидкостное травление нитрида кремния на установках SC300-HT

Автоматический контроль концентрации кремния в растворе стабилизирует скорость травления нитрида Si3N4 и предотвращает деградацию подлежащих тонких оксидных слоев кремния.

Изотропное химическое сухое травление CDE без радиационных дефектов

Удаленный СВЧ-источник деактивирует заряженные ионы до попадания в технологическую камеру, обеспечивая бережную обработку подзатворных диэлектриков и чувствительных переходов.

Многопроцессный монтаж кристаллов передовой упаковки на бондерах TFC-6500

Широкий диапазон поддерживаемых размеров кристаллов и производительность от 2100 компонентов в час позволяют масштабировать производство от пилотных образцов до крупносерийного выпуска.

Прямое диффузионное сращивание Cu-Cu на гибридных бондерах TFC-6800

Комплексная связка со станцией плазменной активации и влажной очистки HSM-1000 формирует законченный технологический маршрут для гетерогенной интеграции чиплетов и сборки стеков HBM.

Shibaura Mechatronics и названия моделей — товарные знаки их правообладателей. Они указаны только для обозначения оборудования, для которого мы подбираем запчасти. Компания SpareX не является официальным дилером, дистрибьютором или представителем Shibaura Mechatronics и не связана с правообладателем. Происхождение, документы и гарантия указываются по каждой позиции в коммерческом предложении.