Системы оптического контроля AOI/SPI и внутрисхемного тестирования Test Research Inc / TRI
Системы 3D SPI TR7007, оптические комплексы 3D AOI TR7700, установки контроля покрытий TR7700 CI, рентгеновские томографы TR7600 и тестеры TR5001 производства Test Research, Inc. (TRI). Подбор оборудования для поверхностного монтажа печатных плат.
Системы трехмерного контроля нанесения паяльной пасты 3D SPI серии TR7007
Установки 3D SPI TR7007Q SII и TR7007 SIII обеспечивают прецизионный оптический контроль объема, высоты и площади паяльной пасты со скоростью до 200 см²/сек. Контроллер движения EtherCAT и 4 цифровых проектора полос устраняют теневые зоны и гарантируют повторяемость.
- Флагманские установки 3D SPI моделей TR7007Q SII, TR7007D SII и TR7007 SIII
- Бессвинцовая трафаретная печать паяльной пасты для плат поверхностного монтажа SMT
- Шина EtherCAT, скорость до 200 см²/сек и компенсация коробления платы SmartWarp
- Телецентрические объективы, проекторы полос DLP, сервоприводы и ремни конвейера
Автоматические системы оптической 3D-инспекции монтажа печатных плат серии TR7700
Оптические комплексы TR7700Q SII и TR7500QE Plus выполняют трехмерную инспекцию установленных электронных компонентов со скоростью до 57 см²/сек. Камеры высокого разрешения 21 Мп и многофазная подсветка True Color LED надежно выявляют дефекты пайки и смещения микрочипов 0201.
- Оптические комплексы 3D AOI моделей TR7700Q SII, TR7700 SIII Ultra и TR7500QE Plus
- Контроль качества монтажа SMD-компонентов, микросхем BGA, QFP и паяных соединений
- Камеры 21 Мп Stop-and-Go, подсветка True Color LED и алгоритмы Smart Programming
- Промышленные камеры, кольцевые светодиодные модули, шарико-винтовые передачи осей
Инспекция конформных защитных покрытий и дозирования клея серии TR7700 CI
Специализированные установки TR7700 SIII Ultra CI и TR7700 SII Plus CI контролируют нанесение влагозащитных лаков, флюса и клеевых составов на печатные узлы. Многофазная подсветка RGB+W+UV и лазерный датчик обеспечивают прецизионное измерение толщины лака от 35 до 750 мкм.
- Установки контроля лакировки моделей TR7700 SIII Ultra CI и TR7700 SII Plus CI
- Влагозащитные полиуретановые, силиконовые и акриловые покрытия ответственных плат
- Подсветка RGB+W+UV, скорость до 120 см²/сек и лазерный замер толщины 35–750 мкм
- Ультрафиолетовые светодиодные модули, лазерные триангуляторы, датчики кромки плат
Системы рентгеновской трехмерной микротомографии 3D AXI серии TR7600
Высокомощные рентгеновские комплексы TR7600HP и TR7600FB SII предназначены для неразрушающего трехмерного контроля пайки силовых полупроводников IGBT, MOSFET и SiC. Алгоритмы искусственного интеллекта AI-Void Detection с высокой точностью рассчитывают процент пустотности соединений.
- Рентгеновские томографы моделей TR7600HP, TR7600FB SII и TR7600 SIII Plus
- Силовые полупроводниковые модули IGBT, автомобильные инверторы и корпуса BGA
- Планарная компьютерная томография CT, AI-Void Detection, размер плат до 950×530 мм
- Рентгеновские трубки закрытого типа, плоскопанельные детекторы, защитные кожухи
Внутрисхемные электрические тестеры и анализаторы дефектов серии TR5001
Модульные комплексы TR5001E SII и TR8100 SII объединяют функции анализатора производственных дефектов MDA, внутрисхемного контактного тестирования ICT и функционального контроля. Архитектура 1:1 на 3456 точек и встроенная автокалибровка гарантируют высокую достоверность тестов.
- Внутрисхемные тестеры моделей TR5001E SII, TR5001 SII Inline, TR518 SII и TR8100
- Электрический параметрический контроль сопротивлений, емкостей, индуктивностей и ИС
- До 3456 тестовых каналов, 6-проводная матрица измерений, автокалибровка модулей
- Релейные платы коммутации, измерительные генераторы, подпружиненные зонды адаптеров
Оптическая инспекция и метрология полупроводниковых пластин серии TR7950
Модульные комплексы TR7950Q SII и TR7900Q SII созданы для прецизионного контроля полупроводниковых пластин и корпусирования WLP в чистых комнатах ISO Class 5. Сенсоры с коротковолновым ИК-диапазоном SWIR находят скрытые подповерхностные микротрещины и измеряют глубину отверстий TSV.
- Метрологические платформы моделей TR7950Q SII, TR7900Q SII и TR6850S SII
- Контроль пластин 6", 8", 12", передовой упаковки WLP/WLCSP и шариковых выводов
- Камера 25 Мп, чистые помещения ISO Class 5, SWIR-модуль, метрология перемычек TSV
- Прецизионные гранитные основания, линейные двигатели, воздушные подшипники осей
Конфигурация скоростных систем 3D SPI TR7007 для линий поверхностного монтажа
Установки 3D SPI TR7007Q SII и TR7007 SIII обеспечивают прецизионный оптический контроль объема, высоты и площади паяльной пасты со скоростью до 200 см²/сек. Контроллер движения EtherCAT и 4 цифровых проектора полос устраняют теневые зоны и гарантируют повторяемость.
Платформа поддерживает стандарты обмена данными IPC Connected Factory Exchange и IPC Hermes 9852, передавая координаты дефектов на трафаретный принтер в режиме реального времени.
Критерии выбора оптических 3D-инспекторов TR7700 под плотный монтаж компонентов
Оптические комплексы TR7700Q SII и TR7500QE Plus выполняют трехмерную инспекцию установленных электронных компонентов со скоростью до 57 см²/сек. Камеры высокого разрешения 21 Мп и многофазная подсветка True Color LED надежно выявляют дефекты пайки и смещения микрочипов 0201.
Интеллектуальные алгоритмы Smart Programming с автообучением сокращают время подготовки программ контроля новых печатных плат и минимизируют уровень ложных срабатываний.
Применение установок контроля защитных покрытий TR7700 CI на ответственных платах
Специализированные установки TR7700 SIII Ultra CI и TR7700 SII Plus CI контролируют нанесение влагозащитных лаков, флюса и клеевых составов на печатные узлы. Многофазная подсветка RGB+W+UV и лазерный датчик обеспечивают прецизионное измерение толщины лака от 35 до 750 мкм.
Оптический тракт надежно выявляет непрокрасы, трещины и растекание лака в запретные зоны коннекторов на автомобильных и индустриальных электронных блоках управления.
Высокомощный 3D CT рентгеновский контроль силовых модулей IGBT и инверторов
Высокомощные рентгеновские комплексы TR7600HP и TR7600FB SII предназначены для неразрушающего трехмерного контроля пайки силовых полупроводников IGBT, MOSFET и SiC. Алгоритмы искусственного интеллекта AI-Void Detection с высокой точностью рассчитывают процент пустотности соединений.
Радиационно-безопасная конструкция камеры обеспечивает послойную планарную томографию скрытых паяных поверхностей на платах размером до 950×530 мм и весом до 12 кг.
Развертывание модульных внутрисхемных тестеров TR5001E на серийных линиях
Модульные комплексы TR5001E SII и TR8100 SII объединяют функции анализатора производственных дефектов MDA, внутрисхемного контактного тестирования ICT и функционального контроля. Архитектура 1:1 на 3456 точек и встроенная автокалибровка гарантируют высокую достоверность тестов.
Шестипроводная аналоговая матрица и безыгольный емкостный модуль TestJet позволяют выявлять микротрещины пайки и незапаянные выводы микросхем высокой степени интеграции.
Метрология полупроводниковых пластин и контроль отверстий TSV на установках TR7950
Модульные комплексы TR7950Q SII и TR7900Q SII созданы для прецизионного контроля полупроводниковых пластин и корпусирования WLP в чистых комнатах ISO Class 5. Сенсоры с коротковолновым ИК-диапазоном SWIR находят скрытые подповерхностные микротрещины и измеряют глубину отверстий TSV.
Гранитная станина и линейные приводы на воздушных подшипниках обеспечивают субмикронную точность позиционирования при инспекции пластин диаметром 6, 8 и 12 дюймов.
Test Research Inc / TRI и названия моделей — товарные знаки их правообладателей. Они указаны только для обозначения оборудования, для которого мы подбираем запчасти. Компания SpareX не является официальным дилером, дистрибьютором или представителем Test Research Inc / TRI и не связана с правообладателем. Происхождение, документы и гарантия указываются по каждой позиции в коммерческом предложении.
Другие производители оборудования
Документы и источники
- Официальный портал Test Research Inc — контрольно-измерительные системы для электроники
- Официальная история компании Test Research Inc (TRI) — Тайбэй, Тайвань
- Расширение присутствия Test Research Inc в Гвадалахаре, Мексика
- Системы трехмерного контроля нанесения паяльной пасты 3D SPI TR7007Q SII
- Системы автоматической оптической инспекции 3D AOI серии TR7700Q SII
- Установки контроля защитных покрытий и клея TR7700 SIII Ultra CI
- Рентгеновские томографы 3D CT AXI серии TR7600HP для силовой электроники
- Внутрисхемные тестеры и анализаторы дефектов серии TR5001E SII
- Платформы оптической инспекции полупроводниковых пластин TR7950Q SII
