德律科技 TRI / Test Research Inc 3D光学检测仪、X-ray与在线测试机
德律科技 Test Research, Inc. (TRI / 德律) TR7007 系列高速 3D 锡膏检测机、TR7700 系列 3D 自动光学检测仪、TR7600 高功率 3D CT X-ray 检查机与 TR5001 在线测试机。面向全球半导体与电子制造企业提供设备选型与技术规格咨询。
TR7007 系列高精度高速 3D 锡膏检测机 (3D SPI)
德律科技 TR7007Q SII 与 TR7007 SIII 3D 锡膏检测机提供高达 200 cm²/sec 的高速检测能力。四向数字条纹光投影技术彻底消除阴影效应，结合 EtherCAT 运动控制架构与 SmartWarp 板弯补偿功能，精准量测焊膏体积与高度并降低误报率。
- TR7007Q SII、TR7007D SII 与 TR7007 SIII 3D SPI 制造设备系列
- 高密度表面贴装 (SMT) 印刷锡膏体积、面积与高度三维精准量测
- EtherCAT 总线控制、200 cm²/sec 速度与 SmartWarp 局部板弯补偿
- 远心镜头模组、DLP 投影光机、交流伺服电机与导轨传动同步带组件
TR7700 系列自动光学 3D 检测机 (3D AOI)
德律科技 TR7700Q SII 与 TR7500QE Plus 自动光学检测机配备 2100 万像素高速相机与多相位彩色 LED 光源，检测速度达 57 cm²/sec。系统采用 Stop-and-Go 成像与四向数字条纹投影，结合具备自主学习功能的 Smart Programming 算法，精准检出 0201 元件缺陷与共面度。
- TR7700Q SII、TR7700 SIII Ultra 与 TR7500QE Plus 光学检测机
- SMT 贴片元件焊点、BGA 引脚共面度与 0201 微型元器件三维检测
- 2100 万像素 Stop-and-Go 图像模组与 True Color 多色环形光源
- 工业相机组件、多相照明光源板、滚珠丝杠导轨与伺服轴向驱动单元
TR7700 CI 系列防护涂层与胶路自动光学检测机
德律科技 TR7700 SIII Ultra CI 与 TR7700 SII Plus CI 涂层检测机专为电子电路板防潮漆、三防胶及点胶工艺研发。配备多相位 RGB+W+UV 紫外复合光源，结合激光三角量测模组，可精准测量 35 至 750 μm 涂层厚度并检出气泡、裂纹及漏涂等制程缺陷。
- TR7700 SIII Ultra CI 与 TR7700 SII Plus CI 涂层检测设备系列
- 聚氨酯、有机硅树脂与丙烯酸防潮保护涂层及助焊剂残留检测
- 多相位 RGB+W+UV 光源、120 cm²/sec 速度与 35-750 μm 激光测厚
- 紫外 UV LED 光源模组、激光测厚传感器、导轨板边夹持与传动配件
TR7600 系列高功率 3D CT X-ray 检查机 (3D AXI)
德律科技 TR7600HP 与 TR7600FB SII 采用高功率计算机断层扫描 (3D CT) 影像技术，专为 IGBT、MOSFET 功率模块及碳化硅 SiC 逆变器开发。先进的人工智能 AI-Void Detection 算法可有效滤除散热片阴影与噪点，精准测算隐蔽焊点空洞率。
- TR7600HP、TR7600FB SII 与 TR7600 SIII Plus 3D AXI 设备系列
- 车规级 IGBT 功率半导体、碳化硅逆变器与高密度 BGA 隐蔽焊点检测
- 平面 3D CT 成像、AI 气孔空洞率分析与 950×530 mm 大板承载能力
- 封闭式微焦 X 射线发生器、数字化平板探测器与辐射防护屏蔽部件
TR5001 系列在线电路测试机与制造缺陷分析仪 (ICT / MDA)
德律科技 TR5001E SII 与 TR8100 SII 在线测试机融合制造缺陷分析 (MDA)、高阶电测 (ICT) 与功能测试 (FCT) 于一体。系统采用 1:1 无多路复用独立引脚架构，测试点数可达 3456 点，具备内置自检与自动校准功能，确保长时间批量电测稳定性。
- TR5001E SII、TR5001 SII INLINE 与 TR8100 SII 在线测试机系列
- 电路板元器件开路、短路阻抗、电容感抗及芯片电性能参数测量
- 最高 3456 测试点数、6 线式高精度测量矩阵与硬件自诊断校准功能
- 高可靠继电器切换板卡、程控电源发生器模组与测试治具探针固定座
TR7950 系列半导体晶圆检测与微米级量测系统
德律科技 TR7950Q SII 与 TR7900Q SII 模块化晶圆检测平台专为先进半导体制造研发，符合 ISO Class 5 洁净室标准。系统可选配短波红外 (SWIR) 模组，透视硅基底检出微裂纹等内部缺陷，并实现硅通孔 (TSV) 深度与薄膜厚度的高速三维微米级量测。
- TR7950Q SII、TR7900Q SII 与 TR6850S SII 晶圆检测设备系列
- 6 英寸、8 英寸及 12 英寸晶圆外观、凸块 Bumping 与 WLCSP 封装检测
- 2500 万像素光学模组、ISO 5 洁净室规格、SWIR 红外透视与 TSV 量测
- 天然大理石减震基座、直线电机驱动导轨与精密空气轴承运动控制部件
TR7007 系列高速 3D 锡膏检测机在 SMT 产线的配置与应用
德律科技 TR7007Q SII 与 TR7007 SIII 3D 锡膏检测机提供高达 200 cm²/sec 的高速检测能力。四向数字条纹光投影技术彻底消除阴影效应，结合 EtherCAT 运动控制架构与 SmartWarp 板弯补偿功能，精准量测焊膏体积与高度并降低误报率。
设备支持工业 4.0 互联互通协议，全面兼容 IPC-CFX 与 IPC Hermes 9852 标准，可实时将锡膏三维检测数据反馈至前道印刷机与 MES 制造系统，实现闭环制程优化。
TR7700 系列 3D AOI 在高密度贴片组装产线的选型考量
德律科技 TR7700Q SII 与 TR7500QE Plus 自动光学检测机配备 2100 万像素高速相机与多相位彩色 LED 光源，检测速度达 57 cm²/sec。系统采用 Stop-and-Go 成像与四向数字条纹投影，结合具备自主学习功能的 Smart Programming 算法，精准检出 0201 元件缺陷与共面度。
系统支持高精度三维高度量测，可稳定识别微小元器件虚焊、翘脚、极性错误与墓碑效应，大幅缩短工程人员新程式制作与试产调试周期。
TR7700 CI 系列防护涂层检测机在车规级电控板上的检测要点
德律科技 TR7700 SIII Ultra CI 与 TR7700 SII Plus CI 涂层检测机专为电子电路板防潮漆、三防胶及点胶工艺研发。配备多相位 RGB+W+UV 紫外复合光源，结合激光三角量测模组，可精准测量 35 至 750 μm 涂层厚度并检出气泡、裂纹及漏涂等制程缺陷。
检测系统通过智能区域学习功能自动标定涂敷范围与连接器禁涂区域，针对聚氨酯、有机硅树脂与丙烯酸防潮保护涂层提供高重复性厚度数据。
TR7600 系列高功率 3D CT X-ray 检查机在功率半导体中的应用
德律科技 TR7600HP 与 TR7600FB SII 采用高功率计算机断层扫描 (3D CT) 影像技术，专为 IGBT、MOSFET 功率模块及碳化硅 SiC 逆变器开发。先进的人工智能 AI-Void Detection 算法可有效滤除散热片阴影与噪点，精准测算隐蔽焊点空洞率。
设备支持最大 950×530 mm 与 12 kg 大载荷板卡在线传输，符合辐射安全防护标准，在不断线状态下实现焊点三维切片重构与虚焊缺陷无损检测。
TR5001 系列模块化在线电测机在批量组装测试中的部署
德律科技 TR5001E SII 与 TR8100 SII 在线测试机融合制造缺陷分析 (MDA)、高阶电测 (ICT) 与功能测试 (FCT) 于一体。系统采用 1:1 无多路复用独立引脚架构，测试点数可达 3456 点，具备内置自检与自动校准功能，确保长时间批量电测稳定性。
6 线式模拟量测矩阵与可编程多通道 DUT 供电单元协同工作，配合 TestJet 矢量开路检测技术，可快速定位引脚虚焊与开路，降低测试治具维护复杂度。
TR7950 系列晶圆级检测与 TSV 微米量测在半导体先进封装的应用
德律科技 TR7950Q SII 与 TR7900Q SII 模块化晶圆检测平台专为先进半导体制造研发，符合 ISO Class 5 洁净室标准。系统可选配短波红外 (SWIR) 模组，透视硅基底检出微裂纹等内部缺陷，并实现硅通孔 (TSV) 深度与薄膜厚度的高速三维微米级量测。
设备支持 6 英寸、8 英寸及 12 英寸晶圆与晶圆框架载具，采用高刚性大理石减震基底与空气轴承驱动导轨，为先进封装制程提供亚微米级重复定位精度。
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