Оборудование и запасные части TSD Semiconductor

Промышленное оборудование TSD Semiconductor для прецизионного утонения и полировки полупроводниковых пластин Si, SiC, GaN: автоматы TFG, двухшпиндельные станки IVG и скрабберы TSC.

Автоматические станки шлифования пластин TSD серии TFG

Высокопроизводительные станки TSD TFG-3250 предназначены для непрерывного прецизионного утонения кремниевых и карбидокремниевых пластин. Четыре поворотных стола и мощный шлифовальный шпиндель обеспечивают субмикронную плоскостность и стабильную шероховатость полупроводниковых подложек.

Четыре независимых рабочих стола для непрерывной пошаговой обработки пластин
Мощный шпиндель шлифовального узла 7.5 кВт с регулировкой частоты вращения
Алмазные круги внешним диаметром OD303 мм для быстрого съема припуска материала
Контактная и оптическая система измерения толщины с автоматической компенсацией

Двухшпиндельные станки утонения пластин TSD серии IVG

Полуавтоматические шлифовальные станки TSD IVG-2035 и IVG-3035 разработаны для последовательного чернового и чистового утонения подложек диаметром от 2 до 12 дюймов. Двухшпиндельная компоновка и пористый керамический патрон гарантируют минимальное механическое напряжение.

Двухшпиндельная схема для последовательного перехода от черновой к чистовой шлифовке
Прецизионный электрошпиндель мощностью 6.0 кВт с водяным контуром термостабилизации
Совместимость с полупроводниковыми подложками широкого диапазона диаметров от 2 до 12 дюймов
Алмазные чашечные круги диаметром 203 мм для деликатной микрообработки кристаллов

Установки химико-механической планаризации TSD CMP

Оборудование химико-механической полировки серии TPC и TPP-1310 обеспечивает планаризацию кремниевых, карбидокремниевых пластин и стеклянных панелей. Многозонный пневматический прижим и оптический контроль EPD гарантируют идеальную плоскостность перед операциями напыления.

Многозонный пневматический прижим мембранного типа для выравнивания профиля пластины
Оптическая система EPD для прецизионной фиксации конечной точки съема диэлектрика
Прецизионные перистальтические дозаторы суспензии с контролем расхода и температуры
Ударопрочные полировальные планшайбы с регулировкой частоты вращения и осцилляции

Автоматические станки шлифования полос EMC серии TSG

Станки глубокого шлифования TSD TSG-200A разработаны для утонения полос полимерного компаунда EMC и подложек интегральных схем. Метод непрерывного глубинного шлифования creep-feed с двумя шпинделями исключает расслоение и сколы кромок при обработке корпусов микросхем.

Специализированная кинематика creep-feed для деликатной обработки полимерных матриц
Два независимых шлифовальных шпинделя мощностью по 5 кВт для параллельной работы
Обработка полос корпусирования габаритами от 100х50 мм до максимальных 300х100 мм
Пять независимых вакуумных зон фиксации полосы для предотвращения вибраций

Установки щеточной и мегазвуковой очистки TSD серии TSC

Станции отмывки TSD TSC-100 и TSC-300S выполняют финишную очистку пластин диаметром 2–8 дюймов после шлифовки и CMP. Комбинация мягких вращающихся валиков из поливинилового спирта PVA, мегазвуковых форсунок и сушки азотом исключает образование микродефектов поверхности.

Двухсторонняя очистка эластичными валиками из химически стойкого материала PVA
Мегазвуковое форсуночное орошение для бережного удаления субмикронных частиц
Финишная центробежная сушка пластин в атмосфере чистого фильтрованного азота N2
Герметичная камера с кислотостойким полимерным покрытием и вытяжной вентиляцией

Прецизионные шпиндели и вакуумные столики TSD

Запасные шпиндельные агрегаты, керамические вакуумные патроны и направляющие TSD обеспечивают заводскую точность шлифовально-полировальных комплексов. Тщательная динамическая балансировка шпинделей снижает уровень вибраций и исключает деформацию тонких пластин.

Шлифовальные шпиндели мощностью 5.0–7.5 кВт с гидродинамическими опорами
Пористые керамические вакуумные столы с отклонением от плоскости менее 0.5 мкм
Быстросъемные адаптеры и планшайбы для алмазных кругов наружного диаметра 203 и 303 мм
Комплекты оригинальных защитных сильфонов, уплотнений и высокоточных направляющих

Технология прецизионного шлифования и утонения пластин TSD

Технологический комплекс оборудования TSD Semiconductor для утонения и шлифования полупроводниковых пластин разработан для обеспечения высокой геометрической точности подложек интегральных схем и силовых приборов.

В процессе механической обработки пластин из кремния, карбида кремния и нитрида галлия критически важно поддерживать минимальное значение общей вариации толщины и шероховатости.

Оборудование TSD использует прецизионные шпиндельные узлы с аэростатическими или прецизионными гидродинамическими опорами, исключающими радиальное и осевое биение рабочего инструмента.

Применение алмазных чашечных кругов мелкой зернистости в сочетании с термостабилизированной подачей технологической жидкости гарантирует равномерное удаление припуска без образования микротрещин.

Многостадийные алгоритмы и прецизионный контроль толщины

Автоматические станки серии TFG реализуют многостадийные циклы шлифования, разделенные на этапы интенсивного чернового съема припуска, промежуточного выглаживания и чистовой полировки.

Встроенные контактные измерительные щупы и бесконтактные оптические датчики непрерывно контролируют остаточную толщину тела полупроводниковой пластины в режиме реального времени.

При приближении к заданному технологическому размеру система числового программного управления автоматически корректирует скорость осевой подачи шпинделя и снижает усилие прижима.

Алгоритм защиты от перегрузки отводит рабочий круг при возникновении сопротивления резанию, что предотвращает термический перегрев кристаллической решетки и растрескивание тонких подложек.

Химико-механическая планаризация подложек третьего поколения

Комплексы химико-механической планаризации серии TPC и TPP-1310 предназначены для финишной полировки кремниевых подложек, монокристаллов карбида кремния и крупногабаритных стеклянных панелей.

Технологический процесс основан на синергетическом воздействии химически активной коллоидной суспензии и механического микростирания вращающимся полировальником.

Многозонная конструкция прижимной мембранной головки позволяет независимо варьировать давление на центральную, промежуточную и периферийную зоны полупроводниковой пластины.

Встроенная спектрометрическая система детектирования конечной точки EPD фиксирует момент завершения съема оптически прозрачных слоев, исключая риск переполировки топологических структур.

Глубинное шлифование полос герметизации интегральных схем

Специализированные станки серии TSG спроектированы для механической обработки матричных полос полимерного компаунда EMC после процесса герметизации кристаллов микросхем.

Кинематика непрерывного глубинного шлифования creep-feed позволяет снимать технологический припуск композитного материала за минимальное число рабочих проходов. Двухшпиндельная компоновка агрегата совмещает черновой и чистовой проходы на едином рабочем столе.

Пять независимых вакуумных зон рабочего столика предотвращают коробление гибких подложек под воздействием усилий резания. Эффективная система аспирации и фильтрации улавливает полимерную стружку и абразивный шлам, сохраняя чистоту рабочей зоны станка.

Финишная щеточная очистка и сушка полупроводниковых пластин

Установки очистки серии TSC завершают цикл абразивной обработки полупроводниковых пластин, удаляя остатки полировальной суспензии, механических частиц и химических реагентов.

Очистка осуществляется вращающимися цилиндрическими валиками из пористого поливинилового спирта PVA высокой степени гидрофильности. Валики деликатно контактируют с обеими сторонами пластины без риска нанесения механических царапин.

В зону очистки одновременно подается деионизованная вода, активированная мегазвуковыми пьезоэлектрическими преобразователями высокой частоты. После промывки пластина перемещается на центрифужный ротор, где высушивается в высокоскоростном центробежном потоке сухого профильтрованного азота N2.

Регламент сервисного обслуживания и поставка запасных узлов

Стабильность заводских характеристик станков TSD Semiconductor поддерживается соблюдением планово-предупредительного регламента технического обслуживания.

Периодической проверке подлежат биение шпиндельных опор, плоскостность керамических вакуумных столиков, целостность уплотнительных мембран и пропускная способность дозирующих насосов суспензии.

Поставка запасных компонентов осуществляется по идентификационному номеру станка и технической спецификации производственной линии.

Комплексная замена быстроизнашиваемых фильтров, валиков PVA и направляющих узлов обеспечивает непрерывность технологического цикла полупроводникового предприятия и исключает внеплановые аварийные простои.

TSD Semiconductor и названия моделей — товарные знаки их правообладателей. Они указаны только для обозначения оборудования, для которого мы подбираем запчасти. Компания SpareX не является официальным дилером, дистрибьютором или представителем TSD Semiconductor и не связана с правообладателем. Происхождение, документы и гарантия указываются по каждой позиции в коммерческом предложении.