Контрактное производство печатных плат, монтаж PCBA и механообработка JLC (嘉立创): платы FR-4 1-64L, HDI, FPC, MCPCB, трафареты и корпуса CNC

Многослойные прецизионные печатные платы FR-4 и HDI структуры JLC (1–64 слоя, лазерное микросверление)

Контрактное производство жестких печатных плат JLC (Shenzhen JLC Technology Group) на автоматизированных линиях полного цикла с применением базовых ламинатов ведущих мировых производителей класса A (Shengyi S1000-2, Nanya, ITEQ).

Технологический процесс поддерживает изготовление плат от 1 до 64 слоев, структуры высокой плотности HDI с глухими и скрытыми микропереходами, лазерное сверление отверстий диаметром от 0,075 мм и механическое сверление от 0,15 мм.

Промышленные платы рассчитаны на жесткие условия эксплуатации, сертифицированы по международным стандартам ISO 9001, ISO 14001, IATF 16949 и стандарту воспламеняемости UL94 V-0.

• Многослойные структуры: изготовление жестких плат от 1 до 64 слоев с базовыми материалами FR-4, высокотемпературными ламинатами High-Tg (Tg 150–180°C), бессвинцовыми ламинатами и толщиной меди от 12 мкм (1/3 oz) до 450 мкм (13 oz) для сильноточных силовых цепей
• Высокоплотные межсоединения HDI: технологии межслойных микропереходов blind/buried vias, лазерное сверление микроотверстий диаметром от 0,075 мм, минимальная ширина проводника и зазора 0,065/0,065 мм (2,5/2,5 mil) для плотной трассировки BGA-чипов
• Контроль волнового импеданса: расчет и технологический контроль дифференциального и одиночного волнового сопротивления проводников с допуском ±5-10% для высокоскоростных интерфейсов PCIe, USB 3.2, DDR4/DDR5, Gigabit Ethernet и радиочастотных цепей
• Финишные покрытия поверхности: нанесение иммерсионного золота ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold 1–5 u"), ENEPIG, иммерсионного серебра, горячего лужения HASL без свинца и органического защитного покрытия OSP под автоматизированный монтаж

Гибкие печатные платы FPC и жестко-гибкие комбинации Rigid-Flex JLC (1–4 слоя, экранирование EMI)

Гибкие печатные платы FPC (Flexible Printed Circuit) и комбинированные жестко-гибкие структуры Rigid-Flex подразделения JLC-FPC предназначены для плотной трехмерной компоновки радиоэлектронной аппаратуры, подвижных сочленений робототехнических комплексов, медицинских приборов и автомобильных

датчиков.

Платы изготавливаются на основе тонких безадгезивных полиимидных пленок (Polyimide) толщиной от 12,5 до 50 мкм с медной фольгой электроосажденного (ED) и прокатного (RA) типов, обеспечивающих высокую устойчивость к многократным динамическим изгибам без риска усталостного излома проводников.

• Конструктивные исполнения FPC: производство односторонних, двусторонних и 4-слойных гибких плат на безадгезивном полиимиде PI с защитным покровным слоем (Coverlay) желтого, черного и белого цветов с лазерной вырезкой окон пайки
• Жестко-гибкие структуры Rigid-Flex: бесшовное монолитное объединение жестких секций из стеклотекстолита FR-4 и гибких шлейфов FPC в единую конструкцию, исключающее ненадежные межплатные разъемы и сокращающее габариты электронных модулей
• Ребра жесткости и экранирование: локальное усиление контактных площадок ребрами жесткости (Stiffeners) из нержавеющей стали SUS304, стеклотекстолита FR-4 и полиимида, а также нанесение серебряных и черных электромагнитных экранирующих пленок EMI
• Области промышленного применения: прецизионные подвижные кабельные петли промышленных манипуляторов, поворотные узлы камер видеонаблюдения, головки 3D-принтеров, датчики линейных перемещений и компактные портативные приборы

Печатные платы на металлическом основании MCPCB на алюминии и меди JLC (теплоотвод до 380 Вт/(м·К))

Специализированные платы с металлическим сердечником MCPCB (Metal Core PCB) JLC разработаны для эффективного отвода тепла от силовых полупроводниковых компонентов, мощных светодиодов, драйверов сервомоторов, инверторов и автомобильных преобразователей напряжения.

Металлическая подложка эффективно рассеивает тепловую энергию в окружающую среду или на внешний радиатор, предотвращая локальный перегрев кристаллов и продлевая безаварийный срок службы электронной аппаратуры в жестких тепловых режимах.

• Алюминиевые платы (Aluminum Base): односторонние и двусторонние платы на алюминиевой пластине марок 5052 и 6061 толщиной от 0,8 до 3,0 мм с диэлектрическим слоем теплопроводностью 1–3 Вт/(м·К) и электрической прочностью изоляции до 3000 В AC
• Медные платы с термоэлектрическим разделением: медное основание (Copper Base) с технологией Thermoelectric Separation, при которой теплоотводящий фланец компонента припаивается непосредственно к медному сердечнику с теплопроводностью до 380–400 Вт/(м·К)
• Толщина проводящей фольги: возможность осаждения меди толщиной от 35 мкм (1 oz) до 210 мкм (6 oz) для передачи токов высокой плотности без перегрева проводников в преобразователях питания и сварочных инверторах
• Специальная защитная паяльная маска: нанесение высокоотражающей белой маски с коэффициентом отражения более 85% для светодиодных модулей либо термостойкой маски промышленного класса для силовой электроники

Автоматизированный поверхностный монтаж SMT и сборка электронных узлов PCBA JLC (компоненты от 01005 до BGA)

Высокотехнологичный сервис автоматизированного монтажа печатных плат JLCSMT обеспечивает полный цикл поверхностного (SMT) и сквозного (THT) монтажа компонентов для прототипов и серийных партий электронных модулей.

Монтажные линии оснащены прецизионными автоматическими установщиками компонентов ведущих брендов, многозонными конвекционными печами оплавления с инертной азотной средой, автоматическими оптическими инспекциями (AOI) и рентгеновскими установками контроля качества пайки скрытых выводов BGA, LGA и

QFN.

• Широкий диапазон монтируемых компонентов: установка пассивных чип-элементов сверхмалых типоразмеров от 01005, 0201 и 0402 до сложных многовыводных микросхем BGA с шагом шариковых выводов от 0,3 мм, корпусов QFP, QFN, WLCSP и разъемов
• Сквозная интеграция со складом LCSC: мгновенный подбор и автоматическая комплектация компонентов с собственного логистического хаба LCSC, насчитывающего более 500 000 оригинальных артикулов полупроводников и пассивных элементов в наличии
• Многоступенчатый контроль качества: автоматическая оптическая инспекция (AOI) 100% паяных соединений на наличие смещений, перемычек и непропаев, выборочный и сплошной рентген-контроль (X-Ray) скрытых паяных шариков BGA и термопрокладок QFN
• Дополнительные технологические операции: выборочная влагозащитная лакировка (Conformal Coating), отмывка плат в ультразвуковых ваннах от остатков флюса, монтаж выводных разъемов и программирование микроконтроллеров по запросу

Прецизионные лазерные и ступенчатые трафареты JLC из нержавеющей стали с нанопокрытием (SMT Stencils)

Производство металлических трафаретов JLC для прецизионного нанесения паяльной пасты и клея на автоматических и полуавтоматических трафаретных принтерах.

Трафареты вырезаются на специализированных волоконных лазерных установках высокой точности из высоколегированной пружинной нержавеющей стали японского производства, что гарантирует идеальную геометрию апертур, гладкие стенки отверстий и высокую точность дозирования паяльной пасты при шаге выводов

компонентов до 0,35 мм.

• Материалы и размерный ряд: пружинная нержавеющая сталь толщиной от 0,08 до 0,25 мм с алюминиевыми литыми рамами стандартных форматов (370х470 мм, 420х520 мм, 550х650 мм) либо бескаркасные трафареты для пневматических систем натяжения
• Ступенчатые трафареты (Stepped Stencils): изготовление многоуровневых трафаретов с локальным уменьшением (Step-down) или увеличением (Step-up) толщины фольги для одновременного монтажа микросхем мелкого шага и силовых массивных разъемов
• Электрополировка и нанопокрытие: химическая электрополировка стенок апертур снижает адгезию пасты, а гидрофобно-олеофобное нанополимерное покрытие (Nano Coating) исключает перемычки при шаге 0,4 мм и сокращает частоту протирки трафарета
• Контроль геометрии апертур: 100% оптическая автоматизированная проверка точности размеров и позиционирования апертур относительно реперных знаков (Fiducial Marks) для стабильного технологического окна пайки

Контрактная механическая обработка на станках с ЧПУ, резка листового металла и 3D-печать JLC (CNC Mechatronics)

Механическое подразделение холдинга JLC (嘉立创机械产业) предоставляет услуги комплексного изготовления корпусных деталей, кронштейнов, радиаторов охлаждения и мехатронных узлов для приборостроения и промышленного оборудования.

Парк оборудования включает многокоординатные фрезерные и токарные обрабатывающие центры с ЧПУ (3-, 4- и 5-осевые станки), волоконные лазерные комплексы раскроя листового металла, гибочные прессы с ЧПУ и промышленные аддитивные установки 3D-печати.

• Фрезерная и токарная обработка на станках ЧПУ: прецизионная обработка конструкционных алюминиевых сплавов (6061-T6, 7075), нержавеющей стали (SUS304, SUS316), углеродистых сталей, латуни, меди и инженерных термопластов (POM, PEEK, нейлон, тефлон)
• Раскрой и гибка листового металла: лазерный раскрой металлических листов толщиной от 0,5 до 12 мм, высокоточная гибка на листогибах с ЧПУ, запрессовка резьбовых втулок и шпилек PEM, порошковая покраска и шелкография на корпусах
• Аддитивное производство и 3D-печать: промышленная печать прототипов фотополимерами высокого разрешения (SLA), прочным полиамидом (SLS), а также лазерное сплавление металлических порошков нержавеющей стали и алюминия (SLM)
• Финишная обработка поверхностей: цветное анодирование алюминия (черное, серебристое, синее, красное), дробеструйная и пескоструйная матовая обработка, электрохимическое никелирование, пассивация и лазерная маркировка серийных номеров

Мембранные клавиатуры, гибкие панели управления и защитные накладки JLC (промышленная защита IP65/IP67)

Специализированное производство мембранных переключателей, гибких клавиатур и декоративных лицевых накладок JLC для пультов управления станков, контроллеров автоматизации, медицинских диагностических приборов и контрольно-измерительного оборудования.

Панели разрабатываются с учетом жестких требований к износостойкости, воздействию индустриальных масел, смазочно-охлаждающих жидкостей, влаги и пыли, обеспечивая герметичность фронтальной части приборов по классам IP65 и IP67.

• Конструкция мембранных клавиатур: многослойная пленочная структура с формованными тактильными клавишами, встроенными металлическими куполами (Metal Domes) с четким кликом и ресурсом свыше 1 000 000 нажатий
• Интегрированная светодиодная индикация: установка миниатюрных чип-светодиодов (SMD LED) и световодных пленок для равномерной подсветки пиктограмм, символов и рабочих состояний оборудования
• Материалы графических накладок: стойкие к истиранию и химическим воздействиям полиэфирные пленки Autotex (PET) с текстурированной антибликовой поверхностью и поликарбонат (PC) с обратной шелкографической печатью
• Металлические и акриловые лицевые панели: фрезерованные алюминиевые лицевые панели с вырезами под дисплеи и тумблеры, защитные акриловые стекла с оптически прозрачным клеевым слоем OCA и уплотнительными контурами

Электронные компоненты склада LCSC, промышленные соединители и кабельные сборки JLC

Поставка оригинальной электронной компонентной базы, соединителей и готовых кабельных сборок через глобальную логистическую сеть холдинга JLC / LCSC (立创商城).

Платформа LCSC объединяет складские запасы сотен официальных производителей микроэлектроники, обеспечивая 100% гарантию подлинности, заводские сертификаты соответствия CoC и оперативную комплектацию производственных заказов для радиоэлектронных предприятий и сервисных центров.

• Полупроводниковые компоненты LCSC: микроконтроллеры архитектур ARM Cortex-M и RISC-V, микросхемы памяти EEPROM/Flash, драйверы силовых транзисторов, интерфейсные микросхемы RS-485/CAN/Ethernet и дискретные MOSFET/IGBT модули
• Пассивные компоненты и фильтрация: прецизионные чип-резисторы, многослойные керамические конденсаторы (MLCC), танталовые конденсаторы, силовые дроссели, синфазные фильтры и электромагнитные реле промышленного стандарта
• Промышленные разъемы и клеммники: штыревые разъемы мелкого шага, разъемы межплатных соединений Mezzanine, клеммные колодки с винтовым и пружинным зажимом, интерфейсные разъемы USB Type-C, RJ45 и круглые авиационные соединители
• Готовые кабельные сборки и шлейфы: изготовление плоских шлейфов IDC с обжимными разъемами, жгутов проводов с разъемами серий JST, Molex, Dupont и силовых кабелей питания оборудования с индивидуальным тестированием на обрыв и замыкание