IPLEX 系列工业视频内窥镜(GX、GT、NX、G Lite 与 GAir)
Olympus IPLEX 系列工业视频内窥镜专为燃气轮机、航空发动机内腔、热交换器管道、锅炉联箱及精密铸件内部的远程目视无损检测设计。系统配备直径 2.4 mm 至 8.5 mm 的多种规格插入管,搭载 TrueFeel 电动全向导向关节,实现指尖微控的灵敏探头转向。可更换直视与侧视光学适配头集成三维立体测量功能,精准测定裂纹长度、腐蚀坑深度及缺陷几何面积。高强度钨丝编织 Tapered Flex 插入管具备极高的耐磨损性能与过弯通过性。专有 PulsarPic 图像处理引擎可自动调节照明亮度并抑制暗区噪点,在深孔暗腔中输出高清晰度检测画质。
选型参数:插入管外径与工作长度(2.4 mm 至 30 m)、观察视角方向(直视/侧视)、导向控制方式及三维测量功能包。
OmniScan X3 与 OmniScan MX2 相控阵超声波探伤仪
Olympus OmniScan 便携式相控阵探伤仪深度融合 PAUT 相控阵超声、TOFD 衍射时差法与 TFM/FMC 全聚焦成像算法。设备支持高达 32:128PR 硬件通道架构,专用于长输管道环焊缝、航空航天复合材料构件及重型高压容器的快速扫查检测,实时生成高分辨率三维体积重构切片图。全矩阵采集(FMC)结合实时 TFM 全聚焦技术免除了传统复杂聚焦法则的反复推演,实现检测全区域的恒定高灵敏度聚焦。仪器可无缝对接内置耦合剂自润滑流道的耐磨 Rexolite 楔块、Cobra 与 MapROVER 专用扫查架以及抗干扰 Hypertronics 多通道电缆。
选型参数:通道配置架构(16:64、16:128 或 32:128)、TFM 功能、相控阵探头频率与阵元数、楔块型号及扫查架配件。
EPOCH 系列常规超声波探伤仪(EPOCH 650 与 EPOCH 6LT)
Olympus EPOCH 常规超声探伤仪为大型重型锻件、铸件、建筑钢构、铁路车轴及关键对接焊缝提供可靠的经典单通道无损检测。仪器配备高对比度全日光彩色显示屏、0.2 MHz 至 26.5 MHz 可调宽带数字滤波器与 PerfectPulse 矩形方波发射电路,具备可调脉冲能量与阻尼匹配。IP66/IP67 级外壳适应严苛工业粉尘与野外潮湿作业环境。内置 DGS/AVG 缺陷定量曲线、AWS D1.1/D1.5 焊缝评级软件及动态 DAC/TVG 距离波幅校正曲线,助力检测人员精准定量缺陷当量尺寸与空间埋藏深度。
选型参数:工作频率范围、探头接口规格(BNC 或 LEMO 00)、软件功能包(DGS/AVG、AWS D1.1、DAC 曲线)及电池续航规格。
Vanta 系列手持式 X 射线荧光光谱仪(Vanta Max、Core 与 Element)
Olympus Vanta 手持式 XRF 光谱仪提供金属合金牌号鉴别、地质矿产勘查、贵金属纯度检测、三元催化剂回收及土壤重金属污染物的快速无损元素定量分析。设备搭载最高 50 kV 的 Rh/W/Ag 阳极微型 X 射线管、采用 Axon 专有低噪声脉冲信号处理技术的硅漂移探测器(SDD),并具备 IP54/IP55 坚固防护等级。Axon 超低电热噪声技术有效抑制环境温漂,无论在酷暑或严寒作业均能确保出色的重复性与检测计数率。仪器可在数秒内快速判定不锈钢、高温镍基合金、钛合金及铝合金牌号,并执行 RoHS 环保合规筛查。
选型参数:主机型号(Vanta Max、Core、Element)、X 射线管阳极材质(铑/钨/银)及内置分析校准模式(合金分析、地质矿石、环保有害元素)。
38DL PLUS、27MG 超声波测厚仪与 Magna-Mike 8600 霍尔效应测厚仪
Olympus 38DL PLUS 与 27MG 精密超声测厚仪测量受内部腐蚀/冲刷磨损管道、锅炉管及压力容器的残留壁厚,量程覆盖 0.08 mm 至 635 mm,支持温度自动补偿。38DL PLUS 高端型号全面支持双晶与单晶探头,配备 Thru-Coat 穿透涂层回波技术以直接穿透油漆层测量金属基体净厚度,并可定量测量锅炉管内壁氧化皮厚度。Magna-Mike 8600 霍尔效应测厚仪利用磁性探头与精密目标钢珠,实现对塑料瓶罐、玻璃器皿及航空复合薄板等非铁磁性材料的高精度无损测厚,量程达 25.4 mm,测量精度达 ±1%。
选型参数:测量原理(超声波或霍尔效应)、测厚量程范围、工件表面温度及双晶/单晶探头型号。
BX53M、MX63 与 STM7 正置金相及工业测量显微镜系统
Olympus BX53M 与 MX63 工业显微镜用于金属合金金相微观组织分析、晶圆半导体缺陷筛查及电子 PCB 板检测。模块化机架全面支持明场(BF)、暗场(DF)、诺马斯基微分干涉(DIC)及专有 MIX 组合照明(方向暗场+明场)。UIS2 无限远校正光学系统提供平坦视场、极高边缘锐度与零色差的真实色彩还原。STM7 测量显微镜系统配备 0.1 µm 分辨率高精度光栅尺、行程高达 300×300 mm 的精密载物台与 Z 轴电动自动对焦系统,专用于精密机械零件与微电子芯片的三维空间几何尺寸计量。
选型参数:观察方法配置(明暗场、DIC 或 MIX)、载物台移动行程尺寸、电动物镜转换器及 LED/卤素照明光源。
SZX16、SZX7 体视显微镜与 DSX1000 高端数码显微镜系统
Olympus SZX16 高端体视显微镜基于伽利略平行光学系统设计,变焦比达 16.4:1,数值孔径高达 0.3 NA,提供出色的景深与自然立体的三维观察效果,广泛应用于微电子封装与精密焊接质控。DSX1000 数码显微镜系统集成了 ±90° 电动倾斜观察支架、一键式多模态照明切换及三维表面粗糙度轮廓计量分析功能。操作人员无需移动载物台上的样品即可从任意倾斜角度观察结构侧壁,全自动图像拼接功能可迅速生成超大视场超景深高清晰度全景影像。
选型参数:连续变倍体规格、前置辅助物镜(DF PLAPO)、照明组件(环形 LED/同轴照明)及通用万向/倾斜支架配置。
UIS2 无限远校正物镜(MPLAPON、LMPLFLN)与 DP 系列数码相机
Olympus UIS2 光学组件包含 MPLAPON 平场复消色差、MPlanFL N 平场半复消色差、LMPLFLN 长工作距离及 SLMPLN 超长工作距离(专用于深孔凹槽与高温冷热台观察)金属工业物镜。DP74、DP28、DP23 与 SC180 显微数码相机搭载 USB 3.0 高速 CMOS 感光芯片,具备出色的真实色彩还原度及出厂校准的高清动态图像输出能力。UIS2 系列物镜兼具高数值孔径与安全工作距离,在晶圆芯片、金相磨抛切片与高分子材料微观观察中有效避免透镜与样品发生碰撞损伤。
选型参数:物镜系列与放大倍率(5x 至 100x)、数值孔径 NA、工作距离 WD、相机型号(DP74/28/23)及 C 接口适配镜头倍率。