Semicore Equipment / Semicore 真空磁控溅射镀膜装备与工艺组件

Semicore Equipment / Semicore 工业真空镀膜设备工程选型与维护组件：平面与圆形磁控阴极、石英晶振膜厚监测器、衬底加热台与自动化控制系统。

Semicore Equipment / Semicore SC450 与 SC450-LL 小型科研磁控溅射台

Semicore Equipment / Semicore SC450 系列磁控溅射镀膜装备专为微电子研发与高校实验室开发。配备快速进样进样室（Load Lock）结构，在装卸硅片与基片时无需暴露主工艺腔室，保障超高真空环境洁净稳定。

共聚焦阴极布局结构支持最多三套两英寸或三英寸圆形磁控溅射沉积源组件
磁力传递机械手进样室结构实现基板样品快速进样与高效转移作业流程规范
高性能分子泵与干式机械泵机组保障工作真空度优于 5e-7 Torr 基础压力指标
精密基片载台支持连续旋转机构并配备最高可达 600 摄氏度阻性加热控制模块

Semicore Equipment / Semicore CAPOS 与 CAPOS-CT 模块化集群式镀膜系统

Semicore Equipment / Semicore CAPOS 与 CAPOS-CT 工业级真空镀膜设备专为高产能自动化多层膜制备设计。配备中央真空晶圆传输机械手，可将晶圆分别送入不同独立工艺反应室，完成复杂多层介质与金属薄膜沉积。

集群式设备架构设计配备中央多轴真空晶圆机械手实现全自动腔室间基片流转
多靶位阴极转塔换靶机构支持多种不同材料薄膜连续自动化无缝切换沉积工艺
全面匹配直流 DC、脉冲直流 Pulsed DC 以及射频 RF 高稳定度等离子体电源系统
全自动气动超高真空隔离插板阀组与多通道微量质量流量计数字闭环进气单元

Semicore Equipment / Semicore TriAxis-LL 多源共溅射真空镀膜装置

Semicore Equipment / Semicore TriAxis-LL 高阶镀膜设备采用独特三轴独立阴极角度调谐机构，专为共溅射（Co-sputtering）工艺开发。能够在同批次基底上制备复杂多元合金纳米膜、光学梯度折射率膜层及复合功能薄膜。

三套磁控溅射阴极具备独立机械倾角微调及共焦靶基距精密定位伺服结构组件
支持三种不同金属或介质靶材同步共沉积作业并配备独立数字等离子体功率源
在直径达 200 毫米基底晶圆表面实现优异镀膜均匀度及边缘梯度一致性控制
双石英晶振膜厚传感器组实现不同溅射通道实时离子流速率独立分步监控测量

Semicore Equipment / Semicore SC1500 连续式在线卧式镀膜生产线

Semicore Equipment / Semicore SC1500 连续走板式真空镀膜系统适用于大尺寸平板工件高产能规模化加工。长条形平面磁控阴极可在光伏导电玻璃、显示面板及精密光学光学反射镜表面制备大面积高均匀性膜层。

水平或垂直连续式基板托架精密滚道传输机构平稳通过各阶段独立真空工艺区
有效沉积长度达 1500 毫米的大型条状平面磁控阴极实现宽幅均匀成膜工艺指标
工艺段与进出料段之间采用多级差动分子抽速真空隔断结构确保气体互不串扰
工业级高效等离子体电源配备微弧毫秒级快速抑制电路杜绝薄膜表面微观缺陷

Semicore Equipment / Semicore SC8600 类金刚石 DLC 摩擦学镀膜机

Semicore Equipment / Semicore SC8600 专业镀膜装备专用于严苛耐磨工况下超硬类金刚石碳（DLC）薄膜制备。单次工序中结合磁控溅射金属打底过渡层与射频等离子体增强化学气相沉积（PECVD）复合工艺。

将磁控溅射金属过渡层制备与烃类气体等离子体增强气相沉积技术进行深度集成
内置高密度射频离子源完成工件入炉后的表面氩气微观溅射清洗与刻蚀活化预处理
支持沉积钛或铬金属梯度结合层结构显著提升硬质碳膜与基体界面结合强度表现
所沉积的类金刚石碳基膜层具备极低干摩擦阻力系数及卓越的工业抗刮擦耐磨损性能

Semicore Equipment / Semicore 工业级 HMI 自动化控制系统与核心组件

Semicore Equipment / Semicore 自动化控制系统基于工业 PLC 与高分辨率 HMI 人机触摸界面构建，用于精密真空工艺全流程管理。高度集成真空度计读数、反应气体质量流量计闭环调控及石英晶振膜厚监测反馈。

图形化全中文与英文人机界面支持配方自由调用、工艺配方编辑及运行曲线记录
高动态响应 PID 闭环算法实现工艺气体注入量与腔室反应工作压力精密稳定控制
与石英晶体微量天平（QCM）监测仪实时总线通信精准测算各层薄膜生长速率及厚度
具备完备硬件与软件多重安全联锁保护逻辑机制防止任何真空与电气误动作风险

Semicore Equipment / Semicore 磁控溅射系统工艺运行与真空参数控制规范

在 Semicore Equipment / Semicore 磁控溅射设备日常运行中，保持工艺氩气分压在 1e-3 至 5e-3 Torr 稳定区间是确保辉光放电均匀度的关键要素。工程技术人员通过残余气体分析仪严密监控真空环境纯度，排除水分与碳氢化合物微量污染。在开启溅射沉积前，启动离子束就地刻蚀程序去除基片表面原生氧化层，并通过精确控制基底射频偏压，精细调控沉积金属膜层的微观致密度与残余机械应力分布指标。

TriAxis-LL 多阴极共溅射系统多元合金与梯度薄膜制备技术规程

Semicore Equipment / Semicore TriAxis-LL 多源共溅射沉积系统可同时运行多套独立溅射阴极，用于制备多元合金膜与光学梯度折射率介质层。操作人员为各阴极独立配置射频与脉冲直流电源工作参数，确保在晶圆表面达成理想的化学计量比。高精度伺服电机精密调整阴极空间指向夹角，自动化控制系统实时读取石英晶振膜厚监测数据，动态闭环补偿沉积功率输出漂移。

快速进样进样室（Load Lock）与高真空插板阀预防性维护及密封规范

Semicore Equipment / Semicore 快速进样进样室（Load Lock）与高真空隔离插板阀的预防性维护是维持主工艺室超高真空度的基础。现场技术工程师定期检查进样密封门与气动插板阀氟橡胶圈弹性状态，一旦发现微观老化裂纹即刻换装真空密封组件。对磁力传送机构轴承导向轨道进行高纯溶剂擦拭清洁，消除微小颗粒物附着，确保晶圆样品在腔室间平稳精准转移传递。

SC8600 装备超硬类金刚石碳（DLC）摩擦学耐磨涂层复合沉积工艺

在 Semicore Equipment / Semicore SC8600 装备上制备超硬类金刚石碳（DLC）薄膜时，需精确调控磁控溅射金属过渡层与等离子体增强气相沉积复合工艺。首先通过磁控阴极在工件表面均匀沉积几十纳米厚的铬或钛金属打底层，显著提升后续碳膜结合附着力。随后通入高纯烃类反应气体并施加精确负偏压，高能离子轰击促使形成高比例 sp3 四面体键合网络，赋予涂层优异的工业抗磨损性能。

石英晶振膜厚监测仪（QCM）传感器校准与工具因子误差修正方法

Semicore Equipment / Semicore 镀膜装备石英晶振膜厚监测仪（QCM）的定期校准是保障纳米级膜厚控制精度的核心环节。技术工程师定期检测 6 MHz 镀金石英晶片谐振品质因数，当频移量接近临界阈值时及时更换新探头。通过对比晶振测量读数与高精度台阶仪或椭偏仪实际物理膜厚测试结果，修正计算工具因子（Tooling Factor），消除多层纳米膜制备累积误差。

磁控溅射阴极靶材损耗监控与防污染屏蔽挡板周期性清洁维护规程

Semicore Equipment / Semicore 磁控溅射靶材与暗区防污染屏蔽板的定期更换维护，可有效防止靶材刻蚀穿孔损伤水冷铜背靶结构。维护团队定期测量靶材环形跑道刻蚀深度，确认靶材与水冷安装面导热铟焊层的完好贴合度。定期拆卸不锈钢工艺防污挡板进行微观喷砂或化学清洗去污作业，消除附着沉积物脱落起皮隐患，保障长期连续生产真空洁净度。

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