MICROFLEX / Microflex Technologies 超高纯半导体真空金属密封件与组件

专业供应美国 MICROFLEX / Microflex Technologies 金属 C 型密封圈、高真空 W 型垫圈、Orifice 节流密封件及 K1S/K1H 标准模块化气路基板总成，提供工业级选型支持。

MicroSeal 金属 C 型半导体高纯气路密封件

Microflex Technologies 研发的 MicroSeal 系列高真空金属 C 型密封圈（包含 MS-028-062、MS-043-062 及 MS-052-062）专为半导体表面贴装气体输送管路设计。独特的柔性弹性密封包覆层与压缩环结构可在较低的螺栓预紧扭矩下形成可靠密封，避免法兰密封面受损。

MS-028 规格外径 0.282 英寸，精准适配 1.125 英寸标准半导体集成气路基板
MS-043 规格外径 0.434 英寸，专为 1.500 英寸大流量工艺气体管路量身定制
采用超高纯双熔 316L VAR 真空重熔不锈钢以及耐强腐蚀哈氏合金 Hastelloy C-22
接液密封面粗糙度达到 Ra 5 微英寸以内，表面富铬钝化处理杜绝微粒析出与吸附

高真空金属 W 型波纹密封圈与垫片

Microflex Technologies 金属 W 型密封垫片（包含 W2A-031-074、W1A-040-078 与 W2A-031-068-H）专为要求超高回弹补偿能力的半导体真空管路设计。多重连续波纹截面能够吸收设备升温热膨胀差及机械振动，维持极端工况下的超高真空度。

W2A-031 型号外径 0.31 英寸，采用高等级 316L 不锈钢精密冲压成形
W1A-040 型号外径 0.40 英寸，专用于承受高机械负荷的重载真空工艺端口
W2A-031-068-H 采用哈氏合金 C-22 材质，从容耐受腐蚀性等离子体刻蚀气体冲刷
优异的弹性回复率确保在频繁的冷热工艺循环交替下密封面无微泄漏发生

C-Seals Orifice 节流孔集成金属密封垫片

Microflex Technologies 研发的带节流微孔金属密封垫片（MS-028-062-XXXX 与 MS-043-062-XXXX 系列）将超高纯面密封与微量气体限流孔合二为一。紧凑型一体化构造消除了管路中外置限流器组件，显著减少气路接头数量与死体积。

机械微钻节流孔径范围 0.012 至 0.180 英寸，孔径加工精度严格保持在 ±0.0005 英寸
超精密 HP 系列微孔规格公差达 ±0.0002 英寸，满足精密配气与压力梯度平衡要求
SXXXX 系列内嵌高硬度合成红宝石宝石微孔，支持 0.0004 英寸极微小限流口径定制
恒定层流限流表现，杜绝高速气流冲刷产生金属碎屑或引起管路微颗粒污染

1.125 英寸 K1S 样式紧凑型底板密封总成

Microflex Technologies 1.125 英寸底板密封总成（MSA-028 系列）作为紧凑型半导体集成气路（IGS）质量流量计（MFC）与阀门的基础安装架构。标准模块化排布支持工艺阀件快速插拔拆装，并使密封界面始终处于精准配合位置。

MSA-028-111 密封总成专用于直连各类半导体标准质量流量控制器及压力传感器
双口总成 MSA-028-211 与三口分流支管 MSA-028-311 实现复杂气体管路的紧凑分配
法兰适配总成 MSA-028-111-F 与阀岛转接件 MSA-028-111-M86 完全符合 SEMI F86 标准
数控高精度定位销孔确保装配对中无偏移，消除机械安装应力对微密封面的不利扭曲

1.5 英寸 K1H 样式大流量底板密封总成

Microflex Technologies 1.5 英寸模块化底板总成（MSA-043 系列）专为 300mm 晶圆制造设备中的大流量工艺输送与快速抽真空系统打造。扩大的流道孔径大幅降低流体流动阻力，优化了吹扫清扫循环周期与动态气流平衡。

大流量 MSA-043-115 总成适用于重载大流通能力质量流量控制器及主进气切断阀
双端口基板 MSA-043-215 与三端口分配组件 MSA-043-315 提供灵活多样的管路拓扑
加强型法兰转接件 MSA-043-115-F 专为较高系统工艺工作压力环境下的安全密封设计
提供超纯 316L 不锈钢与高抗蚀哈氏合金 C-22 洁净室级冶金材质满足苛刻工艺规范

Hastelloy C-22 耐蚀合金与 316L VAR 密封件

针对氯气、氟气、溴化氢及高纯氨气等强腐蚀性半导体工艺反应介质，Microflex Technologies 采用哈氏合金 Hastelloy C-22 以及双熔 316L VAR 超纯不锈钢制造密封垫圈，全面抑制点蚀、晶间腐蚀及应力腐蚀开裂。

真空电弧重熔 316L VAR 不锈钢具备极低锰含量与极高纯净度，大幅降低硫化物杂质
镍铬钼哈氏合金 C-22 专为潮湿卤素气体、强酸性蚀刻尾气及高温工况提供持久耐蚀保障
在气路系统高温烘烤除气（Bake-out）工艺中具备出色的组织热稳定性与抗氧化性
超低体气脱附释放率，完全满足半导体前道晶圆加工超高真空洁净度指标要求

安装定位卡夹与 CXW 规格转换适配器

为提升狭窄气路箱体内部件装配便利性，Microflex Technologies 提供专业安装定位固定卡夹（Retainers）以及 CXW-028-111 规格转接复合垫片，轻松化解不同标准接口互联难题，支持 C 型与 W 型气路组件的平滑桥接混装。

工程级定位固定卡夹在垂直或侧向安装组件时稳妥锁紧金属密封圈，防止滑脱错位
CXW-028-111 转接密封垫片实现 C 型密封流量计与 W 型管路底板接口的直接无缝气密过渡
杜绝在螺栓上紧过程中垫圈出现偏心、偏磨或受力不均引发的微观密封面压伤风险
在气路模块吊装入位过程中对精密刀口接触边缘提供周全的物理防护屏障

MicroSeal 高弹性回复率金属密封技术架构

Microflex Technologies 专有 MicroSeal 金属密封件采用柔性复合接触层与内部压缩环的创新构造。与传统高刚性金属垫片不同，MicroSeal 将塑性变形能力优异的外部包覆层与具备高弹性能量储备的内部核心融为一体。在上紧螺栓时，外部接触层微观流动填充法兰密封面细微加工刀痕，内部弹性环则保持长久回弹张力。该设计相较常规垫圈实现了十倍以上的弹性回复率提升，从容应对半导体管路因工艺温度骤变与机械震动带来的松弛风险。

严格遵循 SEMI PR 3.1、SEMI PR 3.5 与 SEMI F86 行业规范

Microflex Technologies 气路密封产品严格按照国际半导体设备与材料协会（SEMI）标准制造。SEMI PR 3.1 与 SEMI PR 3.5 规范严格限定了表面贴装 C 型及 W 型密封件的密封刀口尺寸、安装槽深度及螺栓预紧力窗口。SEMI F86 标准统一了双端口与三端口集成气路基板的螺钉安装孔位与流道几何布局。严格的行业合规性确保了 Microflex 密封部件与全球主流质量流量计、气动隔膜阀及压力调节组件的互换通用性与装配可靠性。

C-Seals Orifice 集成式高精度限流节流垫片技术

C-Seals Orifice 系列将高真空面密封与微量工艺气体限流孔集成于单个紧凑元件之中。MS-028-062-XXXX 系列机械微孔由激光精密加工而成，孔径公差控制在 ±0.0002 英寸以内，无任何边缘毛刺或气流扰动缺陷。针对微小流量需求，SXXXX 系列内嵌高硬度合成红宝石宝石微孔，支持 0.0004 英寸起微型口径。将限流孔直接内嵌于密封垫片槽中，彻底消除了管路外接限流器的死体积滞留，显著精简了模块化气箱空间布局并减少了漏点隐患。

1.125 英寸 K1S 与 1.5 英寸 K1H 底板总成工程布局

Microflex Technologies 模块化底板总成包含两种主流半导体标准：紧凑型 1.125 英寸（K1S 样式）以及大流量 1.5 英寸（K1H 样式）。K1S 平台专为刻蚀与薄膜沉积设备中高密度集成气路箱设计，最大限度节约洁净室黄金占地面积。K1H 平台流道孔径更大，为 300mm 晶圆制造工艺中的快速吹扫气体及高真空排气管路提供大流通能力支持。数控精密加工保证了基座密封接触面的平面度与平行度，确保法兰受力均匀分布。

316L VAR 双熔超纯不锈钢与 Hastelloy C-22 合金冶金特性

为确保在强腐蚀性半导体化学介质中保持优异耐腐蚀性，Microflex Technologies 选用经过真空电弧重熔的 316L VAR 超纯不锈钢。双熔冶炼工艺极大程度清除了非金属夹杂物、硫及磷元素，形成致密无微孔的均匀奥氏体金相组织。针对氯气、氟气及溴化氢等极端活性卤素气体，密封件采用镍铬钼哈氏合金 Hastelloy C-22 制造。该材质全面抵御点蚀与晶间腐蚀，在高温烘烤脱气作业中依然维持超高气密性能与抗氧化表现。

杜绝虚漏隐患与超洁净密封面微观结构富铬钝化处理

在半导体超高真空环境中，因密封面微观凹坑截留气体分子而缓慢释放形成的虚漏是系统主要威胁之一。MicroSeal 密封件通过全自动电解镜面抛光与表面富铬氧化钝化工艺，将接液表面粗糙度降低至 Ra 5 微英寸（0.13 微米）以下。压紧时柔性表层平整贴合设备密封面，无需过度施加机械载荷即可彻底填平微孔隙。该工艺彻底杜绝了微细死区残留，大幅缩短了系统抽真空与纯化周期，使氦质谱检漏漏率低于 10^-10 atm-cc/sec。

超高真空管路氦质谱检漏与密封质量验证规程

为验证半导体模块化集成气路与超高真空腔体连接质量，普遍采用氦质谱真空检漏技术进行严苛验收。Microflex Technologies 研发的 MicroSeal 系列高纯金属密封圈在喷氦法与吸枪法检漏测试中，基准氦气漏率稳定低于 10^-10 atm-cc/sec。精密微观接触刀口、优异的表面光洁度以及均一塑性变形能力彻底切断了微毛细泄漏通道。出色的气密可靠性确保气动阀箱与反应机台在通入易燃易爆、剧毒或高纯前驱体工艺气体前顺利通过出厂安全验证。

螺栓紧固扭矩规范与法兰装配偏斜应力预防措施

超高纯金属端面密封的规范装配依赖严格的螺栓对称紧固工序与扭矩控制。在将 K1S 与 K1H 表面贴装阀件安装至 SEMI F86 标准基板时，建议采用校准扭力螺丝刀按十字交叉顺序分步旋紧：先以设计预紧扭矩的百分之四十对称初紧，再平稳达到额定设计扭矩。Microflex Technologies 专用工程定位卡夹使密封垫圈始终稳居安装槽孔中心，杜绝径向偏移、边缘咬合受损以及垫片受力不均导致微观变形失效。

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