Промышленное лазерное и полупроводниковое оборудование EO Technics

Каталог технологических комплексов EO Technics (Южная Корея): лазерные маркеры пластин CSM и WTM, системы отжига LAton, комплексы грувинга LMC3200, лазерный дебондинг WD400U и установки сверления плат 4000U. Прямые поставки оборудования для предприятий микроэлектроники.

Лазерные системы маркировки полупроводниковых пластин серии CSM и WTM

Комплексы CSM и WTM выполняют прецизионную лазерную маркировку пластин 200/300 мм без повреждения кристаллов. Установки оснащены автокалибровкой сканатора и оптическим контролем кодов. Поддерживается обработка тонких пластин на пленке FFC и bare wafer.

Лазерные маркеры кремниевых пластин серий CSM2000, CSM3000, WTM200 и WTM300
Маркировка тыльной стороны пластин, реперных меток и чипов в чистых комнатах
Автоматическая калибровка сканатора, распознавание OCR и поддержка пластин 200/300 мм
Гальванометрические сканаторы, f-theta объективы, оптические датчики и кассетные захваты

Многолучевые комплексы маркировки полупроводниковых полос серии SC, SVL, SFL

Многолучевые 4-beam маркеры полос серий SC, SVL и SFL обеспечивают скоростное нанесение меток на микросхемы с челночной или рельсовой подачей. Установки комплектуются излучателями CO2, Nd:YVO4 или волоконными лазерами. Система техзрения индивидуально выравнивает каждый корпус.

Многолучевые маркираторы полупроводниковых полос серий SC, SVL, SFL и SLD
Маркировка компонентов на полосах из компаундов EMC, пластиков, керамики и металлов
Конфигурация 4-beam, челночная и рельсовая подача, выравнивание техническим зрением
Оптоволоконные и твердотельные излучатели, шаговые приводы, направляющие полос

Лазерные комплексы скрайбирования, грувинга и разделения пластин серии LMC3200

Установки LMC3200G и LMC3200D выполняют лазерный грувинг и резку пластин толщиной до 200 мкм. Система удаляет low-k диэлектрики и металл на улицах sawlane, предотвращая сколы и расслоения кристаллов. Бесконтактный процесс исключает износ дисковых лезвий и снижает стоимость владения.

Установки лазерного грувинга и резки моделей LMC3200G, LMC3200D и SDR
Обработка кремниевых подложек, слоев low-k, арсенида галлия и сапфира
Резка пластин толщиной до 200 мкм, бесконтактное разделение без сколов
Ультракороткоимпульсные лазеры, вакуумные столики, системы аспирации пыли

Системы селективного лазерного отжига полупроводников серии LAton и LAton-R

Комплексы LAton и LAton-R обеспечивают лазерный отжиг кремниевых пластин, кристаллизацию и активацию примесей без перегрева подложки. Системы применяются для создания силицида никеля в контактах SiC и тыльного отжига IGBT. Встроенный мониторинг гарантирует стабильность импульса.

Установки высокотемпературного лазерного отжига серий LAton и LAton-R
Активация примесей Si, омические контакты SiC, отжиг кристаллов IGBT
Селективная длина волны, профилирование пучка, онлайн-контроль температуры
Оптические коллиматоры, гомогенизаторы пучка, пирометрические датчики

Комплексы прецизионного лазерного дебондинга пластин серии WD400U

Установки WD400U и BMDB400UPN предназначены для бесконтактного дебондинга в технологиях WLP и PLP. Лазерный луч разрушает временный клеевой слой между ультратонкой пластиной и жестким носителем. Метод гарантирует минимальные механические и термические нагрузки на кристаллы.

Установки лазерного дебондинга моделей WD400U и BMDB400UPN
Отделение тонких кремниевых пластин и панелей от несущих пластин-носителей
Поддержка передовых процессов WLP/PLP, минимальное остаточное напряжение
УФ-лазерные резонаторы, оптические сканаторы, вакуумные платформы фиксации

Лазерные системы сверления печатных плат и POP-микросхем серии 4000U и BMC

Ультрафиолетовые комплексы 4000U и 5000U обеспечивают скоростное сверление микроотверстий в многослойных платах HDI и гибких шлейфах. Архитектура Neo scan гарантирует микронную точность позиционирования луча. Система BMC204P осуществляет прецизионное сверление в корпусах Package on Package.

Установки УФ-сверления плат 4000U, 5000U и комплексы сверления POP BMC204P
Обработка плат HDI, гибких шлейфов FPC, тонких пленок и POP-корпусов
Технология сканирования Neo scan, сверление на лету flying processing
УФ-оптические тракты, платы сервоконтроллеров, вакуумные столы натяжения

Собственные волоконные и импульсные лазерные излучатели серий EF и Powerlase

EO Technics производит собственные импульсные волоконные лазеры серий EF20 и EF40 с регулировкой длительности импульса от 4 до 1000 нс. Подразделение Powerlase выпускает мощные диодные излучатели для тяжелых промышленных условий. Модульная конструкция упрощает плановое обслуживание.

Лазерные резонаторы и модули накачки серий EF20, EF40, DDL и Powerlase
Источники излучения для маркировки, микрорезки, сварки и термообработки
Длительность импульса 4–1000 нс, энергия до 1 мДж, высокая стабильность пучка
Диодные модули накачки, волоконные сумматоры, защитные оптические разъемы

Конфигурация прецизионных комплексов маркировки кремниевых пластин CSM и WTM

Установки лазерной маркировки пластин серии CSM и WTM обеспечивают скоростную маркировку кремниевых подложек диаметром 200 и 300 мм без риска термического повреждения активной структуры чипов.

Интегрированная система автоматической калибровки компенсирует температурные погрешности сканатора и гарантирует точность нанесения 2D-кодов DataMatrix.

Оборудование поддерживает обработку как пластин на фиксирующей пленке в рамках (FFC), так и бескорпусных пластин (bare wafer), обеспечивая соответствие требованиям стандартов SEMI для чистых комнат.

Многолучевые маркеры полос и микросхем серий SC, SVL и SFL для сборочных линий

Для участков финальной сборки и корпусирования интегральных схем EO Technics предлагает 4-лучевые системы с челночной или рельсовой подачей полос.

Выбор излучателя определяется материалом корпуса: лазеры CO2 серии SC для полимеров, твердотельные Nd:YVO4 серии SVL для компаундов EMC и волоконные лазеры SFL для металлов и керамики.

Модуль оптического контроля индивидуально выравнивает положение маркировки для каждого корпуса на полосе, компенсируя накопленные технологические допуски литья.

Применение установок лазерного грувинга и резки LMC3200 при обработке low-k пластин

Технологические комплексы LMC3200G и LMC3200D осуществляют бесконтактное лазерное удаление слоев металлизации и хрупких low-k диэлектриков на улицах разделения кристаллов перед последующим механическим или лазерным разделением.

Метод исключает скалывание кромок кристаллов и продлевает ресурс инструмента.

Для пластин толщиной менее 200 мкм установка LMC3200D обеспечивает полное лазерное разделение без использования охлаждающей жидкости и механических дисков.

Селективный лазерный отжиг кремния и карбида кремния на установках LAton

Лазерные системы термического отжига LAton и LAton-R разработаны для прецизионной активации легирующих примесей, кристаллизации и снятия внутренних механических напряжений в кремниевых пластинах.

Комплексы незаменимы в производстве силовой электроники при формировании омических контактов карбида кремния (SiC) и тыльного отжига модулей IGBT.

Система профилирования пучка и встроенный онлайн-мониторинг гарантируют стабильность плотности энергии по всей площади пластины.

Лазерное микросверление печатных плат и POP-корпусов на комплексах 4000U и BMC

Ультрафиолетовые установки лазерного сверления 4000U и 5000U с архитектурой Neo scan формируют глухие и сквозные микроотверстия в многослойных платах HDI и гибких полиимидных шлейфах без термического обугливания диэлектрика.

Специализированная система BMC204P осуществляет прецизионное сверление межсоединений в полупроводниковых корпусах Package on Package в режиме обработки на лету.

EO Technics и названия моделей — товарные знаки их правообладателей. Они указаны только для обозначения оборудования, для которого мы подбираем запчасти. Компания SpareX не является официальным дилером, дистрибьютором или представителем EO Technics и не связана с правообладателем. Происхождение, документы и гарантия указываются по каждой позиции в коммерческом предложении.