Технологическое оборудование и системы термообработки Trident Electronics

Оборудование микроэлектроники Trident Electronics: печи отжига пластин Class 100, монтаж кристаллов Die-Attach, вакуумная сушка, печи 150 psi и плазменная очистка.

Trident Electronics Technologies: технологическое оборудование микроэлектроники и SMT

Сингапурская компания Trident Electronics Technologies Pte Ltd свыше двадцати лет разрабатывает и интегрирует технологическое оборудование для полупроводниковых производств, корпусирования микросхем, линий поверхностного монтажа SMT и чистых комнат микроэлектроники.

Инжиниринговый центр в Сингапуре и филиалы в ведущих промышленных кластерах Азии
Специализированные решения для полупроводниковой индустрии, фотовольтаики и SMT
Прямое технологическое партнерство с производителями оснастки Despatch и SurfX
Комплексная инженерная поддержка, ввод в эксплуатацию и регламентное обслуживание

Печи отжига и термообработки кремниевых пластин чистых комнат Class 100

Конвекционные печи высокой чистоты Trident Electronics разработаны для термического отжига пластин, дегазации и полимеризации полиимида в чистых зонах ISO Class 5. Системы оснащены герметичными контурами продувки азотом и прецизионным ПИД-регулированием температуры.

Соответствие стандартам чистых зон ISO Class 5 с минимальным уровнем микропыления
Поддержка передовых технологий корпусирования кристаллов WLCSP, FOWLCSP и PLP
Равномерное распределение теплового поля для снятия механических напряжений кремния
Замкнутый контур подачи сухого азота для защиты полупроводниковых структур от оксидов

Печи монтажа кристаллов Die-Attach: полимеризация клеев и эвтектическая пайка

Печи монтажа кристаллов Trident Electronics обеспечивают термическую фиксацию полупроводниковых кристаллов на подложки и выводные рамки. Оборудование поддерживает полимеризацию эпоксидных компаундов и эвтектическую пайку без смещения чипа и образования микротрещин.

Прецизионное термостатирование рабочей зоны для равномерного растекания адгезива
Технологический контроль высоты галтели клея для предотвращения заливки кристалла
Режимы эвтектической пайки сплавами с контролируемым профилем быстрого охлаждения
Эффективный отвод тепла и минимальный уровень остаточных механических деформаций

Промышленные вакуумные печи для дегазации и сушки термочувствительных структур

Вакуумные печи Trident Electronics предназначены для бережной сушки и дегазации компонентов при остаточном давлении 0,03–0,06 атм и температурах до 250 °C. Снижение точки кипения защищает термочувствительные полимеры и структуры от деструкции и термического шока.

Глубокий вакуум до 0,03 атм для интенсивного удаления влаги при пониженном нагреве
Кондуктивный перенос тепла через полки из нержавеющей стали без риска перегрева
Предотвращение окисления контактов и металлизации при обработке микросборок
Программируемый микропроцессорный контроллер с защитой от термического перегруза

Печи автоклавного запекания под избыточным давлением до 150 psi без микропустот

Печи высокого давления Trident Electronics разработаны для автоклавной полимеризации герметизирующих компаундов и смол Underfill при давлении до 10 бар и нагреве до 300 °C. Избыточное давление сжимает микропузырьки газа, обеспечивая монолитную структуру без пор.

Рабочее давление до 150 psi для устранения микропустот в герметизирующих слоях
Температурный диапазон запекания до 300 градусов для высокотемпературных смол
Исключение расслоения и воздушных карманов под кремниевыми кристаллами BGA и CSP
Многоуровневая система безопасности с предохранительными клапанами и блокировками

Системы атмосферной плазменной очистки и сухого травления SurfX и Plasma Etch

Плазменные комплексы Trident Electronics в партнерстве с SurfX Technologies и Plasma Etch выполняют прецизионную очистку, активацию и сухое травление кремниевых пластин и печатных плат. Обработка удаляет микрооксиды и в разы повышает адгезию перед разваркой выводов.

Встраиваемая атмосферная плазма SurfX для обработки без вакуумной камеры в линии
Глубокая очистка поверхностей от углеводородных загрязнений и тонких микрооксидов
Повышение поверхностной энергии и смачиваемости контактных площадок перед пайкой
Равномерная модификация диэлектриков и металлов без механического повреждения

Инжиниринговые компетенции и история Trident Electronics в микроэлектронике

Международная инжиниринговая корпорация Trident Electronics Technologies Pte Ltd из Сингапура свыше двадцати лет оснащает полупроводниковые фаундри и сборочные заводы технологическим оборудованием высокой точности.

Сервисные центры в Сингапуре, Таиланде, Малайзии, Вьетнаме и на Филиппинах обеспечивают оперативный ввод линий в эксплуатацию, техническое сопровождение и поставку профильных комплектующих.

Линейка Trident включает конвекционные и вакуумные печи отжига пластин, установки монтажа кристаллов Die-Attach, автоклавные комплексы избыточного давления, плазменные системы SurfX и модули автоматизации перемещения кассет.

Оборудование полностью соответствует международным нормам чистых зон ISO Class 5 и обеспечивает стабильный выход годных кристаллов.

Печи отжига пластин Class 100 и технологические процессы WLCSP и FOWLCSP

Термообработка полупроводниковых пластин при межосевой изоляции и полимеризации полиимидных слоев требует прецизионного термостатирования без микрочастиц.

Высокотемпературные конвекционные печи Trident Electronics для чистых комнат Class 100 обеспечивают ламинарную циркуляцию очищенного азота с контролем остаточного кислорода на уровне единиц ppm.

Установки поддерживают корпусирование интегральных схем WLCSP, веерное FOWLCSP и панельный монтаж PLP. Многозонный ПИД-контроллер формирует плавные градиенты нагрева и охлаждения, исключая коробление подложек большого диаметра и термическое растрескивание тонких металлизационных слоев.

Прецизионный монтаж кристаллов Die-Attach: полимеризация клеев и эвтектика

Надежность работы силовых полупроводников и интегральных микросхем зависит от плотности контакта между кристаллом и несущей рамкой.

Печи монтажа кристаллов Trident Electronics обеспечивают равномерную термическую полимеризацию токопроводящих и диэлектрических эпоксидных компаундов без образования воздушных полостей и усадочных пор.

Оборудование поддерживает технологические режимы эвтектической пайки золото-кремниевыми и оловянно-свинцовыми припоями с программируемым профилем нагрева.

Точное позиционирование и регулируемое охлаждение предотвращают термический шок кристалла, снижая переходное термосопротивление и повышая надежность узла.

Вакуумная сушка и глубокая дегазация термочувствительных компонентов

Остаточная влага и летучие фракции растворителей в полимерных компаундах приводят к эффекту вздутия при последующей пайке оплавлением.

Промышленные вакуумные сушильные печи Trident Electronics создают разрежение 0,03–0,06 атм при температуре до 250 °C, обеспечивая эффективное испарение влаги при пониженных температурах.

Кондуктивный теплообмен через полки из нержавеющей стали исключает локальные перегревы, а глубокий вакуум защищает медные выводы и контактные площадки от окисления. Система управления непрерывно регистрирует параметры давления и температуры, формируя отчеты по отраслевым стандартам микроэлектроники.

Автоклавные печи избыточного давления для беспористого отверждения Underfill

Заливка компаундами Underfill в корпусах BGA, CSP и Flip-Chip сопряжена с риском захвата микропузырьков воздуха под поверхностью кристалла.

Печи избыточного давления Trident Electronics реализуют автоклавный отжиг под давлением до 150 psi (до 10 бар) при температуре до 300 °C, заставляя газовые включения полностью растворяться в объеме смолы.

Избыточное давление гарантирует монолитное сцепление полимера с кремнием и подложкой, предотвращая расслоение и электрические пробои. Установка оборудована прочной взрывозащищенной камерой, дублированными клапанами сброса давления и оптическими датчиками блокировки загрузочного люка.

Атмосферная плазменная модификация SurfX и автоматизация перемещения пластин

Для повышения поверхностной энергии и адгезии перед разваркой выводов и нанесением защитных покрытий Trident Electronics интегрирует плазменные комплексы SurfX Technologies.

Установки генерируют низкотемпературный поток атмосферной плазмы непосредственно в производственной линии без применения дорогостоящих вакуумных шлюзов.

Плазменный пучок расщепляет органические загрязнения и восстанавливает оксидные пленки на контактах. В сочетании с роботизированными загрузчиками кассет Jabil Precision Automation обеспечивается автоматическая перегрузка пластин из контейнеров FOUP без риска случайного повреждения кремния.

Trident Electronics и названия моделей — товарные знаки их правообладателей. Они указаны только для обозначения оборудования, для которого мы подбираем запчасти. Компания SpareX не является официальным дилером, дистрибьютором или представителем Trident Electronics и не связана с правообладателем. Происхождение, документы и гарантия указываются по каждой позиции в коммерческом предложении.