Системы охлаждения и радиаторы SPARK Electronic S.r.l.
Системы охлаждения и радиаторы SPARK Electronic S.r.l.: модули Heat Dissipater, крышки Snap-In Shielding Lid, пластины Dispersion Element и монтажные клипсы.
SPARK Electronic: итальянский разработчик систем охлаждения микроэлектроники
Итальянская компания SPARK Electronic S.r.l. из провинции Мантуя специализируется на разработке и изготовлении запатентованных теплоотводов, радиаторных модулей и прецизионной крепежной фурнитуры для интегральных микросхем, процессоров и силовых электронных плат.
- Научно-производственный комплекс и лаборатория в провинции Мантуя в Северной Италии
- Патентообладатель передовых конструкций теплоотводов US6778397B2 и EP1341230A1
- Разработка компактных радиаторов для высокоплотных печатных плат автоматики
- Инженерный расчет термического сопротивления и подбор надежных монтажных фиксаторов
Прецизионные радиаторы SPARK Electronic серии Heat Dissipater для ИМС
Радиаторные модули серии Heat Dissipater разработаны для интенсивного отвода тепла от корпусов интегральных микросхем, сигнальных процессоров и контроллеров. Профилированное основание контактирует со всей площадью кристалла, обеспечивая минимальное тепловое сопротивление.
- Оптимизированное ламельное оребрение для естественной и принудительной конвекции
- Плоское контактное основание для равномерного распределения теплового потока
- Предотвращение локального перегрева полупроводниковых кристаллов и контроллеров
- Изготовление из сплавов высокой теплопроводности с антикоррозийным покрытием
Защелкивающиеся крышки-радиаторы Snap-In Shielding Lid с защитой ЭМС
Комбинированные модули Snap-In Shielding Lid объединяют функции экранирующего кожуха и конвективного теплоотвода. Защелкивающийся механизм обеспечивает надежную фиксацию на плате без механического повреждения проводящих дорожек и электронных элементов обвязки.
- Эффективное экранирование электромагнитных помех высокой частоты в контуре платы
- Интегрированные охлаждающие ребра для рассеивания тепла в стесненном объеме блоков
- Быстросъемная защелкивающаяся посадка без применения дополнительного инструмента
- Сохранение механической целостности контактных площадок и паяных соединений плат
Проводящие элементы теплорассеивания серии Dispersion Element
Теплорассеивающие контактные элементы серии Dispersion Element изготавливаются из сплавов повышенной теплопроводности. Пластины служат промежуточным проводящим буфером между кристаллом микросхемы и внешним теплоотводом, устраняя тепловые деформации кристаллов.
- Прецизионная шлифовка контактных поверхностей для снижения термических микрозазоров
- Равномерный отвод тепловой энергии от чувствительных кремниевых структур BGA и QFP
- Высокая механическая прочность и устойчивость к циклическим нагревам контура плат
- Полная совместимость со стандартными типоразмерами корпусов микроэлектроники линий
Пружинные монтажные клипсы SPARK Electronic серии Locking Clip
Монтажные пружинные клипсы серии Locking Clip обеспечивают стабильное прижимное усилие между радиатором и интегральной микросхемой. Изготовленные из пружинной стали, фиксаторы исключают смещение теплоотвода при ударных воздействиях и вибрациях оборудования.
- Нормированное усилие постоянного прижатия без риска повреждения микросхемы узла
- Высокая устойчивость к ослаблению натяжения при длительных температурных циклах
- Безинструментальная установка и надежная фиксация в посадочных пазах платы линий
- Стойкость к коррозии и агрессивным средам благодаря защитному оксидированию стали
Теплопроводящие интерфейсные материалы и термопасты SPARK Electronic
Линейка термоинтерфейсных прокладок и теплопроводных паст SPARK Electronic разработана для заполнения микронеровностей контактных поверхностей. Материалы обладают низким тепловым сопротивлением, высокой диэлектрической прочностью и устойчивостью к высыханию.
- Высокий коэффициент удельной теплопроводности и эластичность полимерной основы
- Надежная электрическая изоляция проводящих слоев при высоком рабочем напряжении
- Широкий температурный диапазон стабильной работы от минус 40 до плюс 125 градусов
- Предотвращение эффекта выдавливания компаунда при циклических изменениях нагрева
Итальянские инженерные технологии теплоотвода и патенты SPARK Electronic
Итальянская научно-производственная компания SPARK Electronic S.r.l. расположена в провинции Мантуя в области Ломбардия и на протяжении десятилетий занимается разработкой передовых решений для отвода избыточного тепла в микроэлектронике.
Предприятие заслужило признание благодаря внедрению оригинальных конструкций радиаторов, защищенных патентами США US6778397B2 и свидетельствами EP1341230A1.
В структуре компании функционирует собственный инженерно-исследовательский центр, выполняющий моделирование нестационарных тепловых полей, гидродинамические расчеты и анализ термомеханических напряжений в кристаллах.
Заводские мощности включают прецизионную механообработку, штамповку, лазерную резку и анодное оксидирование легкосплавных теплоотводящих профилей высокой теплопроводности.
Радиаторные сборки серии Heat Dissipater для интегральных микросхем
В современных промышленных системах автоматизации и контроллерных платах критическим фактором безотказной работы является предотвращение локального перегрева кристаллов интегральных микросхем.
Радиаторы серии Heat Dissipater спроектированы специально для высоконагруженных микропроцессоров, графических ядер, интерфейсных мостов и заказных вентильных матриц ASIC.
Геометрия ламельного оребрения обеспечивает баланс между площадью теплообмена и сопротивлением каналов в условиях естественной и принудительной конвекции.
Основание проходит прецизионную шлифовку для плотного прилегания к корпусу чипа, а легированные алюминиевые сплавы с твердым анодированием устойчивы к конденсату, солевому туману и производственным аэрозолям.
Защелкивающиеся крышки-радиаторы Snap-In Shielding Lid с защитой ЭМС
Высокочастотные процессорные узлы и прецизионные измерительные тракты требуют одновременного отвода выделяемого тепла и надежной защиты от внешних радиочастотных помех.
Серия Snap-In Shielding Lid решает эту задачу объединением в монолитной конструкции экранирующей полости и конвективного радиатора, формируя эффективный радиочастотный барьер от паразитных наводок.
Запатентованная безинструментальная защелкивающаяся конструкция избавляет инженеров от сверления монтажных отверстий или затяжки резьбового крепежа.
Калиброванные пружинные лапки надежно входят в пазы платы, создавая расчетное прижимное усилие без деформации текстолита и повреждения пайки BGA, обеспечивая быстрый монтаж при регламентном обслуживании.
Теплорассеивающие контактные элементы серии Dispersion Element
При передаче концентрированных тепловых потоков от компактного кремниевого кристалла к массивному внешнему радиатору возникает выраженный барьер термического сопротивления растекания.
Пластины серии Dispersion Element выполняют функцию термодинамического расширителя, мгновенно распределяя тепловой поток по значительно большей базовой площади контакта.
Изготавливаемые из меди и композитных сплавов высокой теплопроводности, пластины нивелируют градиенты температур и устраняют термические деформации от разницы коэффициентов расширения кремния и радиатора.
Использование пластин с тонкими слоями термоинтерфейса существенно снижает рабочую температуру микросхемы и предотвращает выход аппаратуры из строя.
Монтажные пружинные клипсы и фиксаторы серии Locking Clip
Долговечность и стабильность теплопередающих свойств радиаторного узла зависят от постоянства механического прижима контактных поверхностей на протяжении всего срока службы оборудования.
Традиционные винты склонны к ослаблению от вибраций, а клипсы серии Locking Clip обеспечивают стабильное калиброванное усилие независимо от опыта монтажника.
Фиксаторы производятся из закаленной пружинной стали с защитным гальваническим покрытием, устойчивым к усталостной коррозии. Геометрия захватов равномерно распределяет механическую нагрузку на точки крепления платы, исключая изгибающие моменты и расслоение диэлектрика.
Быстросъемная посадка замков ускоряет конвейерную сборку и сервисную замену узлов.
Теплопроводящие интерфейсные материалы и термопасты SPARK Electronic
Даже при высоком качестве полировки контактные металлические поверхности радиатора и корпуса микросхемы имеют микронеровности с воздухом низкой теплопроводности.
Термоинтерфейсные прокладки и пасты SPARK Electronic заполняют воздушные микрополости, обеспечивая быстрый перенос тепловой энергии от полупроводникового кристалла к охлаждающим ребрам радиатора.
Материалы обладают высокой электрической прочностью на пробой, предотвращая утечки тока на шасси оборудования при бросках напряжения. Специальная формула полимерной матрицы устойчива к высыханию, выдавливанию и миграции жидкой фазы при циклическом нагреве.
Эластичные прокладки легко отделяются при ремонте и сохраняют свойства при отрицательных температурах.
SPARK Electronic S.r.l. и названия моделей — товарные знаки их правообладателей. Они указаны только для обозначения оборудования, для которого мы подбираем запчасти. Компания SpareX не является официальным дилером, дистрибьютором или представителем SPARK Electronic S.r.l. и не связана с правообладателем. Происхождение, документы и гарантия указываются по каждой позиции в коммерческом предложении.
Другие производители оборудования
- Оборудование и запчасти TAI-TECH
- Оборудование и запчасти VLIESSTOFF KASPER
- Оборудование и запчасти LED
- Оборудование и запчасти TOROIDY
- Оборудование и запчасти BVALVE
Документы и источники
- Патентное описание теплоотводов — патент США на радиаторы интегральных микросхем компании SPARK Electronic
- Европейская спецификация теплоотводов — патентная заявка на защитные экранирующие крышки и радиаторы
- Регистрационные данные предприятия — юридический адрес и регистрация компании в провинции Мантуя
- Номенклатура компонентов микроэлектроники — каталог радиаторов и модулей теплоотвода на портале Олниса
- Промышленные компоненты и крепеж — поставки радиаторных модулей и прижимных пружинных клипс
- Каталог деталей систем охлаждения — технические характеристики интерфейсных материалов и теплоотводов
