DFI 工业计算机、主板与模块
按项目需求选择 DFI 工业计算机、主板或计算模块。替换设备请提供完整标识、版本、照片和连接要求；新系统可提交技术任务书。
CMS171/CMS173 Mini-ITX 主板
更换 CMS171 或 CMS173 时，请提供完整型号、硬件版本和供电方式，同时列出处理器、内存与已连接设备。外观相近的型号需要逐项核对配置。
- 第10代 Intel Core
- 两个 DDR4 SO-DIMM 插槽，最高64 GB
- CMS171：12 V ±10%；CMS173：15–36 V
- Mini-ITX 板型
ADP253 单板计算机
ADP253 询价请注明完整配置、串口用途和 USB 接口形式，并附主板正反面照片。保留原有机箱和线束时，还应说明安装空间及接线要求。
- 4英寸 SBC，第12代 Intel Core
- 板载 DDR4 与 SO-DIMM
- 一个2.5GbE、两个GbE及六个COM
- 9–36 V DC；M.2 M/B/E 插槽
RPS310 工业主板
选择 RPS310 时，请同时提供芯片组和完整订货号，并列出扩展卡、存储设备及处理器。按现有机箱的实际安装情况核对整套配置。
- microATX；R680E 或 Q670E
- 第12/13/14代 Intel Core
- 四个 DDR5 UDIMM 插槽，最高192 GB
- 770-RPS3101-000G 与 -100G 配置不同
COM Express 与 COM-HPC 模块
模块化系统请分别列出计算模块和载板，注明完整标识、接口类型与载板版本，并附散热结构照片及安装图。模块采购范围需要和载板采购范围分开确认。
- MTH968：COM Express Type 6
- RPS9HC：COM-HPC
- 另有 SMARC 与 Qseven 系列
- 计算模块与载板分别列项
EC511-ADS 工业计算机
整机询价请明确处理器、内存、存储、扩展设备和操作系统。替换现有计算机时，请附铭牌及接口照片，并说明与生产线设备的连接方式。
- EC511-ADS 工业系统
- 应用方向：工业自动化与 Edge AI
- 主板、模块或完整计算机
- 明确现有设备和交付范围
X6-ORN 边缘 AI 计算机
X6-ORN 请注明 Jetson 版本，以及摄像机、网络、CAN 设备和存储配置。PoE 与远程管理选项单独列出，同时说明应用任务和软件镜像要求。
- NVIDIA Jetson Orin Nano 或 NX
- 四个 GbE；M.2 E/M/B
- 9–36 V DC 供电
- PoE 与 OOB 按选件核对
VC70B-MTH 车载计算机
车载安装请说明车辆供电、点火控制和连接总线，并附安装图、所需接口及安装位置说明。设备配置应与实际车辆集成要求一同确认。
- Intel Core Ultra 平台
- CAN FD 接口
- 点火联动电源管理
- VC70B-MTH 车载应用
KS156P-MTH 面板计算机
面板计算机询价请提供完整型号、开孔尺寸、安装方式和触摸接口。替换设备时，请附正反面照片、铭牌及已连接设备资料。
- KS156P-MTH 面板计算机
- KIT070P-M8M 属于 Open Frame 方向
- 工业面板计算机与显示器
- 注明屏幕、触摸接口和系统范围
先确认完整型号与版本
请从 DFI 型号、完整订货号和硬件版本开始整理资料，并拍摄主板标识与包装标签。若计算机由其他设备制造商集成，还应提供整机型号和设备资料。内部库存编号可以保留用于收货管理，同时附上制造商的实际标识。
系列名称代表一组产品，完整代码用于识别所需配置。RPS310 的 -000G 与 -100G 对应不同芯片组及网络配置。标签受损时，请提供主板两面、接口和散热结构照片，每张图片对应询价清单中的一个位置。
区分主板、模块与完整计算机
请明确采购对象是工业主板、计算模块、载板、面板计算机还是完整工业系统。整机项目应列出处理器、内存、存储、扩展设备和操作系统，并说明现有组件中哪些继续使用、哪些需要随设备交付。
模块化结构请将计算模块与载板分别列项，附载板版本、连接器形式和机械图。需要保留原有散热器或机箱时，请提供安装尺寸与实物照片，并说明设备在生产线中的功能，使采购范围与实际装配要求保持一致。
核对供电与线束
询价资料应包含输入电压、供电连接器和文件中的引脚定义。CMS171 与 CMS173 的供电不同，因此清单必须保留完整型号，并附电源标签与主板端接头照片。使用改装线束时，请提供当前接线图。
车载系统应说明点火信号和开关机方式，逐个标明供电线路对应的设备。还应列出处理器、存储和扩展组件及散热安排。若电源组件也需要采购，请单独注明它是现有安装的替换件，还是新项目的一部分。
处理器、内存与存储配置
请记录实际安装的处理器、内存类型和存储接口，并区分已有容量与新系统要求的容量。CMS171/CMS173 使用 DDR4 SO-DIMM，RPS310 使用 DDR5 UDIMM。替换项目应说明哪些旧组件计划移植，哪些随新设备采购。
存储设备请注明外形、接口和用途，例如启动系统、保存测量数据或记录图像，并附标识与安装位置照片。ADP253 还需分别说明板载内存和已安装 SO-DIMM。将单独采购的内存、硬盘列为独立位置，便于核对交付范围。
接口与扩展卡清单
请将控制器、摄像机、显示器和其他外设按接口整理，注明串口模式、以太网连接、USB 类型及扩展卡位置。内部线缆和附加模块会影响机箱对外接口配置，因此最好提供内部接线照片及相关设备手册页面。
ADP253 的 Type-C 和 Type-A 配置需要与现有线束逐项对应。网络部分请说明链路用途、速度需求和使用 PoE 的设备。扩展卡请注明完整代码、尺寸与安装插槽，使询价描述覆盖实际工作系统的连接关系。
BIOS、系统镜像与调试
替换询价请附 BIOS 版本、操作系统和所用工业软件资料。企业已有批准的磁盘镜像时，请说明版本及恢复流程，并列出需要保留的设置与外设驱动。硬件选型与软件迁移可以分别安排，明确现场调试的负责人员。
若集成商使用定制 BIOS，请提供设备文档中的相关配置说明。间歇故障应描述症状、发生条件和已做检查，例如电源、内存及存储是否已检查。清晰的诊断记录有助于确定需求是主板、其他组件，还是完整系统的替换。
旧设备升级与替换
评估旧主板替代方案时，请保留原型号与版本，并附机箱图、外设清单和设备功能说明。可按同一张表比较供电、接口、安装尺寸、软件环境及需要移植的组件，为技术人员提供一致的评估基础。
将必须保持的条件与项目允许调整的条件分别列出，例如允许改变存储配置，但要保留串口连接及机箱尺寸。维修评估与新板采购请分开描述，并说明现有主板状态。设备已经改装时，资料应反映当前实际装配。
散热、安装与工作环境
请说明散热方式、机箱可用空间和计算机在柜内的位置，附散热器、风扇及固定点照片。安装要求还应覆盖线缆走向和相邻组件，便于核对接口可达性，以及设备装入后能否按计划拆装和维护。
面板计算机需提供开孔尺寸、面板厚度和固定方式，分别注明显示、触摸和计算部分。Open Frame 项目应附前面板结构及安装点资料。工作地点的温度、粉尘、湿度和振动要求写入技术任务书，按具体配置逐项比较。
附件、备件与收货清单
线缆、扩展模块、散热组件和安装套件请提供自身代码及对应 DFI 主型号。线缆注明长度和两端连接器，散热器注明固定方式与高度。附件照片应同时显示使用位置，以便将每个物品与所属设备关联。
混合订单请分开列整机、主板和附件，注明每项数量及现场已有组件。交付城市、技术联系人和所需收货文件也应写清。确认方案后，将型号、版本、数量和已接受的差异保存在同一清单中，供采购与验收人员核对。
DFI 产品范围与询价方式
DFI 成立于1981年，总部位于台湾台北，产品包括工业主板、计算模块、工业计算机及显示器。设备选型、替换备件及整套系统采购可分别列为不同需求。
点击相应型号的询价按钮后，可补充完整代码、数量、应用说明及照片、图纸或手册。多台设备重复采购时，每台机柜或机器保持独立参考编号，并将图片关联到对应位置，帮助技术人员清楚了解现有装配和项目目标。
