S76S / S78S
两款模块均为 13 × 11 × 1.1 mm LGA 封装，集成 STM32L073 MCU 与 Semtech LoRa 收发器：S76S（SX1276）对应 EU868/US915，S78S（SX1278）对应 433/470 MHz。两者封装与引脚定义相同，询价替换时请提供完整标识、频段以及已知的固件信息。
按技术需求寻找设备
AcSiP（群登科技）LoRa、GNSS 与 Wi-Fi 模块
按需求寻找用于物联网设备开发与元件替换的 AcSiP 模块及评估套件。请提供型号、频段、数量及技术要求。
AcSiP 模块系列
请按无线架构选择内置 MCU 模块、独立收发模块、带 GNSS 模块或 Wi-Fi 模块，评估板作为单独的采购项目列出。
S76G / S78G
S76G 与 S78G 在 13 × 11 × 1.55 mm 封装内集成 LoRa 射频、STM32L073Z 微控制器和 Sony CXD5603GF 卫星导航接收器。射频与导航天线分别连接，供电涉及 3.3 V 和 1.8 V 两个电压域。请提供完整型号、无线网络区域及设备所需的定位功能，替换时附电路板技术资料。 S76G 对应 EU868、US915 与 AS923；S78G 对应 CN470 与 EU433。
ST50H、ST50HE 与 ST50L
ST50H、ST50HE 和 ST50L 是内置 Cortex-M4 微控制器的 LoRa SiP 模块。ST50H 与 ST50HE 为高频段版本，输出功率配置不同；ST50L 为低频段版本。请按完整型号、工作频段与设备设计选型。制造商还提供相应的 EK 评估套件，方便开发与测试。 ST50HE 输出功率最高为 +14 dBm。
S62F / S68F
两款均为 9 × 8 × 1.26 mm LGA 模块，内置 32 MHz TCXO，最大输出 +22 dBm，由外部 MCU 通过 SPI 控制；S62F（SX1262）对应 865–928 MHz，S68F（SX1268）对应 433–510 MHz。两者封装相同，替换时需提供完整标识及设备工作频段。
AI7933CLD / AI7931LD
两款均采用 300 MHz Cortex-M33（MediaTek Filogic 平台），支持双频 802.11a/b/g/n/ac/ax 1T1R Wi-Fi，配备 16 MB Flash 及外接天线用 IPEX 接口。AI7933CLD 另含 HiFi4 音频 DSP 和 8 MB pSRAM（AI7931LD 为 4 MB），替换时请核对完整标识和所需功能。
EK-S76SXB / EK-ST50H / EK-S62F / EK-AI7933CLD
EK-S76SXB、EK-ST50H、EK-S62F、EK-AI7933CLD 等套件是装有 AcSiP 模块并引出接口的评估板；其中 EK-S76SXB、EK-ST50H 及 Wi-Fi 套件带 USB 连接和天线，EK-S62F 由外部 MCU 通过 SPI 控制。套件不能替代焊接在设备中的模块，询价时请注明准确的套件名称和频段版本。 EK-ST50H 提供 Arduino Uno V3、ST morpho 接口及 ST-Link。
模块、射频芯片与评估板
采购时请明确所需的装配层级。射频芯片是单独的集成电路，SiP 模块具有自己的封装、连接与外围电路，评估套件则是装有模块及开发接口的电路板。设备资料中出现 SX1276，不等于已经确定需要采购的替换件。请先核对实际安装元件上的标识和电路板物料清单。询价 EK-S76SXB 时，应注明需要评估套件还是 LGA 模块；若两者都需要，请分行列出数量。这样能够区分样机开发设备与批量生产元件，也方便后续核对供货范围。
区分 S76S、S76G 与 S62F
S76S 内置微控制器，并通过 UART 与主机通信；S62F 是由外部 MCU 通过 SPI 控制的收发模块。选择不同方案会影响电路板布线、主机命令及设备功能分配。维修时请提供原装模块的准确型号；新设计则应说明射频部分如何连接主控制器。S76G 还包含卫星定位功能，需要同时考虑两条天线路径与相应供电。如果只有定位功能异常，请与无线数据传输故障分开描述，并附已完成的检查结果。询价内容应同时说明需要恢复的功能和对应元件标识。
型号不完整时如何询价
型号不完整时，可提交现有资料：模块与电路板照片、设备型号、说明书、原理图片段或以往物料清单。请标出元件位置以及相同电路板的数量。如果字符磨损，应附清晰特写，并区分能够确认的字符与推测内容。存在多版文件时，请注明哪一版用于实际设备。整机型号、电路板版本和模块标识相互补充，不能只保留其中一个。相同设备中完好模块的照片也有帮助。多个采购项目建议使用表格，每行注明模块、版本、数量及对应照片编号。
明确 Wi-Fi 集成需求
AI7933CLD 与 AI7931LD 属于同一平台，但音频处理功能和存储配置有所区别。请说明设备是否使用音频、已连接哪些外设接口，以及现有软件开发环境。针对既有设计，请附物料清单和实际安装型号。仅写“Wi-Fi 模块”还不足以说明嵌入式元件的全部要求。天线连接器、安装位置及机壳内空间也应记录。需要评估套件时，可把附件和电源要求单独列出；批量采购则应注明需要独立模块还是装配完成的电路板，使询价对应实际开发与采购任务。
在目标设备中验证样品
样机采购前，建议先定义在自身电路板上执行的检查：启动、主机通信、网络连接、数据传输及应用需要的功能。记录固件和网络设置，使结果能够对应具体配置。替换量产元件时，应提供原始规格。收货后可将标识、数量与确认清单进行核对，并保留包装及随附文件用于来料检验。再次采购时使用已确认的完整型号，把电路板或固件变化另行列出。设备中存在多个无线模块时，请分别标明导航、无线数据及局域网连接用途，避免不同功能的元件混在同一条需求中。
复购与采购资料
复购时请发送以前确认的规格，并说明数量、电路板版本、交货地点或文件要求是否变化。完整型号不应简化为品牌名称。用于不同整机型号时，可分别列出需求数量。型号技术文件与实际供货文件应区分：技术说明用于选型，随货资料按采购要求确定。若模块将与其他电子元件一起进入装配工序，请提前提供包装和识别要求。样机数量与计划量产需求宜分别列出，并说明接收与验证流程。对于修改过的设计，还应注明相对于原规格的变化内容。
技术文件与资料来源
物联网设备模块选型
请说明设备用途、网络或频段（LoRaWAN EU868、US915、CN470，Wi-Fi 2.4/5 GHz）、主机接口（UART、SPI、SDIO）及封装要求。内置 MCU 的模块（S76S、S76G、ST50）与不含 MCU 的收发模块（S62F、S68F）不能互换，选择取决于设备架构。 新项目还可说明开发阶段、预计使用环境与验收方法。请把样机测试和量产采购分开描述，并保留完整型号及对应文档版本，便于后续复核。
替换模块及评估套件
请提供封装上的完整标识、电路板照片及固件信息。S76S 与 S78S、S62F 与 S68F 封装相同但频段不同，ST50 系列各型号封装尺寸相同但频段或输出功率不同，因此无法凭外观选择替换件。EK 评估套件适用于开发，但不能替代焊接在设备中的模块。
提交技术要求
库存、价格、交期、配置、来源、认证及保修条款均按具体项目询价确认。我们不宣称官方代理身份，也不承诺模块与现有设备直接兼容；旧版本的采购可行性需单独核实。
