Gelest 硅烷、有机硅、金属有机化合物与丙烯酸酯

Gelest 化学原料选型与报价：硅烷偶联剂与双足硅烷、SIVATE 混合物、活性与惰性有机硅、ExSil 弹性体、金属醇盐、CVD 前驱体及 Bimax 丙烯酸酯。

用于粘接与复合材料的硅烷偶联剂

Gelest 硅烷可增强粘接，提高复合材料力学性能，改善颜料和矿物填料的分散。二氨基硅烷 SIA0591.1（纯度 98%）在 15 mmHg 下沸点为 140 °C，环氧基硅烷 SIG5839.0 用作乳胶聚合物的偶联剂。

SIA0591.1 纯度 98%
SIA0591.1 闪点 150 °C
SIG5839.0 沸点 124 °C（3 mmHg）
SIG5839.0 密度 1.00 g/mL

双足硅烷与金属底涂

双足硅烷是附着力促进剂，水解稳定性可达常规硅烷的约 10,000 倍，用于环氧、聚氨酯、聚硫和有机硅体系。SIB1817.0 用于钢和铝的防腐涂层与底漆。

水解稳定性可达约 10,000 倍
SIB1817.0 沸点 96 °C（0.3 mmHg）
SIB1817.0 纯度 97%
SIB1817.0 密度 0.957 g/mL

SIVATE 功能硅烷混合物

SIVATE 是为提高反应活性、粘接或表面性能而专门调配的硅烷混合物。A610 为活化氨基硅烷混合物，E610 为增强型氨基混合物，可提高金属基材耐腐蚀性，A200 为活化丙烯酸酯硅烷混合物。A610 与 A200 无需湿气活化。

SIVATE A610 活化氨基混合物
SIVATE E610 金属基材防腐
SIVATE A200 丙烯酸酯混合物
A610、A200 无需湿气活化

铂催化加成固化用活性有机硅

Gelest 活性有机硅可配制成涂层、膜、硫化橡胶和胶粘剂。乙烯基封端 DMS-V31（1,000 cSt，分子量 28,000 g/mol）是双组分加成固化弹性体的基础聚合物，含 25–35% 甲基氢硅氧烷的 HMS-301 共聚物用作交联剂。

DMS-V31 粘度 1,000 cSt
DMS-V31 乙烯基 0.18–0.26 wt%
HMS-301 粘度 25–35 cSt
HMS-301 分子量 1,900–2,000

惰性有机硅流体 DMS 与 FMS

Gelest 惰性有机硅用于传热、润滑、介电和光学用途，粘度范围 0.65 至 2,500,000 cSt。DMS-T21（100 cSt）闪点 315 °C、倾点 -65 °C；氟硅油 FMS-123 闪点 260 °C、倾点 -47 °C。

粘度范围 0.65–2,500,000 cSt
DMS-T21 介电常数 2.75
DMS-T21 闪点 315 °C
FMS-123 密度 1.25 g/mL

ExSil 与 PP2-TC 高伸长率有机硅

ExSil 100 是模塑级双组分有机硅弹性体，伸长率 4,000–6,000%，拉伸强度 6–7 MPa；ExSil 50 伸长率 6,000%，为医疗用途开发。PP2-TC01 是用于电子组件的导热胶，PP2-TC02 与 PP2-TC03 为导热间隙填料。

ExSil 100 混合比 100:1
ExSil 50 硬度 5 Shore A
PP2-TC02 伸长率 1,200%
PP2-TC02 比重 2.47

金属醇盐与 CVD 前驱体

Gelest 金属有机化合物可用作合成反应催化剂，正丁醇铝 AKA010、正丙醇钛 AKT885 等金属醇盐用于溶胶-凝胶工艺。CVD 前驱体涵盖 Co、Zr、Ru、Hf 和 Ta，三羰基亚硝酰钴 INCO032 为液体。

AKA010 正丁醇铝
AKT885 正丙醇钛
INCO032 0 °C 蒸气压 26 Torr
INCO032 分解温度高于 66 °C

Bimax 丙烯酸酯与特种单体

Bimax 是 Gelest 的特种丙烯酸单体和聚合物产品线，可配制成用于光学、电子和工业领域的涂料、胶粘剂、树脂和乳胶。单体用于隐形眼镜、3D 打印光固化树脂、水处理絮凝剂和增稠剂。

BIMAX BETA-C 闪点 93.5 °C
BIMAX BETA-C 熔点 -60 °C
BIMAX BEM 25/100 熔点 50 °C
BIMAX BEM 25/100 闪点 110 °C

按聚合物选择硅烷偶联剂

厂家选型表按基体所需的官能团选择偶联剂。环氧体系首选筛选氨基硅烷 SIA0591.0、环氧基硅烷 SIG5840.0 和双足硅烷 SIB1834.0；聚氨酯体系为 SIA0610.0、SIM6500.0、异氰酸酯基硅烷 SII6455.0 和巯基硅烷 SIM6476.0；紫外光固化丙烯酸酯为 SIA0200.0 和 SIM6487.4。聚碳酸酯列出 SIA0591.0 和 SIA0610.0，聚硫密封胶为 SIG5840.0、SIB1825.0 和 SIM6476.0，羟基封端有机硅为 SIA0605.0、SIA0589.0 和双足硅烷 SIB1824.0。

硅烷施工：浓度、pH 与固化

醇水溶液法：95% 乙醇与 5% 水的溶液用乙酸调至 pH 4.5–5.5，加入硅烷至浓度 2%，静置 5 分钟水解；涂层在 110 °C 下固化 5–10 分钟或室温固化 24 小时。玻璃纤维处理时将烷氧基硅烷以 0.5–2.0% 浓度溶于水，在 110–120 °C 下固化 20–30 分钟。无水沉积通常在 50–120 °C 下反应 4–12 小时。填料采用喷涂 25% 硅烷醇溶液的方式处理。

铂催化加成固化有机硅配方

加成固化不产生副产物，制品尺寸稳定性好。乙烯基封端基础聚合物粘度通常为 1,000 至 60,000 cSt，交联剂为含 15–50 mol% 甲基氢硅氧烷的共聚物，催化剂为 5–10 ppm 的铂络合物。按惯例 A 组分含乙烯基有机硅和催化剂，B 组分含含氢硅氧烷。低于 50 °C 为室温硫化，50 至 130 °C 为低温硫化，高于 130 °C 为高温硫化。补强填料采用六甲基二硅氮烷处理的气相二氧化硅。

按粘度与温度选择有机硅流体

100 cSt 的 DMS-T21 粘温系数 0.6，倾点 -65 °C，闪点 315 °C，表面张力 20.9 mN/m，介电常数 2.75。300–350 cSt 的氟硅油 FMS-123 粘温系数 0.84，倾点 -47 °C，玻璃化温度 -74 °C，介电常数 6.95。惰性有机硅粘度范围为 0.65 至 2,500,000 cSt，应按工作温度范围和所需粘度依据 TDS 选择流体。

Gelest及型号名称为其各自权利人的商标，仅用于说明我们为之寻找配件的设备。SpareX 不是Gelest的官方经销商、分销商或代表，与商标权利人无关联。每项产品的来源、文件和质保在报价单中逐项说明。