美国海勒工业 Heller Industries / 海勒 SMT回流焊炉、真空回流焊与固化设备
美国海勒工业 Heller Industries (海勒 / 上海朗仕) MK7、MK5 高效热风回流焊炉、SCVR 短周期真空回流焊炉、PCO 压力固化烤箱与 VCO 垂直固化系统。面向全球半导体与电子制造企业提供设备选型与技术咨询。
MK7 系列大产能高效对流回流焊炉
美国海勒工业（Heller Industries）MK7 系列对流回流焊炉采用薄型双层隔热机身与高效气流管理系统，实现更低板面温差（低 Delta T），较传统机型节省能耗 10%-15%，减少氮气消耗达 40%，配合助焊剂在线清理系统满足大批量电子制造需求。
- MK7 涵盖 1809、1826、1913、1936、2043、2049、2156 型号
- 高密度互连电路板与 BGA 封装无铅焊接工艺
- 双层保温壳体与 Uniform Gas Management 气体平衡技术
- 半环形发热元件、热风循环风机马达与助焊剂收集罐
SCVR 短周期真空回流焊炉
美国海勒工业 SCVR 短周期真空回流焊炉采用多段调速板卡传输机构，将产线生产节拍提升高达 100%。真空腔体内部集成 3 组红外加热板，在保持恒定热补偿的同时将焊点空洞率降低至 1% 以下，满足汽车功率模块严苛标准。
- 基于 1936 与 2043 平台构建的 SCVR 短周期真空模块
- 车规级 IGBT/SiC 功率半导体与 Micro LED 焊接工艺
- 焊点空洞率低于 1% 并由 3 块内置红外加热板补偿温区
- 真空腔体密封圈、电磁真空阀与多段输送导轨传动组件
MK5 系列工业对流回流焊接设备
海勒 MK5 系列回流焊炉是全球表面贴装产线成熟稳定的热风焊接平台。系统通过多温区平衡流热风模块与大风量冷却区实现严苛的无铅焊接温控曲线，支持单轨与双轨灵活配置，长期保障工业级电子组件的焊接一致性与结构强度。
- 成熟稳定的 1707、1809、1826、1913、1936 MK5 机型
- 工业自动化、仪器仪表及消费类电子表面贴装产线
- 平衡流热风循环模块与大风量强冷出板机构
- 不锈钢输送链条、支撑链爪、高温轴承与电热元件
PCO 系列高压固化烤箱
美国海勒工业 PCO 压力固化炉在腔体内施加恒定气压并配合热风循环，促使底部填充胶与封装树脂中的微气泡收缩消除，显著增强芯片黏附强度。设备提供手动批次与全自动在线型号，支持 300 毫米晶圆与 PLP 玻璃基板热处理。
- 适配 300 毫米半导体晶圆与面板级 PLP 玻璃基板
- 倒装芯片 Underfill 底部填充与 TIM 导热材料固化
- 恒定高压氮气循环加热消除封装内部微小气孔
- 压力比例调节阀、高精度压力传感器与密封胶条配件
VCO 垂直连续式固化炉
Heller VCO 垂直固化炉采用立式多层循环物料输送架构，在占地不足两米的空间内实现长达数小时的连续热固化周期。VCO 290 具备出色的温区均一性，支持最大 350x350 毫米载板，为高等级洁净室节省高达 75% 的宝贵占地。
- VCO 290 连续立式固化炉机型与定制化洁净室版本
- 汽车电子传感器、光学模组与电路组件环氧树脂固化
- 立式循环结构实现 30 分钟高均匀性固化曲线
- 垂直升降伺服电机、托盘导向滑轨与温控热电偶
VFAR 甲酸无助焊剂真空回流焊接炉
美国海勒工业 VFAR 设备将气态甲酸还原反应与真空低压环境深度融合，专用于先进封装微间距凸块焊接。工艺无需涂敷传统助焊剂即可快速去除金属氧化层，免除复杂的焊后清洗流程，全面提升芯片共面性与焊接结合面洁净度。
- 结合真空负压与气态甲酸还原的先进封装 VFAR 系统
- 晶圆级凸块制作、倒装芯片焊接与球栅阵列植球工艺
- 气态甲酸 HCOOH 高效除氧化物且无化学助焊残留
- 甲酸汽化反应器、质量流量控制器与防腐真空阀组
海勒回流焊与固化设备维护备件
提供适用于海勒 MK7、MK5、SCVR、PCO 及 VCO 全平台的回流焊与固化炉消耗配件：半环形合金发热管、循环风机马达、网带传动链条、链爪支撑件、氧浓度传感器及固态继电器，支持根据设备铭牌精确检索选型与技术对接。
- 适配 MK7、MK5、SCVR、PCO 及 VCO 系列设备备件
- SMT 回流焊接生产线预防性维护与定期磨损件更换
- 半圆形合金加热器、高精度氧气传感器探头与调温模块
- 不锈钢输送网带、链条滚轮组件与助焊剂凝结过滤箱
海勒工业设备工程技术支持与维护服务
提供涵盖海勒工业对流回流焊与压力固化系统的全方位技术支持：炉温曲线测试（Delta T 优化）、真空密封检测、氮气平衡校准、助焊剂回收管道清理及新机安装调试，助力电子制造企业降低综合运维成本并维持产线稳定运行。
- 针对海勒回流焊与高温固化炉的全周期技术支持方案
- 横向温差 Delta T 优化、残氧量检测与气路气密性试验
- 工程技术团队与标准作业流程现场维护支持
- 助焊剂催化分离系统保养、风机动平衡校正与调试
根据电子制造产线节拍选型海勒 MK7 回流焊与 SCVR 真空焊接设备
美国海勒工业（Heller Industries）MK7 系列对流回流焊炉采用薄型双层隔热机身与高效气流管理系统，实现更低板面温差（低 Delta T），较传统机型节省能耗 10%-15%，减少氮气消耗达 40%，配合助焊剂在线清理系统满足大批量电子制造需求。
针对车规级 IGBT/SiC 功率半导体与高可靠性射频组件封装，SCVR 短周期真空回流焊系统内置 3 组红外加热板，在保证低温差热补偿的同时将焊点空洞率压低至 1% 以下，多段调速机构使生产效率提高达 100%。
集成 PCO 压力固化炉与 VCO 洁净室立式烘烤系统
在半导体倒装芯片底部填充与 TIM 导热材料封装环节，PCO 压力固化烤箱通过恒压氮气环境彻底消除树脂内部微气孔。针对洁净室空间成本高昂的痛点，VCO 290 垂直固化系统在不足两米的占地面积内提供长达 30 分钟的高均匀度固化曲线。
Heller Industries及型号名称为其各自权利人的商标，仅用于说明我们为之寻找配件的设备。SpareX 不是Heller Industries的官方经销商、分销商或代表，与商标权利人无关联。每项产品的来源、文件和质保在报价单中逐项说明。
