Neweastech半导体设备与涂胶显影机

Neweastech新毅东专注于半导体前道黄光设备研发与技术服务，提供BNE TC系列涂胶显影机、单片清洗机XS3000及光刻机高精度备件，支持硅片与碳化硅晶圆制造。

BNE TC2000半导体涂胶显影机与光刻工艺整合系统

Neweastech新毅东自主开发的BNE TC2000涂胶显影设备专为I-line、KrF、ArF以及PI聚酰亚胺工艺打造。机台配置高精度双层工艺模组与机械手臂，确保薄膜旋涂均匀性与显影CD线宽尺寸高度一致，占地紧凑且维护便捷。

支持100至200毫米规格硅晶圆、碳化硅、氮化镓及蓝宝石等多种半导体基板
工艺模组支持四涂四显双BLOCK自由组合，配置高精度冷热板温控处理单元
高精度热板控温精度达到正负零点一摄氏度，腔体配备高精度温湿度监控系统
整机额定作业产能达到每小时一百二十片晶圆，支持标准SECS通讯协议

BNE TC1500紧凑型晶圆涂胶显影设备与退火单元

Neweastech新毅东TC1500机台面向G-line、I-line及PI光刻胶涂布显影工艺，支持六英寸与八英寸半导体晶圆。设备集成了HMDS气相预处理增粘单元、匀胶主轴以及多层冷热板架构，广泛应用于MEMS、功率器件及光通讯器件芯片制造。

匀胶主轴旋转速度覆盖零至五千转每分钟，转速动态控制精度优于正负一转
支持一百五十毫米与两百毫米标准晶圆，配置双臂高可靠性晶圆取放传输机构
配置独立闭环恒温药液管路系统与帕尔贴冷板，温控精度达到正负零点一摄氏度
六英寸晶圆处理产能达到每小时一百八十片，八英寸产能达到每小时一百二十片

BNE TC1000-SC立体台阶与TSV深孔微喷胶机

Neweastech新毅东TC1000-SC专用喷胶机针对三维先进封装TSV深孔及高深宽比微结构表面涂覆工艺研制。采用高雾化喷头与星型机械手臂架构，实现在高度超过三百微米的陡峭台阶与深槽表面实现连续均匀的光刻胶保护薄膜附着。

针对大倾角微结构与TSV深槽实现优良台阶覆盖，克服传统旋涂边缘破泡缺陷
兼容一百至三百毫米圆形与方形晶圆片，适应多种化合物与特殊厚度晶圆衬底
工作台配置二十至一百五十摄氏度加热CHUCK真空吸盘及在线实时自清洁机构
整体机身配置独立废液重力排放管道与排气接口，满足洁净室环境防护标准

XS3000系列全自动单片RCA湿法清洗与表面处理机

Neweastech新毅东XS3000单片湿法清洗机专为半导体前道晶圆洁净与微蚀刻制程研发。机台融合超音波、二流体雾化以及E-Flow水流清洗技术，结合在线化学药液浓度实时监测系统，保障硅片与宽禁带半导体晶圆的高平整洁净度。

覆盖五十至三百毫米规格晶圆，广泛适用于先进封装、MOSFET及碳化硅工艺
微粒控制指标达到增加值小于二十颗零点一六微米颗粒，金属离子指标优于标准
反应槽体精选高纯PP、PVDF、PTFE及耐高温石英材质，温控最高达一百五十度
支持干进干出工艺流程，全面兼容SECS/GEM及E84标准天车天轨自动化调度

半导体光刻机精密机械手臂与碳化硅CHUCK吸盘配件

Neweastech新毅东供应光刻机与涂胶显影机关键精密机械备件，涵盖陶瓷与高强度铝合金取放机械手抓、平坦化碳化硅SiC针状吸盘、晶圆预对准机构及高刚性工作台丝杆，全面满足晶圆制造生产线高可靠稳定运行与高精度定位需求。

提供二至八英寸多尺寸陶瓷机械手臂、取片臂及侧边滑动抓取手臂加工件
制造高纯度碳化硅与硬质铝合金真空CHUCK吸盘，支持PIN针式与环形吸附设计
配套供应四十一毫米及四十三毫米工作台精密研磨滚珠丝杆及专用高精度轴承
配置光刻机晶圆预对准PRE2机构、晶圆平边缺口OF定位机构保护盖板等定制件

光刻设备主控电路板卡与激光干涉仪测量备件

Neweastech新毅东备品备件库常备光刻机与晶圆制造设备核心电气部件，包括工作台运动控制板卡、伺服驱动器、双频激光干涉仪、专用工业控制机以及超高压汞灯光源，为半导体生产线提供高效可靠的技术支撑与应急调配能力。

提供WL、RL、OPD、STG、LC及ALG等全套工业控制基板与配套稳压电源模块
配套5517A、5517B、5517C及5517D系列双频激光干涉仪传感器与电源配件
提供光刻机工件台Servopack高精度伺服驱动控制器及低抖动步进电机
常备两千瓦超高压汞灯管、准分子激光管、PCW纯水滤芯及特种真空耐温润滑脂

BNE TC2000涂胶显影机双层立体架构与模块化配置特点

Neweastech新毅东BNE TC2000半导体涂胶显影机代表了晶圆制造前道工序的高水准装备方案。机台采用双层立体塔式空间架构，在显著节省半导体洁净厂房占地面积的同时，实现了工艺流转的高灵活性。设备内部科学集成了独立匀胶旋涂单元、显影工位、HMDS增粘预处理烘烤单元以及多组高精度冷热板模组。高可靠性双臂机器人负责腔体内晶圆的平稳高速取放，确保全自动化无人干预流片作业。

光刻烘烤温控精度与闭环温湿度微环境稳定控制

晶圆薄膜关键尺寸CD的一致性高度依赖于光刻胶前烘与坚膜过程中的受热均匀性。Neweastech新毅东TC系列设备采用分区独立控温的高精度热板模组，表面温差均匀性控制在正负零点一摄氏度以内。降温单元采用帕尔贴热电半导体元件与独立TCU温控循环系统，在晶圆曝光前后快速消除内部热应力。整机微环境系统实现腔体内温度在正负零点一度、相对湿度在正负百分之一范围内的超高精度动态恒定。

三维立体先进封装TSV深孔微喷胶表面涂覆工艺

针对三维堆叠封装TSV深槽及大深宽比微机电结构，常规离心旋涂极易在台阶边缘出现胶膜断裂或气泡滞留。Neweastech新毅东研制的TC1000-SC微喷胶机采用超细微雾化喷涂技术，通过超声或双流体喷嘴形成超细均一雾化微滴。结合带恒温加热功能的真空吸盘慢速旋转，实现了光刻胶在高度超过三百微米的陡峭台阶与深孔侧壁上的均匀贴附与无针孔沉积，满足先进封装对绝缘层保护的严苛指标。

XS3000单片湿法清洗机高洁净度表面化学处理

Neweastech新毅东XS3000单片湿法清洗设备服务于硅片、碳化硅及砷化镓晶圆的前道表面清洗与剥离刻蚀工序。设备深度融合了RCA标准化学洗净配方、高频超声波空化震荡以及E-Flow流体冲洗机构，通过多工位药液精准喷淋将晶圆表面的超细微粒彻底剥离。机台清洗腔体选用耐强酸强碱腐蚀的PVDF与PTFE高纯聚合物材料制造，结合干进干出密闭流程，杜绝微粒与金属离子交叉污染。

光刻机高刚性陶瓷机械手臂与碳化硅真空吸盘制造

为满足半导体芯片制造对微粒控制与超高定位精度的苛刻要求，Neweastech新毅东研制配套了多种光刻与涂胶显影机械备件。晶圆取放手臂精选高纯氧化铝陶瓷与航空级铝合金加工而成，兼具轻量化与高刚性，避免高速启停引发的微粒脱落。晶圆载物台吸盘选用高纯致密碳化硅材料，表面精密加工出均布微PIN针阵列，极大减少了与晶圆背面的实际接触面积，确保曝光焦点平整度并防止背面颗粒损伤。

双频激光干涉仪测量系统与高压曝光光源备件保障

光刻机工件台纳米级精度的步进扫描移动依赖高稳定性的光学测量系统。Neweastech新毅东长期供应5517系列双频激光干涉仪测量组件，并配套高精度分光镜、反射镜及高灵敏度光学接收器，结合实时环境气压温度传感补偿消除光学光程漂移。此外，技术中心配备完备的高压短弧汞灯光源、运动伺服驱动控制器、低抖动主轴电机及晶圆预对准机构，为半导体晶圆厂提供全方位的技术支撑。

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