Bungard Elektronik电路板原型设备选型

根据Bungard Elektronik机型、基板尺寸、工艺步骤及现有设备，核对电路板原型制作工位的配置与替换组件。

CCD/2/ATC钻铣设备

CCD/2/ATC用于电路板钻孔与铣削，并具有自动换刀功能。选择主轴、夹头或控制组件时，请提供机型、部件标记及连接位置照片。

CCD/2/ATC工作区：270 × 325 × 38 mm
ATC自动换刀
询价资料：铭牌和组件编号

Hellas LED真空曝光

Hellas LED用于紫外曝光。选择真空部件、压紧框架或光源组件前，应先确认设备配置，并提供现用部件标记及安装位置照片。

曝光区域：约575 × 365 mm
双面版本：2 × 84个LED
询价资料：配置和部件照片

Splash与Splash XL蚀刻

Splash将喷淋蚀刻与静态清洗结合。选择槽体、加热或温控组件时，请注明设备型号、工艺介质及部件在图纸中的位置。

Splash蚀刻尺寸：最大210 × 300 mm
Splash XL：最大300 × 400 mm
蚀刻液温度由恒温器控制

Compacta 30孔金属化

Compacta 30用于电镀孔金属化。选择槽体、运动机构或供电组件时，应说明部件位置、现用标记及本次更换范围。

基板有效尺寸：200 × 300 mm
五个处理槽和一个电镀槽
询价资料：图纸及部件标记

Favorit空心铆钉与工装

Favorit借助空心铆钉连接双面电路板两侧。选择铆钉或更换工具时，请提供板厚、孔径及现用工装编号，并区分机械铆接与电镀孔金属化。

通过空心铆钉形成机械连接
与电镀孔金属化工艺不同
询价资料：铆钉尺寸和工具编号

RMP 210与RMP 3545多层板压机

RMP压机用于多层电路板制造。选择加热、压紧或控制组件时，请先确认压机型号、铭牌及图纸中的部件编号。

RMP 210有效尺寸：210 × 300 mm
RMP 3545有效尺寸：300 × 400 mm
询价资料：叠层结构与组件编号

SMT 3000元件贴装

SMT 3000是面向原型和小批量生产的贴装操作设备。选择吸取、点胶或基板夹持组件时，请说明工位配置并提供现有工装照片。

制造商标称：每小时300–600个SMD
最大基板尺寸：440 × 245 mm
询价资料：元件类型和现有工装

RLM 419 P干膜层压机

RLM 419 P用于贴附干膜光刻胶。选择压辊、输送或温控组件时，请提供层压机配置、材料宽度及所需部件标记。

层压宽度：最大400 mm
层压速度：0.2–1.2 m/min
压辊温度范围：20–120 °C

先确认机型与组件位置

请先提供整机照片和清晰的铭牌照片，再拍摄所需组件的两侧及其安装位置。部件编号中的字母、数字、斜线和后缀应完整保留。如果零件已经拆下，请补充安装座和配合部件照片。多项需求可使用带序号的清单，逐项写明数量并对应附件。这样可以把每一项需求与具体设备配置联系起来，避免仅凭外观判断替换关系。

区分成品尺寸与工艺尺寸

成品电路板尺寸可能与工艺毛坯尺寸不同。请同时提供两种尺寸、材料厚度和需要完成的工序。压合设备还需要叠层外形，曝光设备需要图形区域，蚀刻设备需要说明夹持方式。多个设备组成工位时，应逐步核对基板能否通过每一道工序。若未来计划扩大规格，请分别说明当前任务和后续目标，以便确定实际需要增加的配置。

CCD主轴、夹头与控制组件

涉及CCD组件时，请注明完整机型、现用主轴及换刀方式。夹头需求可附上标记、安装尺寸以及装配和拆卸状态照片。电气部件还需要标签、接口和连接图。请把替换零件、切削工具和软件需求分别列出。如果问题出现在设置变更之后，应描述操作顺序并提供系统提示。外形相似并不能直接证明不同部件能够互换。

曝光与图形准备

曝光设备选型需要了解材料幅面、单面或双面工艺以及使用的光刻胶。对于已有设备，请提供接触面、真空连接和光源标签照片。整机需求与替换组件应分别列为清单项目。如果实验室已经具备图形数据准备或制版流程，请说明现行做法。配置讨论即可围绕实际工艺展开，明确已有功能和需要补充的环节，避免把附件或工序范围留在口头描述中。

湿处理组件与清洗环节

用于蚀刻或电镀设备的零件，仅有外形尺寸通常不足以确定选型。请说明工艺介质、技术文件中的工作条件以及部件接触液体的位置。软管、密封件和接头需要配合尺寸及照片，加热或控制部件需要电气标记和图纸。蚀刻、显影与电镀属于不同工序，询价清单应标明每台设备及具体组件，使每一项更换范围都可以逐条核对。

机械铆接与电镀孔金属化

Favorit与Compacta对应不同的工艺需求。Favorit使用空心铆钉形成机械连接，Compacta属于电镀处理流程。Favorit需求应包括孔径、板厚、铆钉参数和已有工具。Compacta需求则应说明所需设备组件及现有工艺配置。为新板型选择设备时，请先描述层间连接要求。先明确工艺，再确定机器、工装和材料清单，有助于准确界定项目范围。

干膜层压与压辊识别

RLM需求应提供设备型号、薄膜类型与宽度、毛坯厚度以及工艺卡中的现行设置。选择压辊时，请拍摄辊面、端部和安装结构。驱动或传感部件还需要标签与连接资料。如果问题表现为覆膜结果异常，请附上加工后基板照片，并说明缺陷出现的条件。这样可以区分组件更换需求与工艺调整问题。所选薄膜的处理条件应根据该材料的技术文件核对。

多层板压合包的资料

选择压机时，请提供毛坯尺寸、层结构、叠层厚度及相关材料资料。基板有效尺寸与压合包外形应分别列明。更换加热器、传感器或控制组件时，需要现用编号和对应图纸。附件应与主机一起列入清单，便于确认范围。整个工位周期还包括叠层准备和冷却，不能仅由压板尺寸推定多层板流程的实际产出。已有工艺卡也可作为配置讨论的输入。

明确SMT工位的组成

SMT 3000选型需要了解基板尺寸、元件类型和物料到达工位的方式。请分别列出基板夹具、吸取部件及点胶组件。零件需求应展示现有组件及其标记。制造商给出的贴装数量是比较参考，实际节拍还取决于板型与工作组织方式。若需求涉及完整装配工位，也请说明贴装前后的工序，使报价范围能够体现实际工位配置，而不只是单台机器名称。

与现有工艺衔接

请用简短流程描述从毛坯进入到目标电路板完成的主要步骤，并标出已经使用的设备及需要补充的工序。说明预计工作量、可用空间和摆放限制。供货范围应逐项列明设备、附件、工装、数据准备和其他服务。如果某个步骤由外部完成，也请写入初始需求。设备组合即可围绕真实工艺链进行核对，便于比较多个配置版本并确认每项内容的用途。

公用设施与现场准备

确认设备范围之前，请收集与所选机器相关的电源、通风、供水、排水及其他现场条件。准确要求应以具体配置的技术文件为依据。房间平面图、通道尺寸及设备维护空间有助于讨论摆放方案。请说明由谁准备连接条件，以及需要包含哪些现场工作。发运前把这些事项与设备清单一起核对，可使机器配置和场地准备相互衔接。已有工位照片也能帮助明确初始条件。

形成可以逐项核对的清单

询价时请列明设备型号、组件和数量，并附上照片与已有技术文件。必需项目和可单独考虑的选项应分别标记。确认报价时，应把每项名称、配置和附件范围与初始需求对应起来。需求变化后请更新清单，并保留稳定的行号以便比较版本。设备包装、验收文件和所需服务也应逐项确认，使约定范围在发运和收货环节都能够得到清晰核对。