Телекоммуникационные компоненты и теплоотвод Millison

Поставим телекоммуникационные компоненты Millison: литые корпуса базовых станций 5G/4G, резонаторные фильтры, экранирующие крышки, скайвинг-радиаторы и теплоотводящие пластины. Подбор по чертежам и артикулам.

Корпуса и шасси базовых станций 5G и 4G

Millison производит литые всепогодные корпуса и несущие шасси базовых станций 4G, 5G и 5.5G для наружных модулей радиодоступа (AAU, RRU, BBU).

Конструкции объединяют тонкостенное высокопрочное алюминиевое литье, интегрированные развитые ребра естественного охлаждения и монтажные посадочные места под радиочастотные платы. Изделия обеспечивают класс пылевлагозащиты IP67 и IP68 при экстремальных климатических условиях.

Прецизионное литье корпусов радиомодулей Massive MIMO под высоким давлением.
Интегрированные внешние радиаторы с оптимизированным профилем конвекции.
Пылевлагозащита по классам IP67 и IP68 для всепогодной уличной эксплуатации.
Высокая стойкость к ветровым нагрузкам, вибрациям и циклическому нагреву.

Полостные резонаторные фильтры и дуплексеры 5G

Millison изготавливает литые корпуса полосовых резонаторных фильтров, дуплексеров и мультиплексоров для базовых станций сотовой связи. Литье под давлением обеспечивает гладкость внутренних стенок полостей и минимальную микропористость.

Прецизионная механическая доработка резонаторных столбиков на станках Makino и финишное серебряное покрытие гарантируют высокую добротность Q и низкие вносимые потери.

Высокая геометрическая точность резонаторных камер и волноводных каналов.
Обработка привалочных плоскостей на пятиосевых ОЦ Makino с микронными допусками.
Гальваническое серебрение внутренних поверхностей для снижения ВЧ-потерь.
Подавление паразитных внеполосных излучений и интермодуляционных искажений PIM.

Прецизионные экранирующие электромагнитные крышки

Экранирующие крышки Millison (5G屏蔽盖) применяются для электромагнитной изоляции радиочастотных каналов трансиверов от цифровых цепей обработки сигналов.

Литые перегородки точно повторяют топологию печатной платы, а автоматизированное нанесение электропроводящих и эластомерных уплотнителей по технологии FIP (Formed-in-Place) гарантирует стабильный экранирующий контакт по всему контуру.

Эффективность электромагнитного экранирования (EMC/EMI) более 100 дБ.
Сложный рельеф внутренних экранирующих перегородок под топологию плат.
Автоматизированное дозирование электропроводящих прокладок FIP.
Контроль плоскостности тонкостенного литья для равномерного прижима.

Корпуса малых базовых станций Small Cells и Pico Cells

Для городских сетей 5G высокой плотности и частных промышленных сетей Millison выпускает компактные алюминиевые корпуса микробазовых станций. Корпуса оптимизированы для установки на опорах освещения, фасадах зданий и внутри помещений.

Продуманная система пассивного конвективного охлаждения исключает необходимость использования шумных вентиляторов при высокой выходной мощности.

Компактные габариты и малый вес для облегченного монтажа на опорах.
Пассивный бесшумный теплоотвод без принудительной вентиляции.
Атмосферостойкое покрытие с защитой от выгорания под воздействием ультрафиолета.
Удобные герметичные кабельные вводы и кронштейны быстрой фиксации.

Скайвинг-радиаторы высокой плотности оребрения

Millison производит высокоэффективные радиаторы охлаждения с разрезными и сверхтонкими зубьями (断齿散热片), изготовленные по технологии скайвинга (skiving).

Тонкие ребра срезаются непосредственно из сплошного медного или алюминиевого профиля без пайки, что исключает контактное термосопротивление и обеспечивает максимальный съем тепла с силовых радиочастотных усилителей LDMOS и GaN.

Сверхвысокая плотность тонких ребер с шагом менее 1 мм.
Монолитная структура ребра и основания с нулевым переходным термосопротивлением.
Применение для локального охлаждения чипов высокой мощности ASIC, FPGA и GaN.
Возможность комбинирования алюминиевого оребрения с медным теплоотводящим сердечником.

Корпуса с V-образным профилем оребрения для AAU

Корпуса с V-образным профилем охлаждающих ребер (V齿机体) разработаны инженерами Millison для наружных активных антенных систем 5G Massive MIMO.

V-образная геометрия ребер снижает сопротивление восходящему потоку воздуха при естественной конвекции, предотвращает накопление пыли и снижает рабочую температуру внутренних электронных плат на 8–12 °C по сравнению с классическими радиаторами.

Наклонные V-образные ребра с оптимизированным конвективным зазором.
Снижение аэродинамического сопротивления воздушного потока вдоль корпуса.
Эффект самоочищения от пыли и атмосферных осадков при вертикальном монтаже.
Эффективное охлаждение передатчиков суммарной мощностью свыше 300 Вт.

Теплоотводящие пластины и испарительные термопанели

Для быстрого рассеивания локализованных тепловых пиков от процессоров цифровой обработки сигналов DSP и модемов Millison производит теплоотводящие пластины с интегрированными тепловыми трубками (Heat Pipes) и паровыми камерами (Vapor Chambers).

Сочетание алюминиевой литой пластины и двухфазных теплопередающих элементов выравнивает температурное поле по всей площади блока.

Интеграция спеченных тепловых трубок в литые пазы с теплопроводящим припоем.
Эквивалентная теплопроводность испарительных панелей превышает 2000 Вт/(м·К).
Минимальная толщина сборки для установки в сверхплотные телекоммуникационные шкафы.
Плоскостность контактных площадок менее 0,03 мм для идеального контакта с чипами.

Прецизионная механическая обработка и защитные покрытия

Финальная обработка телекоммуникационных корпусов и фильтров Millison производится на высокоскоростных пятиосевых обрабатывающих центрах DMG MORI и Makino. Точность фрезерования посадочных плоскостей и коаксиальных разъемов контролируется оптическими и контактными щупами Renishaw.

Автоматические линии химической подготовки наносят антикоррозионное хроматирование и атмосферостойкое полимерное покрытие.

Многоосевая обработка посадочных мест радиочастотных разъемов SMA, N-type и DIN.
Автоматизированное нанесение защитных покрытий: электрофорез, порошковая окраска.
Тестирование в камере соляного тумана по стандартам ASTM B117 свыше 1000 часов.
Контроль чистоты внутренних резонаторных полостей по высшим стандартам связи.

Как заказать телекоммуникационные компоненты Millison

Для заказа серийных корпусов базовых станций 5G, резонаторных фильтров, экранирующих крышек или радиаторов Millison направьте запрос с указанием заводского артикула детали или комплекта чертежей узла. Укажите марку сплава, требуемый класс пылевлагозащиты (IP67/IP68) и плановый объем партии.

При модернизации оборудования или замене поврежденных модулей связи пришлите фото шильдика изделия, маркировку с литого корпуса, тип радиочастотных разъемов и информацию об используемом диапазоне частот (Sub-6 GHz, mmWave).

Для новых проектов контрактного производства и НИОКР подготовьте 3D-модели (STEP, Parasolid) с указанием критических тепловых зон и электромагнитных требований. Наши инженеры проведут тепловой и технологический расчет отливки.

Литейные мощности и прецизионные пресс-формы

Millison располагает собственным высокотехнологичным инструментальным цехом по производству литьевых пресс-форм. Парк оборудования включает многоосевые обрабатывающие центры Makino, DMG MORI и электроэрозионные прошивные станки.

Для телекоммуникационных изделий используются литейные комплексы усилием смыкания от 800 до 4500 тонн, оснащенные автоматическими манипуляторами заливки и вакуумными системами удаления газов из формы.

Применение вакуумного литья под высоким давлением позволяет получать тонкостенные отливки сложной пространственной формы с развитым оребрением при полном отсутствии газовой пористости в резонаторных стенках.

Тепловое моделирование и аэродинамика естественной конвекции

Эффективность охлаждения внешних телекоммуникационных модулей без вентиляторов достигается за счет детального гидродинамического (CFD) и теплового моделирования в программных комплексах численного анализа.

Инженеры Millison оптимизируют шаг, толщину и угол наклона ребер радиатора (V-fin и разрезные зубья), что создает эффект восходящей тяги и увеличивает теплосъем при слабом внешнем ветре или полном штиле.

Испытания готовых корпусов проводятся в специализированных климатических и термобарокамерах под полной электрической нагрузкой смонтированных радиочастотных плат при температуре окружающей среды до +55 °C.

Экранирование EMC/EMI и гальванические покрытия

Для предотвращения паразитных электромагнитных связей и взаимных наводок между антенными трактами отливки Millison проходят прецизионную торцевую фрезеровку контактных поясков экранирующих перегородок.

Технология автоматизированного нанесения токопроводящих силиконовых уплотнений FIP (Formed-in-Place) обеспечивает надежный электрический контакт по замкнутому контуру при затяжке крепежных винтов крышки.

Внутренние поверхности резонаторных фильтров подвергаются химическому и гальваническому серебрению толщиной до 5–10 микрон, что минимизирует поверхностное сопротивление высокочастотным токам и гарантирует высокую добротность.

Контроль интермодуляции PIM и рентгеноскопия

Пассивная интермодуляция (PIM) — ключевой параметр качества телекоммуникационного оборудования связи. Millison контролирует уровень PIM на специализированных измерительных стендах диапазона частот 5G.

Рентгеновский контроль качества на установках рентгеноскопии подтверждает плотность литья в зонах посадочных мест высокочастотных разъемов и несущих силовых кронштейнов крепления к мачтам.

Координатно-измерительные машины Hexagon проверяют соосность крепежных отверстий, плоскостность фланцев и глубину резонаторных камер для каждой изготовленной партии деталей.

Серийное производство, упаковка и поставка

Производственные мощности Millison в Чунцине и других промышленных центрах Китая обеспечивают серийный выпуск сотен тысяч телекоммуникационных корпусов и узлов ежемесячно для глобальных лидеров телеком-индустрии.

Детали упаковываются в антистатическую защитную тару с мягкими ложементами, предотвращающими повреждение тонких ребер охлаждения и серебряного покрытия при транспортировке.

Организуем оперативную доставку партий телекоммуникационных компонентов Millison по всей территории России и стран ЕАЭС с полным таможенным и сертификационным сопровождением.

Как отправить техническую заявку

В технической заявке укажите наименование требуемых позиций Millison Telecom, заводские номера или приложите конструкторскую документацию. Укажите требуемое количество изделий и город доставки.

Для нестандартных узлов и индивидуальных разработок радиаторов приложите тепловой бюджет рассеиваемой мощности (Вт), допустимые габариты модуля и ориентацию в пространстве при эксплуатации.

Заполните форму запроса на странице: прикрепите файлы чертежей или спецификаций. Заявка передается профильному техническому инженеру для проработки параметров и предоставления коммерческого расчета.

Приемка продукции и монтажные рекомендации

При получении партии телекоммуникационных корпусов Millison проверяйте сохранность защитных упаковок и отсутствие механических повреждений оребрения и привалочных плоскостей.

При сборке радиоэлектронных блоков соблюдайте рекомендованный момент затяжки винтов крепления экранирующих крышек для обеспечения расчетной эффективности экранирования без деформации уплотнителя FIP.

Для консультаций по режимам монтажа высокочастотных разъемов, нанесению теплопроводящих паст и заземлению корпусов обращайтесь к нашим техническим специалистам.

Наличие на складе, точные цены, минимальные партии и сроки инструментальной подготовки согласовываются по конкретному техническому заданию или спецификации. Вся продукция проходит заводской контроль качества.