Плазменное оборудование и реакторы Trion Technology

Американские плазменные системы Trion Technology: реактивно-ионное травление Phantom RIE, шлюзовые установки Minilock, осаждение диэлектриков Orion PECVD, снятие фоторезиста Apollo и кластеры Oracle. Подбор компонентов по шильдику.

Системы реактивно-ионного травления Trion Phantom RIE

Компактные системы реактивно-ионного травления Trion Phantom RIE разработаны для сухого травления полупроводниковых подложек в лабораториях анализа отказов и микроэлектроники. Модульный вакуумный реактор с ВЧ-генератором 13,56 МГц обеспечивает равномерное анизотропное травление слоев кремния.

Высокочастотный генератор 13,56 МГц с блоком автоматического согласования импеданса
Анизотропное травление кремния, поликремния, диэлектриков и органических масок
Держатели единичных пластин диаметром до двухсот миллиметров и образцов сколов
Прецизионный ввод технологических газов через многоканальные регуляторы расхода

Шлюзовые установки травления Trion Minilock-Phantom

Вакуумные шлюзовые установки Trion Minilock-Phantom надежно изолируют рабочую камеру от атмосферного воздуха, предотвращая конденсацию влаги при травлении сложных полупроводников. Конфигурация ICP обеспечивает высокую плотность ионизации при низком рабочем давлении в реакторе для чистоты.

Изолирующий вакуумный шлюз быстрой загрузки для сохранения стабильного вакуума
Индуктивно-связанный источник плазмы ICP с отдельным смещением подложки пластин
Травление полупроводниковых соединений GaAs, InP, GaN в средах хлора и брома
Криогенное и жидкостное термостатирование нижнего электрода от -150 градусов

Установки осаждения диэлектриков Orion PECVD

Установки плазмохимического осаждения Trion Orion PECVD предназначены для нанесения диэлектрических пленок диоксида кремния, нитрида кремния и аморфного кремния на пластины. Равномерный радиальный подвод газов гарантирует низкий уровень внутренних напряжений осажденных диэлектриков.

Осаждение диэлектрических слоев оксидов, нитридов и оксинитридов кремния
Подогреваемый столик подложек с регулировкой температуры до четырехсот градусов
Радиальный душ распределения газов для равномерности толщины пленки по пластине
Контур продувки и нейтрализации непирофорных силановых смесей и закиси азота

Системы удаления фоторезиста Trion Apollo Stripper

Промышленные установки озоления Trion Apollo Stripper используют вынесенную индуктивно-связанную плазму для быстрого удаления резиста и дескама полупроводниковых подложек. Разделение зоны генерации радикалов кислорода и технологического столика исключает радиационную деградацию микроструктур.

Вынесенный источник плазмы downstream ICP для безрадиационного удаления слоев
Высокая скорость изотропного озоления жестких органических масок и дескама
Контролируемый нагрев столика подложки для ускорения термохимической реакции
Оптический детектор завершения процесса травления по спектральной линии эмиссии

Кластерные вакуумные комплексы Trion Oracle Cluster

Многокамерные платформы Trion Oracle Cluster объединяют в едином вакуумном объеме модули реактивно-ионного травления, озоления и плазмохимического осаждения тонких слоев. Центральный робот-манипулятор обеспечивает передачу пластин без контакта с атмосферой между последовательными операциями.

Центральный вакуумный модуль перемещения с прецизионным роботом-манипулятором
Интеграция до трех независимых реакторов травления RIE/ICP и осаждения PECVD
Непрерывный технологический цикл без окисления границы раздела слоев на воздухе
Промышленная архитектура управления с протоколированием всех рабочих параметров

Комплексы высокоплотного осаждения Orion HDCVD

Установки высокоплотного осаждения Trion Orion HDCVD комбинируют индуктивно-связанную плазму высокой плотности с регулируемым ВЧ-смещением подложки. Технология одновременного осаждения и распыления позволяет бездефектно заполнять узкие субмикронные зазоры и глубокие канавки диэлектриком.

Высокоплотный источник плазмы ICP для плотной ионизации технологического газа
Безпустотное заполнение глубоких канавок с высоким аспектным отношением диоксидом
Низкая температура осаждения высококачественных пленок диоксида кремния
Прецизионный контроль профиля микроструктур и планаризация поверхности слоев

Регламент калибровки ВЧ-генератора и согласования импеданса Phantom RIE

Стабильность параметров сухого травления в установках Trion Phantom RIE зависит от регулярной юстировки блока автоматического согласования импеданса. Высокочастотный генератор 13,56 МГц передает энергию на нижний электрод через цепь из переменных вакуумных конденсаторов и катушек.

При смене технологического газа сервисный инженер выполняет калибровку нулевой фазы и минимальной отраженной мощности. Отраженная мощность при стабильном разряде не должна превышать двух процентов от падающей мощности генератора.

Загрязнение керамических изоляторов электрода продуктами травления вызывает утечки ВЧ-потенциала и локальный пробой. Профилактическая очистка ввода спиртовым раствором предотвращает дрейф смещения подложки.

Обслуживание вакуумного шлюза и шиберных затворов Minilock-Phantom

Надежная вакуумная изоляция рабочей камеры в установках Trion Minilock-Phantom исключает попадание атмосферного воздуха при загрузке пластин. В шлюзовом цикле используется высоковакуумный шиберный затвор с пневматическим приводом и эластомерными кольцами.

При регулярном обслуживании проверяется время откачки шлюзового объема турбомолекулярным насосом до базового вакуума. Наличие микроцарапин на посадочных фасках кромок вызывает увеличение времени шлюзования.

Уплотнительные кольца очищаются безворсовыми салфетками и смазываются тонким слоем вакуумной смазки. Плавность перемещения штока манипулятора проверяется по концевым индуктивным датчикам положения для защиты полупроводниковых пластин.

Регулировка температуры столика и газового душа установок Orion PECVD

Качественное плазмохимическое осаждение тонких диэлектрических пленок на установках Trion Orion PECVD требует равномерного прогрева пластины. Столик подложки со встроенными нагревательными элементами калибруется по многоточечной термопаре в диапазоне от ста до четырехсот градусов Цельсия.

Радиальный газораспределительный душ формирует ламинарный поток смеси моносилана и закиси азота по всей рабочей площади. Засорение микроотверстий душа продуктами паразитного осаждения вызывает зональные отклонения показателя преломления и толщины слоя диоксида кремния.

Каждые сто технологических часов проводится плазменная фторидная самоочистка реактора с откачкой и продувкой чистым азотом до нормы.

Диагностика вынесенного источника downstream ICP в Apollo Stripper

Предотвращение деградации полупроводниковых микроструктур в системах озоления Trion Apollo Stripper обеспечивается стабильной работой индуктивно-связанного источника плазмы.

Вынесенный кварцевый реактор охлаждается внешним контуром сжатого воздуха для исключения растрескивания стенки трубки под воздействием высокоплотного разряда.

Оптический спектральный датчик конечной точки отслеживает интенсивность линии монооксида углерода, сигнализируя о завершении удаления резиста. При износе кварцевого колокола наблюдается падение скорости озоления жестких органических масок.

Сервисный регламент предписывает периодический осмотр кварцевых деталей и измерение добротности индуктора в камере.

Юстировка робота-манипулятора и очистка переходов в кластере Oracle

Многокамерная вакуумная платформа Trion Oracle Cluster требует высокой точности позиционирования центрального робота при перемещении полупроводниковых пластин. Координаты захвата подложки и глубина ввода в камеры травления RIE и осаждения PECVD юстируются по лазерным меткам и калибровочной пластине.

Пневматические приводы межмодульных вакуумных клапанов проверяются на синхронность срабатывания и герметичность сильфонных уплотнений. Оседание микрочастиц в переходных портах удаляется специализированным вакуумным пылесосом для чистых комнат.

Программный контроль крутящего момента двигателей приводов робота предупреждает аварийные столкновения захвата со стенками шлюзов в цикле.

Контроль расхода прекурсоров и регламент замены уплотнений Orion

Безопасная эксплуатация систем осаждения Trion Orion поддерживается регулярным контролем герметичности газовых коммуникаций и калибровкой расходомеров.

Многоканальные регуляторы массового расхода для моносилана, аммиака, гелия и закиси азота поверяются по эталонному прибору не реже одного раза в полугодие. Мембранные клапаны газового шкафа осматриваются на отсутствие утечек гелиевым течеискателем методом обдува.

Эластомерные уплотнения реакционной камеры, работающие в зоне повышенных температур и агрессивных фторидных очисток, подлежат плановой замене после выработки ресурса. Перед сборкой фланцев контролируется соосность пазов и чистота сопрягаемых поверхностей реактора.

Trion Technology и названия моделей — товарные знаки их правообладателей. Они указаны только для обозначения оборудования, для которого мы подбираем запчасти. Компания SpareX не является официальным дилером, дистрибьютором или представителем Trion Technology и не связана с правообладателем. Происхождение, документы и гарантия указываются по каждой позиции в коммерческом предложении.