JCZ

金橙子 JCZ 开发激光控制卡与加工控制系统，产品包括 LMC、DLC 系列和 EZCAD 软件。供货询价请提供完整板卡标识、机床型号及现有激光器资料。

LMC 控制卡
目录列有 LMCV4 与 LMCPCIE，LMC 系列对应 EZCAD2 应用。具体硬件版本仍需单独核对，请提交板卡型号、软件版本、光源和接口资料，并说明替换或新项目需求。

DLC 控制器
DLC2-V2 与 DLC2-ETH Series V3 面向 EZCAD3。请保留完整代次和型号；仅软件名称不足以确定硬件兼容性。项目涉及振镜、激光器及运动轴时，应一并提供资料。

焊接与切割控制
DLC2PCIE-QCW 用于激光焊接控制，MCS-F 列于光纤激光切割控制产品。不同任务的板卡不能直接视为替代品，请说明加工用途并分别列出模块和数量。

供货询价
向 SpareX 提交完整标识、数量、照片和系统规格，软件或许可需求应单独说明。供货可行性、价格和交期按具体产品确认；目录不代表库存。兼容性、替代型号和配置须在订单确认前协商。

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