德国沃尔特·莱曼 Walter Lemmen GmbH / Walter Lemmen 印制线路板湿制程设备与电镀生产线
德国制造 Walter Lemmen GmbH / Walter Lemmen 沃尔特·莱曼 Etching Center 精密喷淋蚀刻机、COMPACTA 通孔沉铜电镀线、MLP-L 真空多层板压机与 RLM 贴膜机。为全球工业客户提供微电子制造设备技术咨询。
Etching Center S 模块化喷淋蚀刻与显影机
德国 Walter Lemmen 沃尔特·莱曼 Etching Center S 模块化喷淋显影与精密蚀刻系统专为 50–100 微米细线路 PCB 与晶圆制造研发。设备集成旋转喷淋臂与无轴封磁力泵。根据铭牌提供适配喷嘴、钛护套加热管、过滤器与密封件。
- S20s, S30s, S40s 规格至 600×700 mm
- 精细线路 PCB 与微电子晶圆 50–100 µm
- 双向旋转喷淋臂与耐酸碱磁力驱动泵
- 精密喷嘴、钛加热器 2×250 W 与滤网
Etching Center V 垂直式喷淋与泡沫蚀刻机
Etching Center V 与 Ministar 垂直式循环显影与泡沫蚀刻机专为 300×400 毫米规格的原型样板与小批量 PCB 打造。双面喷淋结构保证蚀刻均匀性。我们依据设备规格供应基板挂架、耐腐蚀循环泵、液位传感器与 FKM 密封圈。
- Etching Center V 与 Ministar 紧凑机型
- 样板及小批量 PCB 板面至 300×400 mm
- 双面垂直均匀喷淋与泡沫化学蚀刻
- 喷淋管排、循环泵、液位探头与密封件
COMPACTA MD 线路板通孔沉铜与孔化设备
COMPACTA MD 模块化台式沉铜孔化系统专为双面与多层 PCB 的化学镀铜与通孔电镀打造，支持化学锡及镍金保护层工艺。槽体容积 5 至 30 升配备循环过滤。按需提供阴极导电杆、钛阳极篮、PTFE 耐酸加热器与 Pt100 温度探头。
- COMPACTA MD 与台式紧凑型孔化镀线
- 通孔孔化镀铜 PTH、化学锡与化镍金
- 槽体容积 5–30 升配备空气搅拌与过滤
- 钛阳极篮、PTFE 加热管与 Pt100 探头
COMPACTA SPS 与 Robot 全自动电镀线
COMPACTA SPS 与 Robot 自动化电镀生产线针对挂镀与滚镀工件实现高精度功能性与装饰性表面处理。设备集成 PLC 自动化控制与线性桁架机械手。我们供应机械手传动同步带、导电接触块、耐酸碱循环泵及精密滤芯配件。
- COMPACTA SPS、Robot 及钛阳极化生产线
- 挂镀与滚镀工艺、功能及装饰表面处理
- 西门子 PLC 自动控制与线性行车机械手
- 驱动同步带、导电支座与循环过滤滤芯
MLP-L 真空液压多层线路板压合机
MLP-L (MLP-L 3040 VAC) 真空液压多层板压机专为多层及刚挠结合线路板的高精度层压键合研发，最大压力达 200 kN。集成高精度均温热压板并由比例阀精确调压。我们提供配套热压板、真空密封胶条与液压阀组备件。
- MLP-L 3040 VAC 精密真空压合机系统
- 高密度多层板与刚挠结合板 (Rigid-Flex)
- 层压吨位达 200 kN，高精度均温热压板
- 定制热压板、耐高温真空密封条与液压阀
RLM 419 P 线路板干膜与防焊膜贴膜机
RLM 419 P 与 UVL-pro 干膜压膜机适用于覆铜板表面感光干膜与阻焊膜的热压贴合。硅胶热压辊贴合宽度达 650 毫米且配备数显恒温加热与气动加压。我们提供高品质耐温硅胶辊、加热棒、测温传感器及气动加压缸组件。
- RLM 419 P 与 UVL-pro 自动贴膜机
- 感光干膜贴合与液态/干膜阻焊层压覆
- 有效贴膜宽度 419–650 mm，恒温热压辊
- 耐温硅胶压辊、加热管及气动加压气缸
TG-MR 贵金属电解回收与 IONEX 水处理
TG-MR 电解回收模块与 IONEX 离子交换水循环系统可从清洗废水中高效回收金、银、铜等贵金属并实现去离子水闭路循环。我们提供可更换电解阴极筒、耐腐蚀循环泵、精密过滤滤芯及在线电导率传感器配件。
- TG-MR 金属电解回收机与 IONEX 水处理
- 金、银、铜高价值贵金属在线回收与循环
- 高选择性电解槽体与去离子水封闭水循环
- 回收阴极筒、耐酸泵浦、精密滤芯与电导极
Aktina 紫外曝光机与 CCD 数控钻孔机
Aktina E/S 双面紫外曝光机与 CCD 数控钻孔机配合 RBM300 板面刷板机完成感光曝光、高精度数控微孔加工与基板表面清洁。搭载高频精密数控电主轴。我们供应专用紫外灯管、真空橡胶密封膜、高精密夹头及 Scotch-Brite 刷辊。
- Aktina 曝光机、CCD 与 Contadrill 钻铣机
- 光刻紫外精密曝光、微孔数控钻削与除毛刺
- 真空贴版系统与高频精密微孔电主轴
- 特种紫外灯管、弹簧夹头与刷板清洁辊
根据电路板精度与产能选型德国沃尔特·莱曼 Etching Center 与 COMPACTA 设备
德国 Walter Lemmen 沃尔特·莱曼 Etching Center S 与 V 模块化湿制程系统针对 50 微米精细线路电路板与微结构化学蚀刻件打造，双向旋转喷淋系统配合无泄漏磁力泵确保整板蚀刻深度高度一致。
针对通孔金属化与金、银、锡功能性涂层，德国沃尔特·莱曼提供 COMPACTA MD 台式孔化槽与集成桁架机械手的 COMPACTA SPS 全自动电镀线。
集成 MLP-L 多层板真空压机与高可靠性精密层压工艺控制
MLP-L (如 MLP-L 3040 VAC) 真空液压层压系统具备高达 200 kN 的伺服比例调压能力与均温热压板。触控人机界面实时监测温度与压力曲线，彻底杜绝多层板层间微气泡与分层缺陷。
Walter Lemmen GmbH / Walter Lemmen及型号名称为其各自权利人的商标，仅用于说明我们为之寻找配件的设备。SpareX 不是Walter Lemmen GmbH / Walter Lemmen的官方经销商、分销商或代表，与商标权利人无关联。每项产品的来源、文件和质保在报价单中逐项说明。
