美国QMAXIS金相制样设备与精密切割耗材

美国QMAXIS金相显微组织分析前处理设备与精密切割耗材，专用于合金材料、工程陶瓷及半导体组件微观检测制样。

美国QMAXIS CD系列金相精密切割金刚石切割片

美国QMAXIS连续刃金刚石切割片涵盖CD-15HC、CD-20HC、CD-30HC与CD-15LC系列，专为金相显微组织试样精密切割研制。超薄刀刃设计显著降低材料切损与热变形层深度，为后续微观金相分析提供平整试样切割截面。

产品编号CD-4-15HC：直径102毫米（4英寸），厚度0.3毫米，轴心孔径12.7毫米
高浓度15HC工艺：专用于金属基复合材料、铜合金、钛金属、电路板及热喷涂试样
高硬度15LC及20LC系列：精密切割工程陶瓷、烧结硬质合金、玻璃及矿物岩相切片
标准12.7毫米孔径：通用适配各类进口及国产实验室金相精密切割机安装法兰

美国QMAXIS CBN立方氮化硼金相精密切割片

美国QMAXIS立方氮化硼精密切割片涵盖CBN-3、CBN-4、CBN-5、CBN-6、CBN-7与CBN-8型号，专为黑色金属及耐热合金试样切割开发。有效避免金刚石在高温下与铁族元素发生的碳化反应，确保高硬度合金钢试样平整切断。

规格尺寸涵盖76至203毫米（3至8英寸），轴心孔径均为标准12.7毫米规格
适用材质：各类淬火工具钢、轴承钢、不锈钢、高温镍基及钴基特种合金构件
超薄厚度0.15至0.9毫米：大幅减少切削变形热，杜绝试样端面烧蚀与微观相变
微晶结构结合剂：在重载切割条件下保持优异刃口锋利度与切片几何尺寸精度

美国QMAXIS UltraThin超薄金相砂轮切割片

美国QMAXIS UltraThin系列超薄树脂粘结砂轮切割片包含CT-4F/7F/8F（氧化铝）与CT-4N/7N/8N（碳化硅）规格，用于金相精密切割与大型砂轮切割机。相较金属合金刀刃显著降低制样成本，同时保障低损伤平整截面。

CT-F系列（氧化铝）：专用于碳素钢、结构钢、合金工具钢及不锈钢试样快速断料
CT-N系列（碳化硅）：专用于铜合金、铝合金、钛合金等有色金属及软质材料切断
超薄刀口厚度0.3至0.8毫米：切割接触面积小，热量散失快，避免边缘变质层
提供254毫米（10英寸）孔径32毫米大规格砂轮片，适配重型工业金相切割设备

美国QMAXIS金相热压镶嵌料与冷镶嵌树脂系统

美国QMAXIS热压镶嵌料（PhenoPowder、TransPowder、导电铜粉/石墨粉）与冷镶嵌系统（EpoQuick快速环氧树脂、EpoCure及丙烯酸树脂）专为金相试样包埋制备。具备优异边缘保形能力、极低收缩率与微孔渗透填充性能。

热固性PhenoPowder电木粉：在176摄氏度与290巴工况下快速压制常规金相试样
高透光TransPowder丙烯酸热塑树脂：便于研磨抛光全流程观察试样内部磨蚀深度
导电铜粉CopperPowder与石墨粉：专为SEM扫描电镜及微区能谱分析制作导电试样
EpoQuick低粘度环氧系统：常温2小时快速固化，峰值放热低，适宜热敏感材料

美国QMAXIS RubberDisc快速转换磁性磨抛盘系统

美国QMAXIS创新RubberDisc柔性橡胶金属盘、MagDisc强磁底盘与PaperBand固定环，构筑通用型快速转换磨抛盘系统。耐腐蚀无毛刺的RubberDisc彻底替代传统易弯折金属垫板，大幅缩减金相砂纸与研磨盘的换装维护工时。

RubberDisc柔性防锈复合盘：耐受长期切削水冲刷，消除边缘凹陷与金属磕碰毛刺
MagDisc磁性吸附系统：稳固吸附各类背胶及无胶碳化硅砂纸、金刚石精磨盘
Planar Grinding平磨石砂轮：安装于平磨机快速去除大余量，保持试样超高平整度
全面适配200毫米、250毫米及300毫米直径金相研磨抛光机工作盘工作台面

美国QMAXIS金刚石抛光悬浮液、抛光膏与金相抛光布

美国QMAXIS金相精抛耗材涵盖单晶与多晶金刚石抛光液、金刚石抛光膏、氧化铝悬浮液、胶体二氧化硅与精纺金相抛光布。配方分散均匀稳定，能彻底消除样品表面微细划痕，展现清晰无形变层的金属及陶瓷微观晶界形貌。

多晶金刚石悬浮液：粒径自0.05至9微米，切削微刃致密，抛光效率快且划痕浅
高浓度金刚石抛光膏：精心配比润滑载体，便于手工及自动研磨机微米级精细抛光
阻尼布与绒毛抛光织物：具备优良储液与抗磨损能力，保持试样边缘轮廓无倒角
纳米级二氧化硅化学机械抛光液：专用于钛合金、铝合金等软质材料最终无应力抛光

美国QMAXIS金相试样制备仪器与耗材北美联盟技术底蕴

美国QMAXIS LLC总部位于特拉华州米德尔敦，专注于材料显微组织检测与金相制样仪器及耗材研发制造。公司联合北美材料工程机构组建专业联盟，集结精密机械设计、超硬材料合成与高分子配方核心技术。通过完善的服务与物流网络，QMAXIS为机械制造、微电子及科研院所提供性能优异的制样耗材，确保试样显微组织真实呈现。

QMAXIS制造工厂执行严苛检验程序，全面管控超薄切割片平面度与磨料粒径稳定性。每批金刚石精密切割片与抛光液均经过严格动平衡与切削效率校验。产品广泛服务于钢铁冶金、汽车零部件、特种合金制造及第三方失效分析检测中心，为科研与质检人员提供稳定可靠的制样保障。

CD-4-15HC连续刃金刚石精密切割片与结合剂浓度配比

QMAXIS CD系列连续刃金刚石精密切割片采用标准12.7毫米（0.5英寸）轴心孔径，是金相敏感试样精密切割的标准配置。CD-4-15HC型号直径为102毫米（4英寸），切口厚度仅为0.3毫米，能在极小缝宽下切断试样。15HC代表青铜基结合剂中具备较高的金刚石微粉浓度，在切割金属基复合材料、铜合金、钛金属、印制电路板PCB及热喷涂层时实现低温快速切断，防止切口边缘塑性变形。

针对硬脆材料，QMAXIS推出低磨料浓度的15LC与20LC系列合金切割片。该系列通过金属结合剂的微量自锐脱落机制，在切入结构工程陶瓷、碳化硅、氮化硅、光学玻璃及地质岩矿标本时使金刚石颗粒保持锐利微刃，杜绝切割发热与烧伤损伤。根据试样材质合理选择高浓度HC或低浓度LC刀刃，能够显著降低切割耗时并保护试样微观组织。

CBN立方氮化硼切割片与UltraThin超薄砂轮片工艺选型

在处理黑色金属与淬火硬化合金时，传统金刚石磨料易与高温铁基元素发生反应而加剧磨损。QMAXIS为此研制了CBN立方氮化硼精密切割片，规格覆盖76至203毫米。立方氮化硼对铁族元素呈现优良化学稳定性，适合切削淬火模具钢、轴承钢、马氏体不锈钢及高温镍钴基合金，避免产生二次回火或二次淬火变质层。

为满足大批量日常制样需求，QMAXIS同时提供UltraThin树脂粘结薄型砂轮切割片。CT-4F型（厚度0.3毫米）采用精选刚玉磨料专切黑色金属，CT-4N型采用碳化硅磨料切削铝合金、钛合金及有色铸件。超薄切口大幅减少切削摩擦阻力与热量积聚，降低切削冷却液消耗量并确保材料晶界轮廓清晰可辨。

PhenoPowder热压电木粉与EpoQuick低粘度冷镶嵌树脂系统

试样可靠镶嵌是防止后续研磨过程中边缘倒角、保全微细涂层的关键工序。QMAXIS PhenoPowder木粉填充型热固性酚醛树脂在176摄氏度与290巴压力下成型，具备优良硬度及耐酸碱腐蚀性。针对需要观察磨蚀深度的微型电子元器件，TransPowder热塑性丙烯酸树脂在200摄氏度与345巴条件下压制成光学透明样块，便于全流程定位监控。

对于温度敏感构件、多孔矿物、电子微组装及生物医用试样，QMAXIS提供EpoQuick常温冷镶嵌环氧树脂。该体系粘度极低，流动性强，在常温下即可深层渗透试样微孔隙。两小时固化周期内最高放热温度不超过110摄氏度，防止试样产生热损伤。配合真空浸渗仪使用能致密填充微裂纹与盲孔。

RubberDisc快速转换磁性磨抛盘与平磨石粗磨找平工艺

传统背胶砂纸粘贴在金属磨盘上容易残留胶渍并造成磨盘表面翘曲。QMAXIS RubberDisc技术采用高弹性耐腐蚀橡胶金属复合盘，通过MagDisc磁性底盘吸附于铝制转盘上，无需背胶即可平整吸附碳化硅砂纸。该方案消除了金属盘边缘碰伤与毛刺产生，显著减少实验室更换砂纸时的繁琐工序。

针对自动化制样设备的大余量去除，QMAXIS提供专用Planar Grinding Stones平磨石砂轮。安装于快速平磨设备后可在数秒内完成批量试样的平面找平，确保样品夹具内各试样表面严格平行。通过配套氧化铝修整条定期修整平磨石，可保持磨刃持续锋利，减少后续CarbiPaper细磨砂纸的消耗。

多晶金刚石精抛悬浮液与微观组织晶界无应力抛光织物

最后抛光阶段直接决定显微镜或电子显微镜下的视场反差与晶界解析度。QMAXIS多晶金刚石抛光悬浮液粒度介于9微米至1微米之间，微晶解理面密布，具备切削效率高与划痕浅的特点。专用悬浮分散体系避免磨料颗粒团聚沉降，所含防腐蚀组分在抛光全流程中有效抑制金属表面氧化变色。

为了消除残留的亚微米级微应变层，QMAXIS提供0.05微米碱性胶体二氧化硅化学机械抛光液。通过微弱表面化学反应与短绒毛抛光布的柔性擦拭相结合，在纯钛、铜合金、锆合金及软质金属表面形成平整无浮雕的镜面。配合QMAXIS编织与植绒抛光织物，为微观组织检测提供重复性极佳的制样质量。

QMAXIS及型号名称为其各自权利人的商标，仅用于说明我们为之寻找配件的设备。SpareX 不是QMAXIS的官方经销商、分销商或代表，与商标权利人无关联。每项产品的来源、文件和质保在报价单中逐项说明。