Maxic 电子元器件与集成电路

Maxic 工业级半导体元器件与集成电路，服务于自动化装备制造、照明系统与仪器仪表：按芯片型号与硬件参数进行工程选型。

Maxic 无线充电接收芯片与双向收发集成电路 Rx 与 RTx

Maxic 专为移动便携设备与便携工业仪表开发的无线电能接收端与双向收发 SoC 集成芯片。器件支持电磁感应电能传输架构，具备优异的功率密度，并支持为外围配件进行反向无线电能传输。

涵盖 MT5705、MT5706、MT5708 及 MT5785 芯片型号，额定功率跨越 5W 至 100W 范围
内置 ARM Cortex-M0 控制微处理器核心，集成专用非易失性可编程配置存储单元
可编程输出调压范围覆盖 3.5V 至 20V，硬件集成过压过流与过热保护监控机制
采用超微型 WLCSP 与扁平 QFN 表面贴装封装，满足高密度集成电路板装配需求

Maxic 无线电能发射端控制芯片 Tx 方案

Maxic 面向桌面充电基座、设备扩展坞及嵌入式供电单元开发的单芯片无线电能发射控制器。芯片具备快速握手通讯响应能力，支持自适应开关频率微调以及灵敏的高精度异物检测安全保护功能。

包含 MT5805、MT5811、MT5815 与 MT5810 型号，工作功率范围覆盖 15W 至 120W 等级
深度自适应外接 USB-C 电源适配器协议，兼容主流 USB-PD 快速供电功率协商通道
宽范围输入工作电压跨度达 3.5V 至 21V，适应多种不同架构的模块化电源母线系统
采用散热增强型 QFN48 与 FCQFN 封装，确保工业设备在持续高负荷运行下的热稳定性

Maxic 智能 LED 恒流驱动与调光控制芯片

Maxic 专为工商业照明与高要求照明设备制造开发的高效率恒流 LED 驱动集成电路。芯片具备超高功率因数补偿特性，支持宽范围模拟调光与高频无频闪 PWM 调光控制，维持极低的输出电流纹波系数。

涵盖 MT7860、MT7864 及 MT7865 系列，采用降压 Buck 拓扑，输出功率涵盖 18W 至 100W
功率因数 PF 高于 0.90，有效抑制电网高次谐波干扰，降低无功功率损耗与谐波失真
支持平滑线性的模拟调光与数字 PWM 调光信号响应，消除照明视觉频闪与闪烁现象
采用标准工业级 SOP-8 与 DIP-8 封装，片内集成精确的过温线性降额与过载保护模块

Maxic 光学接近传感器与环境光测量芯片

Maxic 用于非接触式接近感知与环境光照度监测的高精度光电传感集成电路。微型传感模组在密闭光学封装结构内集成了高灵敏度光敏探测阵列、红外垂直腔面发射激光器以及高分辨率数字化模拟前端放大器。

包含 MT3101 与 MT3102 接近传感芯片，集成 940nm VCSEL 发射源与 12 至 16 位 ADC
有效接近感测工作距离达 10 厘米，具备针对强环境自然光与日光灯干扰的滤除能力
工作输入电压低至 1.6V 至 3.6V，支持多种微安级低功耗待机休眠与周期轮询工作模式
采用微型光学 OLGA-8 与 OLGA-6 表面贴装封装，适合紧凑型便携式仪器仪表装配应用

Maxic 功率因数校正控制芯片 PFC 转换器

Maxic 用于开关电源变换系统的有源功率因数校正集成控制芯片。控制器对交流输入电流波形进行连续整形重构，显著降低电网无功传输损耗，并为工业控制电源模块提供高精度的恒定直流稳压输出母线电压。

MT9570 控制器采用升压 Boost 转换拓扑，支持额定功率高达 300W 的开关电源系统应用
具备临界导通与连续导通 CRM/CCM 自适应工作模式，动态优化轻载与重载转换转换效率
输出直流恒压稳压控制精度达到正负百分之二以内，抑制输入电网波动引起的母线纹波
最高开关转换频率达 450kHz，采用耐温型工业标准 SOP-8 贴片封装，外围元器件精简

Maxic 工业级与车载 CAN 总线收发器接口芯片

Maxic 研发的高速差分 CAN 总线接口收发器以及系统基础芯片 CAN SBC 系列。芯片在严苛的强电磁干扰环境、重型生产设备网络及车载总线节点之间，实现高可靠性、低延迟的串行差分数据帧双向通讯传输。

支持工业标准高速 CAN 通讯规约以及拓展的高速率 CAN FD 数据链路层传输标准
差分总线引脚具备卓越的瞬态高压抑制防护能力，有效抵抗工业浪涌与电快速瞬变脉冲
提供超低静态待机功耗模式，并支持通过总线差分差模信号进行远程唤醒控制响应
提供标准化 SOP-8 与高密度 DFN-8 封装形式，满足分布式数据采集与驱动控制板布局

Maxic 集成电路半导体技术与产业应用领域

美芯晟 Maxic Technology 研发的半导体产品线涵盖丰富的模拟与数模混合信号集成电路，面向电源管理系统与自动化装备制造。依托自主创新的高压集成工艺与电路拓扑设计，芯片具备优异的电能转换效率与工作热稳定性。相关技术方案服务于移动通信终端、个人计算设备、工业照明及车载电子单元制造领域。采用 Maxic 集成芯片有助于工程师缩减印制电路板布板面积并改善系统电磁兼容特性。

无线充电接收端与发射端单芯片 SoC 系统架构

Maxic 无线电能传输半导体产品线包含集成度极高的接收端与发射端控制器芯片。MT5705、MT5706、MT5708 与 MT5785 接收芯片内置高集成度 ARM Cortex-M0 处理器与配置存储单元，支持谐振频率跟踪与高精度恒压恒流调节，电能传输输出规格可达 100W 水平。MT5805 与 MT5815 发射控制器具备自适应开关频率微调以及金属异物检测算法，保障便携设备充电过程安全可靠。

LED 照明拓扑优化与高功率因数恒流驱动方案

针对室内商业照明与工业高顶灯具，Maxic 推出了采用非隔离降压 Buck 拓扑的高性能恒流驱动电路，代表型号涵盖 MT7860 与 MT7864。芯片集成了有源功率因数校正控制单元，功率因数 PF 高于 0.90，显著抑制电网高次谐波反射。驱动芯片支持线性模拟调光与高频数字 PWM 调光响应，消除光线输出频闪现象，片内集成的过热温度降额功能保护发光二极管免受热应力损害。

高精度光学传感模组设计与环境干扰消除机制

在智能传感领域，Maxic 制造高精度接近传感与环境光强测量芯片，典型产品包括 MT3101 与 MT3102 系列。传感芯片在微型密闭光学封装结构内集成了 940 纳米波长 VCSEL 垂直腔面发射激光光源、探测光敏阵列与高达 16 位模数转换器。片上集成的数字滤波算法能滤除室外强日光与室内灯具的背景杂散光干扰，在微安级待机功耗下稳定实现 10 厘米以内的目标接近探测。

有源功率因数校正与高能效交直流电源变换控制

采用 Maxic MT9570 功率因数校正控制芯片的开关电源转换系统，通过升压 Boost 转换拓扑实现高效率交流直流变换。芯片支持临界导通与连续导通 CRM/CCM 双模自适应切换，在 85V 至 265V 宽范围工频交流输入电网条件下维持高转换效率。输出母线电压稳压精度控制在正负百分之二以内，为后级隔离降压拓扑、辅助电源与自动化逆变回路提供稳定的直流供电基准。

Maxic 芯片选型技术规范与工程订购参数校核

提交 Maxic 半导体集成电路技术咨询与选型清单时，建议明确完整的芯片型号规格、封装代号以及电路板设计输入输出电压范围。对于无线供电芯片，需核对额定输出功率等级与通讯握手模式；对于 LED 恒流驱动器，需确认额定驱动电流与调光信号接口制式；对于光学传感器，则需说明感应距离范围与微处理器通信总线协议，以确保与目标电路硬件架构无缝协同。

Maxic及型号名称为其各自权利人的商标，仅用于说明我们为之寻找配件的设备。SpareX 不是Maxic的官方经销商、分销商或代表，与商标权利人无关联。每项产品的来源、文件和质保在报价单中逐项说明。