Xeltek 芯片烧录器与集成电路测试座

Xeltek 集成电路芯片烧录设备：SuperPro 通用编程器、SuperBOT 自动化烧录工作站、在线编程器及转接适配器技术参数。

SuperPro 6100N 与 7500N 通用型芯片烧录器

Xeltek SuperPro 6100N 与 7500N 通用型编程器专为研发工程与中小批量生产设计。设备搭载 144 脚万用引脚驱动电路与高速 USB 2.0 通信接口，配备液晶显示屏与 SD 存储卡，支持脱离个人电脑的独立脱机运行作业模式。

算法库支持涵盖各类 Flash、EEPROM、eMMC 闪存及主流微控制器芯片
标准配备 144 针零插拔力 ZIF 锁紧插座支持直接免转接编程直插器件
支持脱机作业模式通过内置液晶屏与 SD 卡快速调用烧录工程项目文件
各引脚配备独立可编程精密驱动源实现低抖动与高抗干扰信号波形输出

SuperBOT 系列全自动集成电路智能化烧录系统

Xeltek SuperBOT 工业级全自动芯片烧录系统专为电子制造 EMS 代工厂大批量产线设计。集成精密机械抓取手臂、光学视觉对准定位系统与多通道烧录单元，支持编带、托盘及管装物料的无人化全自动上下料与连续稳定烧录操作。

集成多台 SuperPro 高速烧录核心模块实现多通道集群高吞吐并行烧录
支持卷带编带、标准 JEDEC 托盘与管装等多样化来料包装规格自动进料
配备工业 CCD 视觉对准系统自动纠偏并实时检测芯片引脚共面度状态
坚固工业级机械架构设计满足二十四小时连续高强度自动化产线运转需求

SuperPro IS01 与 IS03 在线在系统烧录器

Xeltek SuperPro IS01 与 IS03 在线编程器用于在已组装完成的印刷线路板上直接烧录微控制器与闪存。设备具备电气光电隔离保护特性，集成 CAN、USB、RS-232 及 ATE 自动化测试接口，为产线提供高可靠在线烧录。

通信协议覆盖 JTAG、SWD、SPI、I2C、UART 及 BDM 等主流接口
信号通道与电源回路具备电气隔离特性有效防止地电位差损伤目标电路板
提供专用 ATE 接口信号便于无缝接入自动化针床与功能测试测试设备
支持一键启动独立脱机烧录流程简化工厂现场组装流水线操作执行步骤

SA 与 DX 系列 BGA 及 QFP 封装转接适配器

Xeltek 专用转接适配座用于将 SuperPro 烧录器连接至 BGA、QFP、TSOP、SOIC、PLCC 及 QFN 表面贴装器件。转接座关键结构部件选用 Yamaichi、Enplas 及 Wells 等制造工厂的高寿命测试插座，电气接触性能优良。

接触探针与弹片具备高机械耐磨寿命支持数千次可靠插拔测试循环操作
提供翻盖式 Clamshell 与敞开式 Open-Top 结构便于手动快速取放元件
优化高频阻抗匹配走线布局有效抑制高频数字编程脉冲信号串扰反射
引脚间距规格支持微细间距 0.4 毫米至标准封装表面贴装集成电路

SuperPro 7504N 与 6104N 多联量产型烧录器

Xeltek SuperPro 7504N 与 6104N 多联群组量产编程器专为中批量微控制器与闪存固件复制烧录设计。设备集成四个独立可控编程通道模块，既支持四工位同步烧录作业，亦支持各工位独立异步自动触发烧录流程，大幅缩短待机工时。

单台设备支持同时烧录四颗至十六颗芯片显著提升中批量生产作业产出
各烧录插座具备自动感应检测机制芯片放入闭合后立即自动触发烧录循环
提供同步与异步作业模式使操作人员流水线作业节奏保持平稳连续状态
支持灵活替换适配座模块以匹配不同封装形态集成电路器件的技术要求

ZIF 锁紧插座、ISP 连接排线与硬件配件

为保障 Xeltek 烧录设备长期连续无故障运转，提供备用 ZIF 零插拔力插座、ISP 专用接口屏蔽排线、工业开关电源及扩展转接板。定期更换达到机械疲劳寿命的易损触点弹片与夹具，能有效避免因接触不良导致的信号校验错误。

适配 SuperPro 主机的专用 144 脚零插拔力快速锁紧插座备件总成
专用于在线在系统烧录器的多芯屏蔽排线与坚固工业接插件接口配件
具备过流与突波过压保护的工业稳压开关电源模块保障电压输出平稳
涵盖 BGA、QFP 与 TSOP 转接适配座的备用压紧盖板与定位对准框

Xeltek 制造渊源与开创独立脱机烧录技术历程

Xeltek（西尔特）于 1992 年创立于美国加利福尼亚州硅谷圣尼维尔，三十余年来始终专注于集成电路芯片烧录设备的研发与制造。2000 年，Xeltek 工程师在行业内率先推出具备独立脱机工作特性的 SuperPro 2000 万用编程器，颠覆了传统烧录器必须依赖个人电脑主机的作业模式。

基于内置微处理器、液晶显示面板与可插拔存储卡的脱机作业架构，免除了车间环境对计算机系统的依赖，大幅提升了产线连续运转的稳定性。如今 Xeltek 在美国和中国南京均建有研发中心与生产基地，推出的工程与量产系统算法库支持器件已突破十万余种。

SuperPro 万用烧录器架构与 144 针通用驱动技术

Xeltek SuperPro 6100N 与 SuperPro 7500N 旗舰级通用编程器采用模块化硬件架构与精密引脚驱动电路。内置 144 路万用通用引脚驱动源，能够向 ZIF 锁紧测试插座的任意引脚独立施加逻辑电平、高频时钟信号以及编程工作电压。

该通用架构消除了传统硬件对繁琐跳线转换板的依赖，实现了对新型半导体器件的即插即用式配置。设备支持核心工作电压低至 1.2 伏特的集成电路，全面覆盖高密度 NAND/NOR 闪存、eMMC 存储芯片、基于 ARM 与 RISC-V 架构的微控制器以及可编程逻辑器件。

SuperBOT 工业级机器人自动化烧录系统与 EMS 产线

面向大批量电子制造服务（EMS）代工企业与原始设备制造商，Xeltek 研制了 SuperBOT 工业全自动烧录工作站系列。设备整合高精度伺服机械手抓取构件、引脚共面度光学 CCD 视觉检测系统，以及由四台或八台 SuperPro 烧录核心模块构成的并行集群。

系统支持多样化来料包装规格的自动化进料，包括卷带编带、标准 JEDEC 托盘以及管装物料。在工厂多班倒连续作业环境下，芯片机械抓取与多通道烧录综合处理速度达数千颗每小时，并配备不良芯片自动分选与激光标刻扩展功能。

SuperPro IS01 在系统烧录与 ATE 自动化针床集成

在现代表面贴装 SMT 工艺流程中，大量微控制器与存储芯片选择在焊接至印刷电路板后进行在系统在线烧录。Xeltek SuperPro IS01 与 IS03 在线编程器通过 JTAG、SWD、SPI、I2C 及 UART 等标准串行总线，直接对电路板上的芯片实施固件刷写。

硬件单元配备高达 2500 伏特的信号隔离与接地保护设计，有效隔绝共模干扰并防止静电突波损伤成品电路板。专用的 CAN 现场总线通信接口与 ATE 硬件握手控制线路，便于与产线在线测试设备（ICT）及功能测试机台无缝电气联动。

SA 与 DX 专用转接适配座设计与 BGA/QFP 封装支持

针对微细间距 BGA、CSP、QFP、QFN 及 TSOP 等表面贴装封装芯片，Xeltek 制造了丰富的 SA 与 DX 系列测试转接适配座。转接座关键结构部件采用 Yamaichi、Enplas 及 Wells 等制造工厂的高耐久接触插座，确保极低的接触电阻与引脚无压痕损伤。

转接座印刷线路板采用阻抗受控的多层板布线工艺，严格抑制陡峭时钟沿传输过程中的信号串扰与反射波形失真。针对研发实验室提供按压翻盖式 Clamshell 结构，针对快速量产工位则提供方便单手操作的敞开式 Open-Top 快速插拔测试座。

十万级芯片算法库持续更新机制与日常维护规范

Xeltek 烧录系统的核心技术优势之一在于与主流半导体制造厂商紧密合作开发的芯片烧录算法库。工程技术团队每周持续发布 SuperPro 驱动软件包升级补丁，及时收录新增的各类微控制器、串行闪存以及特种器件的专用时序控制算法。

为维持长期高精度烧录电气性能，设备维护规范要求定期使用干燥压缩空气清理测试插座触点积尘，检查微型弹簧接触探针弹性磨损状态，并在达到机械插拔寿命阈值后及时更换 ZIF 插座备件。所有易损部件均按 Xeltek 制造工厂技术规格配发。

Xeltek及型号名称为其各自权利人的商标，仅用于说明我们为之寻找配件的设备。SpareX 不是Xeltek的官方经销商、分销商或代表，与商标权利人无关联。每项产品的来源、文件和质保在报价单中逐项说明。